包装组合制造技术

本发明专利技术提供一种包装组合，包含：多个载盘，各该载盘包含承载面、至少二凸件、第一叠合结构及第二叠合结构，其中：该承载面沿着X轴与Y轴延伸；该至少二凸件分别设置于该承载面的相对侧且突出于该承载面；该第一叠合结构及该第二叠合结构是分别竖立于该承载面于该Y轴的相对侧且沿该X轴延伸，且该第一叠合结构和该第二叠合结构具有不同的外形；当该多个载盘以该第一叠合结构相互对正且该第二叠合结构相互对正的方式叠合时，相邻载盘间具有第一叠合间隙；当该多个载盘间相互旋转以该第一叠合结构对正该第二叠合结构的方式叠合时，相邻载盘间具有第二叠合间隙，该第二叠合间隙大于该第一叠合间隙。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种包装组合，具体而言，本专利技术是关于用于包装薄型电子装置(例如键盘)的包装组合。
技术介绍
随着科技进步，电子产品趋于轻薄型设计，使得各种元件设计也相应地越轻越薄。以笔记型电脑为例，现今市面上已有轻薄到可装入公文袋的笔记型电脑，而其键盘更是主打轻薄轻盈的特性，因此在外观及材质上均有不同以往的改变。此种轻薄设计的键盘一般是利用不锈钢材质，然而因为包装装置的载盘厚度通常只有约0.2_，使得键盘因材质强度不够容易在运输过程中变形。因此，在传统包装装置中常常需要加设缓冲材作为卸除冲击的媒介，进而避免键盘因运输时的晃动力道造成变形。图1A及图1B为分别显示传统键盘包装装置及其载盘的示意图。如图1A及图1B所示，传统键盘包装装置10包含载盘12及缓冲材14，其中载盘12具有凹陷的容置空间12a供容置键盘20，而缓冲材14则设置于键盘20及载盘12之间，例如设置在键盘20下方的容置空间12a中，以减缓作用于键盘20的冲击力。此外，传统包装装置10进一步可包含包装袋16，其中键盘20放置于包装袋16内再放置于容置空间12a内的缓冲材14上。如此为了减缓运送途中作用于键盘20的冲击力，此种传统包装装置10必须使用大量的昂贵缓冲材14，不仅增加包装厚度及包装成本，同时使得包装程序复杂化。 另外，纵使已经使用大量的昂贵缓冲材14，但因为传统包装装置10和包装袋16两者之间并没有相互固定的机制，故包装袋16并非固定于容置空间12a中。如此导致在运送过程中，容易因为运送交通工具的较剧烈震动，导致包装袋16在容置空间12a中移位，使得键盘20撞击到容置空间12a周围的载盘12结构，导致厚度极薄的键盘20变形甚至故障。因此，如何提供一种有效保护薄型电子产品的包装装置即为现今重要的研究议题之一 O
技术实现思路
本专利技术提供一种包装组合，其减少包装材料的使用，有效降低包装成本。为达到上述目的，本专利技术提供了一种包装组合，包含:多个载盘，各该载盘包含承载面、至少二凸件、第一叠合结构及第二叠合结构，其中:该承载面沿着X轴与Y轴延伸；该至少二凸件分别设置于该承载面的相对侧且突出于该承载面；该第一叠合结构及该第二叠合结构是分别竖立于该承载面于该Y轴的相对侧且沿该X轴延伸，且该第一叠合结构和该第二叠合结构具有不同的外形；当该多个载盘以该第一叠合结构相互对正且该第二叠合结构相互对正的方式叠合时，相邻载盘间具有第一叠合间隙；当该多个载盘间相互旋转以该第一叠合结构对正该第二叠合结构的方式叠合时，相邻载盘间具有第二叠合间隙，该第二叠合间隙大于该第一叠合间隙。较佳的，该包装组合更包含多个包装袋，各该包装袋具有容置空间及至少二连接孔，该容置空间用以收纳载件，该至少二连接孔形成于该包装袋的周围；其中当该多个包装袋分别设置于该多个载盘的该承载面上，且该至少二连接孔各别套接该至少二凸件时，如此在该X轴及该Y轴所定义的XY平面上，该包装袋和该载盘间的相对运动受到限制。较佳的，该第一叠合结构具有多个第一定位部，该第二叠合结构具有多个第二定位部，且该多个第一定位部与该多个第二定位部沿该X轴相互交错设置。