【技术实现步骤摘要】
本技术属于照明灯具领域,具体地说,涉及一种LED照明装置。
技术介绍
LED灯其基本构造是电子发光的半导体材料。基于LED的光源具有体积小、耗电量低、使用寿命长、亮度高、低散热的特性,决定了 LED将取代传统的照明光源。随着LED技术的日渐成熟,采用LED光源设计的LED灯具已经得到了广泛的应用。LED灯具一般是有多个LED灯采用并联或者串联的方式连接在一起。虽然串联是一种最简单的连接方式,但是其存在着不小的隐患,那就是一个LED灯坏掉后就会造成整个电路断路,严重影响使用效果。另外,现有的LED灯罩的防水效果和散热效果无法实现真正的兼顾,影响LED灯的使用寿命。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服上述缺陷,提供一种结构简单、不影响使用效果并且兼顾散热效果和防水效果的LED照明装置。为解决上述问题,本技术所采用的技术方案是:一种LED照明装置,其特征在于:包括外壳,外壳的截面呈矩形;所述外壳的上部设置有防护板,外壳的中间位置安装有散热板,散热板上安装有铝基板,铝基板上安装有若干个LED灯;所述外壳的两侧 端部安装有堵头,铝基板连接有电源线,电源线贯穿散热板和堵 ...
【技术保护点】
一种LED照明装置,其特征在于:包括外壳,外壳的截面呈矩形;所述外壳的上部设置有防护板,外壳的中间位置安装有散热板,散热板上安装有铝基板,铝基板上安装有若干个LED灯;所述外壳的两侧端部安装有堵头,铝基板连接有电源线,电源线贯穿散热板和堵头。
【技术特征摘要】
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