一种小型表面贴芯片夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种芯片焊接工具，具体提供一种小型表面贴芯片夹持装置。其结构包括手柄及夹持针，两手柄的手持端固定连接，两夹持针分别固定在手柄的工作端。与现有技术相比，本实用新型专利技术的小型表面贴芯片夹持装置，具有设计合理、结构简单、使用方便等特点。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片焊接工具，具体提供一种小型表面贴芯片夹持装置。
技术介绍
目前随着电子设备的小型化，各种QFP， PQFP， BGA， QFN等表面贴芯片的体 积也越来越小，管脚密度越来越大，这造成了在维修及调试过程中对此类芯片 的焊接难度的增大。通常在手工焊接时需要使用吹风枪等全芯片加热方式进行 焊接，而这种手工焊接方式存在由于芯片过小，容易吹跑或造成芯片移动的问 题，致使焊接成功难以得到提高。
技术实现思路
本技术是针对上述现有技术的不足，提供一种设计合理、结构简单、 使用方便的一种小型表面贴芯片夹持装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种小型表面贴芯片夹 持装置，包括手柄及夹持针，两手柄的手持端固定连接，两夹持针分别固定在 手柄的工作端。在夹持针上套接有夹持针套管，所述夹持针套管的顶端固定有若干小夹持针。优选地，在夹持针套管的顶端固定有2 3个小夹持针。本技术的小型表面贴芯片夹持装置和现有技术相比，为小型表面贴芯 片的手工焊接提供了专用手持工具，解决了该类芯片在焊接时的固定问题。使 用时可以根据芯片的情况不用或选用夹持套管，灵活方便，夹持稳固。附图说明附图1是本技术小本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型表面贴芯片夹持装置，其特征在于，包括手柄及夹持针，两手柄的手持端固定连接，两夹持针分别固定在手柄的工作端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金长新，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：88[中国|济南]