【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于起动加注在半导体制造中使用的分配系统的系统和方法。更特别是，这里所述的实施例涉及根据使用的过滤器和处理流体的类型来起动加注分配系统。
技术介绍
有很多应用需要精确控制流体由分配装置分配的量和/或速度。例如，在半导体处理中，重要的是控制光化学药剂(例如光致抗蚀化学药剂)施加给半导体晶片的量和速度。在处理过程中施加给半导体晶片的涂层通常需要横跨晶片的整个表面厚度均匀，该厚度的测量单位为埃。处理化学药剂施加给晶片的速度必须进行控制，以便保证均匀地施加处理流体。目前在半导体工业中使用的很多光化学药剂非常昂贵，价格经常超过$1000每升。因此，优选是保证化学处理设备正确工作。另外希望降低用于在晶片上分配流体的循环时间。很多目前的光化学药剂分配系统使用过滤器来从处理流体中除去杂质。在这样的系统中，在泵准备用于生产分配之前，过滤器必须起动加注，以便充分润湿该过滤器，且必须进行多次分配，以便将全部空气冲洗出过滤器外。在泵准备好之前可能花费数小时的分配循环。产生的各非生产分配循环将导致浪费流体和机器时间。
技术实现思路
这里所述的实施例提供了用于控制泵的操作的系...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·M·布拉金，乾志穗，周伟立，吴爱文，
申请(专利权)人：恩特格里公司，
类型：
国别省市：
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