【技术实现步骤摘要】
木专利技术属于印刷电路板的修复和修补
，具体的涉及--种连片报废 电路板修补使用的连片报废电路板修复用卡具。
技术介绍
印刷电路板的制作流程一般包括覆铜板(PCB板)的制备、覆铜板的印刷及电 路的蚀刻和电路元件的贴片或插件制作，各个生产厂为了提高生产效率，降低 生产成本，制作和生产连片线路板以成为趋势，即将多个电路单元制作在-块 电路板上，但连片线路板的单个电路单元的损坏和报废已经成为了电路板制造 商的难题，特别是目前国内外的众多下游加工厂家为提髙生产作业效率，完全 不接收连片板的单只报废，而连片板因为其中一电路单元的报废而造成整个电 路板上多个电路单元的报废，又增加了上游制造商的生产成本。而为解决该类问题，有些上游制造商采用人工切割的方式，将 _个连体式 电路板上的某个报废的电路单元进行整体切除，然后再将--个与之匹配的电路 单元装配在该连体式电路板的切割部位，粘结后形成新的连体式修补电路板。 该方法由于采用人工切割和修复，其修补后的位置误差高达20mil，会对下游制 造商的生产作业产生负面影响，造成该印刷电路板成品的电子元件位置偏移， 影响电路的整体...
【技术保护点】
一种连片报废电路板修补用卡具，包括卡具本体，其特征在于所述卡具本体上设置有电路板固定机构，电路板固定机构与电路板间多点定位固定设置。
【技术特征摘要】
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