层叠体、层叠板、多层层叠板及印刷配线板制造技术

一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂组合物层由分散有无机填充材料的热固化性树脂构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～95体积％。一种层叠板，其包含1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂固化物层由分散有无机填充材料的热固化性树脂的固化物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠板整体为10～95体积％。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及适于半导体封装用或印刷配线板用的层叠体及层叠板，使用了该层叠板的印刷配线板、多层层叠板、及层叠板的制造方法。
技术介绍
近年，对电子机器的薄型化、轻量化的要求日益增强，半导体封装、印刷配线板的薄型化、高密度化不断发展。为了与这些薄型化、高密度化对应，稳定地安装电子部件，抑制安装时产生的弯曲非常重要。在安装时，半导体封装中产生弯曲的主要的原因的之一是半导体封装中所使用的层叠板与该层叠板的表面上所安装的硅片的热膨胀系数差。因此，在半导体封装用层叠板中，不断进行着使热膨胀系数接近硅片的热膨胀系数，即低热膨胀系数化的努力。另外，由于层叠板的弹性模量低也是弯曲的原因，所以，为了降低弯曲而使层叠板高弹性化也是有效的。于是，为了降低层叠板的弯曲，对层叠板进行低膨胀率化及高弹性化是有效的。虽然可以想到多种使层叠板低热膨胀系数化、高弹性化的方法，尤其是已知有层叠板用的树脂的低热膨胀系数化和树脂中的无机填充材料的高填充化。特别是无机填充材料的高填充化是具有低热膨胀系数化且同时能够期待耐热性和阻燃性的提高的方法(专利文献I)。然而，对于如此增加无机填充材料的填充量的方法而言，已知其具有如下情况本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂组合物层为分散有无机填充材料的热固化性树脂，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～95体积%。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：青岛真裕，高桥佳弘，山崎由香，上方康雄，村井曜，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：实用新型
国别省市：