一种嵌段结构有机硅柔软剂及其制备方法技术

技术编号:8956869 阅读:164 留言:0更新日期:2013-07-25 01:47
本发明专利技术属于纺织后整理技术领域,涉及一种嵌段结构有机硅柔软剂,具有如通式I所示的结构:式中:m=0~400;n=1~100;a=5~100;R选自H、CH3、C2H5或苯基;R1选自H或CH3。通式I所示的高分子化合物由端氢硅油、端烯丙基聚醚经过嵌段共聚而成,作为柔软剂用于纺织品后整理,具有柔软、耐洗、亲水、耐黄变等功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高分子及纺织整理材料
,具体涉及一种有机硅柔软剂及其制备方法。
技术介绍
有机硅柔软剂具有良好的柔软性、滑爽性,广泛应用于棉、羊毛、涤纶及涤棉混纺等多种纺织品的后整理。现有的有机硅柔软剂主要是聚硅氧烷类化合物,整理的织物透气性和透湿性较好;但同时具有极低表面张力,造成整理织物呈疏水性,难以洗涤,并容易产生静电;而且产品乳化困难,产品乳液不稳定,应用过程中经常出现飘油现象,影响使用。为了克服上述缺点,提高有机硅柔软剂的亲水性和抗静电性能,可用亲水性基团对有机硅柔软剂进行改性。例如,《印染助剂》2008,25 (5),19 21中,使用端烯丙基聚醚与氨基硅油反应, 合成聚醚接枝的氨基硅油,亲水性有较大提高。《化工新材料》2009,37 (10),101 103中, 使用分子量500 600的环氧基聚醚对氨基硅油进行接枝,合成出改性硅油,亲水性有所改善。上述两种方法虽然提高了氨基硅油的亲水性,但是都是采用氨基硅油侧链接枝方式。到目前为止,尚未见到以端氢硅油和端烯丙基聚醚为原料、采用嵌段共聚方式合成亲水性有机硅柔软剂的文献报道。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌段结构有机硅柔软剂,结构如通式I所示:式中:m=0~400;n=1~100;a=5~100;R选自H、CH3、C2H5或苯基;R1选自H或CH3。FDA0000132807420000011.tif

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘冬雪贾俊魏峰吴玉春李建华
申请(专利权)人:中国中化股份有限公司沈阳化工研究院有限公司
类型:发明
国别省市:

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