一种预发泡粒子和无交联聚丙烯系树脂模内发泡成形体的制造方法以及由所述制造方法得到的发泡成形体，所述预发泡粒子由含有1～30重量%的离子导电性高分子型防静电剂的无交联聚丙烯系树脂组合物形成，所述离子导电性高分子型防静电剂由含有氟烷基磺酸的碱金属盐的两亲性嵌段共聚物形成。所述制造方法包括：将该预发泡粒子填充在能关闭但不能密封的模具中，用水蒸气加热而成形。本发明专利技术能提供可制造防带电性优异且低污染的模内发泡成形体的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子以及使用了该预发泡粒子的模内发泡成形体。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及防带电性优异的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子、由该无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子得到的模内发泡成形体及其制造方法。
技术介绍
由聚丙烯系树脂预发泡粒子得到的发泡成形体与由聚苯乙烯系树脂预发泡粒子得到的发泡成形体相比，耐化学试剂性、耐热性、缓冲性、压缩变形回复性优异，即使与由聚乙烯系树脂预发泡得到的发泡成形体相比，耐热性、压缩强度也优异，从而近年广泛用作缓冲包装材料和周转箱。但是，聚丙烯系树脂预发泡粒子及其发泡成形体具有容易带电的缺点，对于为了包装怕尘和静电的电子部件等所用的材料来说，希望得到赋予了防带电性的发泡成形体。以下，有时将由聚丙烯系树脂预发泡粒子得到的发泡成形体简称为由聚丙烯系树脂预发泡粒子形成的成形体。作为赋予由聚丙烯系树脂预发泡粒子形成的成形体防带电性的方法，已知通常有在聚丙烯系树脂中混炼作为防静电剂的丙三醇的硬脂酸酯的方法(专利文献I)、混炼烷基胺系添加剂的方法(专利文献2)。但是，上述方法中，难以得到具有表面电阻率值为I X IO12 Ω/cm2以下的优异的防带电性的预发泡粒子。另外，使用无交联的聚丙烯系树脂作为基材树脂时，防静 电剂移动至预发泡粒子表面，损坏加热成形时发泡粒子之间的熔接性，还存在移动至发泡粒子表面的防静电剂附着在捆包对象物上等的污染问题。作为抑制防静电剂移动至成形体表面来改善污染性的方法，提出了相对于100重量份聚烯烃系树脂，添加混炼氟烷基磺酸的碱金属盐0.5 4.0重量份、发泡剂及交联剂，并进行加热使其发泡而得到的交联聚烯烃系发泡体(专利文献3)。该技术是通过使成为基材树脂的聚烯烃系树脂交联来抑制防静电剂移动至成形体表面的技术，无法期待针对无交联聚丙烯系树脂的效果。另外，已公开的发泡体也是在模具内填充发泡性树脂组合物并使其发泡而得到的发泡体，还未确定适用于预发泡粒子时的效果。专利文献1:日本特开昭62-153326号公报专利文献2:日本特公昭50-29740号公报专利文献3:日本特开2005-330417号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于能制造防带电性优异且低污染的模内发泡成形体的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子及由该预发泡粒子得到的模内发泡成形体及其制造方法。本专利技术人对上述方面进行了潜心研究，结果发现通过预先使无交联聚丙烯系树脂中含有由两亲性嵌段共聚物形成的离子导电性高分子型防静电剂，所述两亲性嵌段共聚物含有氟烷基磺酸碱金属盐，从而能在无损发泡性、熔接性的情况下得到防带电性优异的预发泡粒子，另外，由该预发泡粒子得到的成形体呈现能满足上述课题的优异的防带电性，从而完成了本专利技术。S卩，本专利技术的第一方案涉及一种无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其由含有I 30重量％的离子导电性高分子型防静电剂的无交联聚丙烯系树脂组合物形成，所述离子导电性高分子型防静电剂由含有氟烷基磺酸的碱金属盐的两亲性嵌段共聚物形成。作为优选方案，涉及下述内容。(I)上述无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其中，两亲性嵌段共聚物的疏水部分为烯烃系聚合物，亲水部分为醚系聚合物；(2)上述无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其中，氟烷基磺酸的碱金属盐由下述式(I)或⑵表示；(CF3SO2)2NLi (I)CF3SO3Li (2)(3)上述无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其中，离子导电性高分子型防静电剂是相对于100重量份两亲性嵌段共聚 物含有0.01 50重量份氟烷基磺酸的碱金属盐的离子导电性高分子型防静电剂；(4)上述无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其中，由差示扫描热量测定(DSC)得到的下述式⑶表示的DSC比为10% 70%。DSC 比(％) =100 X ( β / ( α + β )) (3)其中，a (J/g)表示无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子的基材树脂原本具有的基于结晶的熔融峰的熔融热，β (J/g)表示出现在比所述α的峰更高温侧的熔融峰的熔融热。本专利技术的第二方案涉及无交联聚丙烯系树脂模内发泡成形体的制造方法，其包括:将上述无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子填充在能关闭但不能密封的模具中，用水蒸气加热而成形。本专利技术的第三方案涉及由上述制造方法得到的无交联聚丙烯系树脂模内发泡成形体。