The utility model discloses a re wiring multi chip AAQFN packaging device. The formation of manufacturing re wiring multi chip AAQFN package device having a plurality of stacked IC chip, IC chip through which the parent package paste material is arranged on the center position, IC chip can be achieved through the paste material, spacer material or welding material is arranged on the mother of IC above the chip, the insulating filling material is arranged between the pin and the pin. The parent IC chip through a wire connected to the first metal material layer, pin connected through the re wiring layer and a first metal material layer and second metal material layer is arranged on the lower surface of the pin, a pin plane array device in the package, the plastic material for encapsulation. The utility model achieves the purpose of breaking through the bottleneck of the traditional QFN packaging with low I/O number, high packaging cost and improving the reliability of the package body.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及QFN封装器件制造
,尤其涉及到具有高I/O密度、多芯片的QFN封装器件。
技术介绍
随着电子产品如手机、笔记本电脑等朝着小型化,便携式,超薄化,多媒体化以及满足大众化所需要的低成本方向发展,高密度、高性能、高可靠性和低成本的封装形式及其组装技术得到了快速的发展。与价格昂贵的BGA等封装形式相比,近年来快速发展的新型封装技术,即四边扁平无引脚QFN (Quad Flat Non一lead Package)封装,由于具有良好的热性能和电性能、尺寸小、成本低以及高生产率等众多优点,引发了微电子封装
的一场新的革命。由于IC集成度的提高和功能的不断增强,IC的I/O数随之增加,相应的封装器件的I/o引脚数也相应增加,但是传统的QFN封装件器件的引脚围绕芯片载体周边呈单圈排列,限制了 I/O数量的提高,满足不了高密度、具有更多I/O数的IC的需要,因此出现了呈多圈引脚排列的QFN封装器件,其中引脚围绕芯片载体呈多圈排列,显著提高了封装器件的I/O引脚数。图1A和图1B分别为具有多圈引脚排列的QFN封装器件的背面示意图和沿Ι- 剖面的剖面示意图。该多圈引脚排列的QFN封装结构包括芯片载体11,围绕芯片载体11呈三圈排列的引脚12,塑封材料13,粘贴材料14,IC芯片15,金属导线16。IC芯片15通过粘贴材料14固定在芯片载体12上,IC芯片15与四周排列的引脚12通过金属导线16实现电气连接,塑封材料13对IC芯片15、金属导线16、芯片载体11和引脚12进行包封以达到保护和支撑的作用,引脚12裸露在塑封材料13的底面,通过焊料焊接在PCB ...
【技术保护点】
一种再布线多芯片AAQFN封装器件,其特征在于:引脚在封装器件中呈面阵排列;绝缘填充材料配置于引脚与引脚之间;母IC芯片通过粘贴材料配置于封装器件的中心位置;子IC芯片通过粘贴材料配置于母IC芯片的上方;第一金属材料层围绕母IC芯片排列;引脚通过再布线层实现与第一金属材料层的连接;第二金属材料层配置于引脚的下表面;母IC芯片通过金属导线连接至第一金属材料层;子IC芯片通过金属导线连接至第一金属材料层;塑封材料包覆密封上述母IC芯片、子IC芯片、粘贴材料、金属导线、第一金属材料层和再布线层,仅仅暴露出配置于引脚下表面的第二金属材料层。
【技术特征摘要】
1.一种再布线多芯片AAQFN封装器件,其特征在于: 引脚在封装器件中呈面阵排列; 绝缘填充材料配置于引脚与引脚之间; 母IC芯片通过粘贴材料配置于封装器件的中心位置; 子IC芯片通过粘贴材料配置于母IC芯片的上方; 第一金属材料层围绕母IC芯片排列; 引脚通过再布线层实现与第一金属材料层的连接; 第二金属材料层配置于引脚的下表面; 母IC芯片通过金属导线连接至第一金属材料层; 子IC芯片通过金属导线连接至第一金属材料层; 塑封材料包覆密封上述母IC芯片、子IC芯片、粘贴材料、金属导线、第一金属材料层和再布线层,仅仅暴露出配置于引脚下表面的第二金属材料层。2.一种再布线多芯片AAQFN封装器件,其特征在于: 引脚在封装器件中呈面阵排列; 绝缘填充材料配置于引脚与引脚之间; 母IC芯片通过粘贴材料配置于封装器件的中心位置; 隔片材料配置于母IC芯片的上方; 子IC芯片配置于隔片材料的上方; 第一金属材料层围绕母IC芯片排列; 引...
【专利技术属性】
技术研发人员:秦飞,夏国峰,安彤,刘程艳,武伟,朱文辉,
申请(专利权)人:北京工业大学,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。