一种支持AMD桥片SR5650和SP5100的双路主板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种支持AMD桥片SR5650和SP5100的双路主板，包括北桥芯片、南桥芯片、VGA接口、PCIE接口、第一龙芯CPU、第二龙芯CPU和内存插槽；北桥芯片分别与南桥芯片和第一龙芯CPU连接；南桥芯片通过所述VGA接口与VGA设备连接；第一龙芯CPU与第二龙芯CPU连接；第一龙芯CPU包括DDR2内存控制器或DDR3内存控制器；第二龙芯CPU包括DDR2内存控制器或DDR3内存控制器；内存控制器对应于内存插槽；第一龙芯CPU和第二龙芯CPU均配有CPU散热器。本实用新型专利技术能将龙芯CPU很好的运用到实际中，将北桥芯片和南桥芯片很好的和龙芯CPU配套使用，结构简单，稳定性和可靠性都较高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种主板，具体涉及一种支持AMD桥片SR5650和SP5100的双路主板。
技术介绍
目前市场上所见到的都是基于X86架构的主板，也就是说CPU选用的是遵循X86架构的INTEL或者是AMD的，而桥片也都是与X86的CPU搭配的芯片，对于龙芯的CPU来说，他是基于MIPS架构的，目前市场上并没有一款巧妙与其搭配而形成一块主板。龙芯3号系列CPU的出现打破了中国高性能服务器领域无芯的尴尬局面，把中国的IT行业带上了一个新的高度。但接下来面临一个严峻的问题就是CPU的产业化问题，如果解决不好产业化的问题，那龙芯CPU仍是一个不能实用只是概念意义的CPU，只能停留在实验室里。由于龙芯3号系列CPU面世的时间短，各种配套的应用方案有待设计和创造。
技术实现思路
针对现有 技术的不足，本技术提出一种支持AMD桥片SR5650和SP5100的双路主板，能够将龙芯CPU很好的运用到实际中，将AMD chipsets SR5650北桥芯片和AMDchipsets SP5100南桥芯片很好的和龙芯CPU配套使用，结构简单，稳定性和可靠性都较闻。本技术提供的一种支持AMD桥片SR5650和SP5100的双路主板，其改进之处在于，所述双路主板包括AMD chipsets SR5650北桥芯片、AMD chipsets SP5100南桥芯片、VGA接口、PCIE接口、第一龙芯CPU、第二龙芯CPU和内存插槽；所述AMD chipsets SR5650北桥芯片分别与所述AMD chipsets SP5100南桥芯片和所述第一龙芯CPU连接；所述AMD chipsets SP5100南桥芯片通过所述VGA接口与VGA设备连接；所述第一龙芯CPU与第二龙芯CPU连接；所述第一龙芯CPU包括DDR2内存控制器或DDR3内存控制器；所述龙芯第二龙芯CPU包括DDR2内存控制器或DDR3内存控制器；所述内存控制器与所述内存插槽连接；所述第一龙芯CPU和第二龙芯CPU均配有CPU散热器。每个CPU可以最大相连4个内存槽。其中，所述龙芯CPUO使用DDR2/DDR3内存控制器直接与所述内存插槽连接。其中，所述龙芯CPUl使用DDR2/DDR3内存控制器直接与所述内存插槽连接。其中，所述AMD chipsets SR5650北桥芯片带有26个PCIE的通道，所述PCIE通道中4个被用作々_1^1^总线与所述AMD chipsets SP5100南桥芯片相连接，其余22条PCIE通道通过所述PCIE接口与PCIE外围设备连接。其中，所述AMD chipsets SP5100南桥芯片有6个SATA接口，14个USB接口和I个 PCIbus 接口。其中，所述AMD chipsets SP5100南桥芯片通过所述PCI bus接口与所述VGA设备连接。其中，所述AMD chipsets SR5650北桥芯片通过HT总线与HT总线控制器连接。其中，所述第一龙芯CPU和第二龙芯CPU之间是采用HT bus进行互联。其中，所述第一龙芯CPU或第二龙芯CPU为4核心3A、8核心3B或8核心/16核心3C的CPU。其中，所述外设包括声卡、显卡和外部存储器。与现有技术比，本技术的有益效果为:本技术能够将龙芯CPU很好的运用到实际中，将AMD chipsets SR5650北桥芯片和AMD chipsets SP5100南桥芯片很好的和龙芯CPU配套使用，结构简单，稳定性和可靠性都较高。本技术为双CPU结构，其可以扩展性能，且稳定性好。附图说明图1为本技术提供的基于SR5650和SP5100的双路主板结构图。具体实施方式以下结合附图 对本技术的具体实施方式作进一步的详细说明。