根据本专利技术，可以得到发泡性、制成模内发泡成形体时熔接性优异的聚丙烯系树脂预发泡粒子。另外，由本专利技术的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子得到的无交联聚丙烯系树脂模内发泡成形体显示不依赖于周围环境的优异的防带电性，另外，污染性极少。附图说明图1是本专利技术的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子的DSC图谱的示意图。具体实施例方式本专利技术的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子由含有I 30重量％的离子导电性高分子型防静电剂的无交联聚丙烯系树脂组合物形成，所述离子导电性高分子型防静电剂由含有氟烷基磺酸的碱金属盐的两亲性嵌段共聚物形成。所述两亲性嵌段共聚物具有亲水性聚合物片段(亲水部分)和疏水性聚合物片段(疏水部分)交替键合的结构，优选疏水部分为烯烃系聚合物，亲水部分为醚系聚合物。在上述两亲性嵌段共聚物中，作为形成所述烯烃系聚合物的烯烃，可以举出例如乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯等C2 C6的烯烃。上述烯烃中，优选为选自乙烯及丙烯中的至少一种，特别优选含有丙烯。构成烯烃系聚合物的烯烃中，丙烯的比例优选为50摩尔％以上，更优选为70摩尔％以上，进一步优选为90摩尔％以上。烯烃系聚合物的数均分子量通常为500 50000，优选为1000 40000，更优选为2000 20000左右。上述两亲性嵌段共聚物中，作为构成所述醚系聚合物的单体，优选例如环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷等C2-C4环氧烷，特别优选环氧乙烷或环氧丙烷等C2 C3环氧烷。作为使用上述单体的优选的醚系聚合物，可以举出例如聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚环氧乙烷-聚环氧丙烷等由碳原子数为2 3的环氧烷形成的聚环氧烷。醚系聚合物的聚合度优选为I 300，更优选为10 150，进一步优选为10 100。所述烯烃系聚合物与所述醚系聚合物经由酯键、酰胺键、醚键、尿烷键、酰亚胺键等化学键，形成两亲性嵌段共聚物。上述键可以通过例如用改性剂将聚烯烃改性后，导入亲水部分来形成。例如，通过将聚烯烃用改性剂改性而导入活性氢原子后，加成聚合环氧烷等亲水性单体来导入。作为上述改性剂，可以举出例如马来酸、马来酸酐等不饱和羧酸或其酸酐、己内酰胺等内酰胺或氨基羧酸、氧或臭氧、2-氨基乙醇等羟胺、乙二胺等二胺或它们的混合物等。本专利技术的两亲性嵌段共聚物的数均分子量优选为1000 100000，更优选为2000 80000，进一步优选为3000 40000。本专利技术的离子导电性高分子型防静电剂含有氟烷基磺酸的碱金属盐。推测在本专利技术的无交联聚丙烯系树脂组合物中，由该碱金属盐解离的金属离子作用于两亲性嵌段共聚物的亲水部分，呈现离子导电性，由此显示优异的防带电性。 作为氟烷基磺酸的碱金属盐，可以举出例如三氟甲磺酸锂、三氟甲磺酸钠等三氟甲磺酸碱金属盐；双(三氟甲磺酰基)酰亚胺锂、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺钠、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺钾等双(三氟甲磺酰基)酰亚胺碱金属盐；三(三氟甲磺酰基)甲基锂、三(三氟甲磺酰基)甲基钠等三(三氟甲磺酰基)甲基的碱金属盐等。上述碱金属盐可以单独使用，也可以组合二种以上进行使用。上述氟烷基磺酸的碱金属盐类中，优选为锂盐，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其由含有1～30重量%的离子导电性高分子型防静电剂的无交联聚丙烯系树脂组合物形成，所述离子导电性高分子型防静电剂由含有氟烷基磺酸的碱金属盐的两亲性嵌段共聚物形成，所述两亲性嵌段共聚物的疏水部分为烯烃系聚合物，亲水部分为醚系聚合物。
【技术特征摘要】
2006.12.20 JP 2006-3427021.一种无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其由含有I 30重量％的离子导电性高分子型防静电剂的无交联聚丙烯系树脂组合物形成，所述离子导电性高分子型防静电剂由含有氟烷基磺酸的碱金属盐的两亲性嵌段共聚物形成，所述两亲性嵌段共聚物的疏水部分为烯烃系聚合物，亲水部分为醚系聚合物。2.根据权利要求1所述的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其中，氟烷基磺酸的碱金属盐由下述式⑴或⑵表示，(CF3SO2)2NLi (I)CF3SO3Li (2)。3.根据权利要求1或2所述的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其中，离子导电性高分子型防静电剂是相对于100重量份两亲性嵌段共聚物含有0.01 50重量份氟烷基磺酸的碱金属盐的离子导电性高分子型防静电剂。4.根据权利要求1或2所述的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其中，由差示扫描热量测定即DSC得到的下述式(3)表示的DSC比为10% 70%，DSC 比(%) =100 X ( β ...
【专利技术属性】
技术研发人员：市村忠行，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：
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