【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及能源纳米技术相关领域，尤其涉及用于超电容器、化学传感器、光导纤维、电磁屏蔽、电池等储能器件的电极材料。
技术介绍
近年来，随着电子元器件逐渐向小型化、轻型化方向的发展，电子封装行业中所传同事用的Sn/Pb已经暴露其缺点。导电胶因其自身的优点逐渐成为了替代品，得到了广泛的应用。作为导电胶的填充粒子，银纳米线特殊的纤维状结构可增加在树脂基体中所形成的导电网络几率，生成的少量银纳米粒子分布在线与线不相接触的区域，该部分粒子的隧道导电效应使得导电胶的导电网络更加地完善，也使得导电胶的电学性能有了很大的提闻。银纳米线在超大集成电路、光导纤维、化学传感器、纳米电子线路、纳米器件构筑等磁性材料、电子材料、光学材料及功能复合材料中均有广大的应用。透明银纳米线电极的综合性能可以满足许多透明电极的要求，故可以作为柔性电子产品以及太阳能电池铟锡氧化物的替代品。银纳米塑料涂层可以经受化学及环境稳定性试验。然而，低成本、导电、透明、可拉伸性的电极的需求日益增加。尽管少量银离子的存在，仍存在接触面积小或者接触不稳定情况，使得导电胶表现出了很强的接触电阻不稳定性。有鉴于此，确有...
【技术保护点】
两种用于金属纳米线焊接的化学方法，具体地，用于焊接金属纳米线的基础是镀锡的过程，其中可以使用两种方法，一种是将含锡溶液加到纳米线上，在邻菲罗啉等助剂存在条件下进行还原，实现焊接；另一种是制备出锡纳米颗粒，利用毛细现象填充到线与线搭接的地方，经高温处理后实现焊接。
【技术特征摘要】
1.两种用于金属纳米线焊接的化学方法，具体地，用于焊接金属纳米线的基础是镀锡的过程，其中可以使用两种方法，一种是将含锡溶液加到纳米线上，在邻菲罗啉等助剂存在条件下进行还原，实现焊接；另一种是制备出锡纳米颗粒，利用毛细现象填充到线与线搭接的地方，经高温处理后实现焊接。2.根据权利要求1所述的用于焊接金属纳米线的化学方法，其中，所述金属纳米线包括银纳米线、铜纳米线、金纳米线、镍纳米线、铝纳米线、锌纳米线等以及上述的所有金属的合金纳米线中的任一种或几种；金属纳米线的直径为5nm-500nm,长度为0.05 μ m-2000 μ m,所述锡纳米颗粒的直径为5nm-500nm。3.根据权利要求1所述的用于焊接金属纳米线的化学方法，其中，所述焊接方法是锡的化学还原过程，然后进行焊接；所述的甲醇溶剂也可以是其他不参与反应以及不与反应物发生任何反应或者络合的醇类溶剂。4.根据权利要求1所述的用于焊接金属纳米线的化学方法，其中，所述锡溶液是辛酸亚锡的甲醇溶液，也可以是任意有机酸亚锡的甲醇溶液；所述的邻菲罗啉作为助剂，也可以是其它不与硼氢化钠和锡单质反应的锡离子络合剂，还原剂为硼氢化钠。5.根据权利要求1所述的用于焊接金属纳米线的化学方法，其中，所述的各反应过程和焊接过程都是在常温 常压下进行的；直接在银线上进行还原的金属锡，也可以是镍、铁、铜、钴等金属中的一种或其化合物。6.一种如权利要求1-5中任意一项所述的用于金属纳米线的焊接方法，所述方法包括以下步骤: (1)将制备的银纳...
【专利技术属性】
技术研发人员：张庆武，尹继磊，张晴晴，景琳舒，贺培，
申请(专利权)人：中国矿业大学北京，
类型：发明
国别省市：
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