本实施例的支持AMD桥片SR5650和SP5100的双路主板结构图如图1所示，双路主板包括 AMD chipsets SR5650 北桥芯片、AMD chipsets SP5100 南桥芯片、VGA 接口、PCIE接口、第一龙芯CPU (即龙芯CPU0)、第二龙芯CPU (即龙芯CPU1)和内存插槽；所述AMDchipsets SR5650北桥芯片分别与所述AMD chipsets SP5100南桥芯片和所述龙芯CPUO连接；所述AMD chipsets SP5100南桥芯片通过所述VGA接口与VGA设备连接；所述龙芯CPUO与龙芯CPUl连接；所述龙芯CPUO包括DDR2内存控制器或DDR3内存控制器；所述龙芯CPUl包括DDR2内存控制器或DDR3内存控制器；所述龙芯CPUO和龙芯CPUl均配有CPU散热器。每个CPU可以最大相连4个内存槽，一个CPU有2个内存控制器，每个控制器连接2条内存槽，所以共计4个，本实施例的两个龙芯CPU可配置8个内存槽。所述龙芯CPUO使用DDR2或DDR3内存控制器直接与所述内存插槽O连接；所述龙芯CPUl使用DDR2或DDR3内存控制器直接与所述内存插槽I连接。所述AMD chipsets SR5650北桥芯片带有26个PCIE的通道，所述PCIE通道中4个被用总线与所述AMD chipsets SP5100南桥芯片相连接，其余22条PCIE通道通过所述PCIE接口与PCIE外围设备连接。所述AMD chipsets SR5650北桥芯片通过所述HT总线与所述HT总线控制器连接。所述AMD chipsets SP5100 南桥芯片有 6 个 SATA 接口，14 个 USB 接口和 I 个 PCIbus接口。所述AMD chipsets SP5100南桥芯片通过所述PCI bus接口与所述VGA设备连接。所述龙芯CPUO和龙芯CPUl之间是采用HT bus进行互联。其中龙芯CPUO或龙芯CPUl为4核心3A、8核心3B或8核/16核心3C的CPU。最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本技术进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本技术的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本技术精神和范围的任何 修改或者等同替换，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。权利要求1.一种支持AMD桥片SR5650和SP5100的双路主板，其特征在于，所述双路主板包括AMD chipsets SR5650 北桥芯片、AMD chipsets SP5100 南桥芯片、VGA 接口、PCIE 接口、第一龙芯CPU、第二龙芯CPU和内存插槽； 所述AMD chipsets SR5650北桥芯片分别与所述AMD chipsets SP5100南桥芯片和所述第一龙芯CPU连接；所述AMD chipsets SP5100南桥芯片通过所述VGA接口与VGA设备连接；所述第一龙芯CPU与第二龙芯CPU连接；所述第一龙芯CPU和第二龙芯CPU均包括内存控制器；所述内存控制器与所述内存插槽连接；所述第一龙芯CPU和第二龙芯CPU均配有CPU散热器。2.如权利要求1所述的双路主板，其特征在于，所述第一龙芯CPU使用DDR2/DDR3内存控制器直接与所述内存插槽连接。3.如权利要求1所述的双路主板，其特征在于，所述第二龙芯CPU使用DDR2/DD本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种支持AMD桥片SR5650和SP5100的双路主板，其特征在于，所述双路主板包括AMD?chipsets?SR5650北桥芯片、AMD?chipsets?SP5100南桥芯片、VGA接口、PCIE接口、第一龙芯CPU、第二龙芯CPU和内存插槽；?所述AMD?chipsets?SR5650北桥芯片分别与所述AMD?chipsets?SP5100南桥芯片和所述第一龙芯CPU连接；所述AMD?chipsets?SP5100南桥芯片通过所述VGA接口与VGA设备连接；所述第一龙芯CPU与第二龙芯CPU连接；所述第一龙芯CPU和第二龙芯CPU均包括内存控制器；所述内存控制器与所述内存插槽连接；所述第一龙芯CPU和第二龙芯CPU均配有CPU散热器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖勇，郑臣明，邵宗有，沙超群，王晖，柳胜杰，
申请(专利权)人：曙光信息产业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：