【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种可聚合组成物,特别涉及一种适用于形成阻焊剂(solderresist)的可聚合组成物,以及各自使用所述组成物的感光层、永久图案、晶圆级透镜、固态摄影组件及图案形成方法。
技术介绍
手机、数字相机、数字视频、监视相机及其类似物中所用的固态摄影组件(影像传感器)为一种具有使用半导体组件制造技术形成的集成电路的光电转换组件。近年来,随着手机或数字相机的尺寸及重量减小,需要更缩小固态摄影组件。为缩小固态摄影组件,已提出一种应用贯通电极(through-electrode)或薄化娃晶圆的技术(参见例如JP-A-2009-194396 (如本文所用的术语“JP_A”指“未经审查的公开日本专利申请案”))。缩小可通过抛光及藉此薄化硅晶圆来实现,但由于硅晶圆薄化,故波长为800纳米或超过800纳米的光易于透射,不过阻挡800纳米或低于800纳米的光的作用仍得以维持。固态摄影组件中所用的光电二极管亦对波长为800纳米至1,200纳米的光起反应,且发现对波长为800纳米或超过800纳米的光的透明度会产生图像质量劣化的新问题。固态摄影组件具有以下组态:彩色滤光片以及 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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