一种支持AMD桥片SR5650和SP5100的双路主板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种支持AMD桥片SR5650和SP5100的双路主板，包括北桥芯片、南桥芯片、VGA接口、PCIE接口、第一龙芯CPU、第二龙芯CPU和内存插槽；北桥芯片分别与南桥芯片和第一龙芯CPU连接；南桥芯片通过所述VGA接口与VGA设备连接；第一龙芯CPU与第二龙芯CPU连接；第一龙芯CPU包括DDR2内存控制器或DDR3内存控制器；第二龙芯CPU包括DDR2内存控制器或DDR3内存控制器；内存控制器对应于内存插槽；第一龙芯CPU和第二龙芯CPU均配有CPU散热器。本实用新型专利技术能将龙芯CPU很好的运用到实际中，将北桥芯片和南桥芯片很好的和龙芯CPU配套使用，结构简单，稳定性和可靠性都较高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种主板，具体涉及一种支持AMD桥片SR5650和SP5100的双路主板。
技术介绍
目前市场上所见到的都是基于X86架构的主板，也就是说CPU选用的是遵循X86架构的INTEL或者是AMD的，而桥片也都是与X86的CPU搭配的芯片，对于龙芯的CPU来说，他是基于MIPS架构的，目前市场上并没有一款巧妙与其搭配而形成一块主板。龙芯3号系列CPU的出现打破了中国高性能服务器领域无芯的尴尬局面，把中国的IT行业带上了一个新的高度。但接下来面临一个严峻的问题就是CPU的产业化问题，如果解决不好产业化的问题，那龙芯CPU仍是一个不能实用只是概念意义的CPU，只能停留在实验室里。由于龙芯3号系列CPU面世的时间短，各种配套的应用方案有待设计和创造。
技术实现思路
针对现有 技术的不足，本技术提出一种支持AMD桥片SR5650和SP5100的双路主板，能够将龙芯CPU很好的运用到实际中，将AMD chipsets SR5650北桥芯片和AMDchipsets SP5100南桥芯片很好的和龙芯CPU配套使用，结构简单，稳定性和可靠性都较闻。本技术提供的一种支持AMD桥片SR5650和SP510本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种支持AMD桥片SR5650和SP5100的双路主板，其特征在于，所述双路主板包括AMD?chipsets?SR5650北桥芯片、AMD?chipsets?SP5100南桥芯片、VGA接口、PCIE接口、第一龙芯CPU、第二龙芯CPU和内存插槽；?所述AMD?chipsets?SR5650北桥芯片分别与所述AMD?chipsets?SP5100南桥芯片和所述第一龙芯CPU连接；所述AMD?chipsets?SP5100南桥芯片通过所述VGA接口与VGA设备连接；所述第一龙芯CPU与第二龙芯CPU连接；所述第一龙芯CPU和第二龙芯CPU均包括内存控制器；所述内存控制器与所述内存插槽连接；所述第...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖勇，郑臣明，邵宗有，沙超群，王晖，柳胜杰，
申请(专利权)人：曙光信息产业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：