较佳的，该第一定位部及该第二定位部分别具有第一定位面及第二定位面，该第一定位面及该第二定位面平行于该第一叠合结构及该第二叠合结构的上表面并与该第一叠合结构及该第二叠合结构的上表面相差一预定距离。较佳的，当该多个载盘以该第一叠合结构相互重叠的方式叠合时，该多个载盘是以该第一定位面相互重叠以及该第二定位面相互重叠的方式进行叠合，且该第一叠合间隙为零。较佳的，当该多个载盘以该第一叠合结构重叠该第二叠合结构的方式叠合时，该多个载盘是以该第一定位面重叠该第二叠合结构的上表面且该第二定位面重叠该第一叠合结构的上表面的方式进行叠合，且该第二叠合间隙等于该预定距离。较佳的，该至少二凸件下方各具有孔穴，当该多个载盘相互叠合时，下方载盘的该凸件至少部分容纳于叠合于上方的该载盘的该孔穴中。较佳的，该多个载盘更各包含延伸部，该延伸部环绕该凸件的根部并自该承载面凹陷延伸于该凸件的相对侧。较佳的，该延伸部具有孔穴，且当该多个载盘相互叠合时，该凸件至少部分容纳于叠合于上方的该载盘的该孔穴中。较佳的，当该多个载盘相互叠合时，该延伸部抵接叠合于下方的该载盘的该承载面。较佳的，各该载盘更具有凹陷部，该凹陷部自该承载面凹陷以形成凹陷部底面，该凹陷部底面平行于该承载面且与该承载面具有一高度差。与现有技术相比，本专利技术包装组合，能够减少包装材料的使用，同时能够限制载件在该包装组合内的移动，起到较好的保护作用。附图说明图1A及图1B分别为传统键盘包装装置及其载盘的示意图。图2A及图2B分别为本专利技术包装组合的一实施例的包装装置的分解图及组合图。图3为本专利技术包装组合一实施例的包装装置的使用示意图。图4A及图4B分别为本专利技术包装组合一实施例的包装装置的载盘于不同视角的立体图。图4C至图4E分别为图4A的载盘于不同视角的侧视图。图5A及图5B分别为本专利技术包装组合一实施例的包装装置的包装袋的展开状态及折叠状态的示意图。图5C为图5A的包装袋的使用状态示意图。图6及图6A与图6B分别为本专利技术一实施例的包装组合以第一叠合状态进行叠合的立体图及不同视角的侧 视图。图6C为图6的包装组合以第一叠合状态叠合后的立体图。图7及图7A分别为本专利技术一实施例的包装组合以第二叠合状态进行叠合的立体图及侧视图。图7B为图7的包装组合以第二叠合状态叠合后的立体图。图7C为本专利技术一实施例的包装组合以第二叠合状态叠合后的侧视示意图。具体实施例方式为使对本专利技术的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。本专利技术提供一种包装组合，包括多个包装装置，其可用于收纳任何适当的载件，尤其是具有轻薄特性或易因冲击受损的载件。具体而言，于此所述的载件较佳可为薄板型的电子装置，其包含但不限于键盘、键盘零组件、导光板、电路板、或任何在运输过程中易因撞击受损或变形的物品。于一较佳实施例，本专利技术包装组合包括的包装装置是用以收纳键盘或键盘零组件为例进行说明，但不限于此。参考图2A及图2B，本专利技术所涉及的包装装置包含载盘100及包装袋200。载盘100包含承载面110、第一凸件120a及第二凸件120b，其中承载面110沿着X轴与Y轴延伸，而第一凸件120a和第二凸件b为设置于承载面110的相对侧且突出于承载面110。具体而言，载盘100较佳为一体成形的盘状结构，且可用于载置至少一个包装袋200。于此实施例为例如两个包装袋200，但不限于此，亦即载盘100可载置仅一个或二个以上的包装袋。如图2A所示，第一凸件120a及第二凸件120b分别设置于承载面110于X轴方向的相对两侧。较佳地，多个第一凸件120a及多个第二凸件120b分别设置于承载面110于X轴方向的相对两侧且沿Y轴方向分布。举例而言，于此实施例为显示四个第一凸件120a及四个第二凸件120b分设于承载面110的相对两侧，但第一凸件120a及第二凸件120b的数目依设计需求可为更多或更少，不以实施例所示为限。在此须注意，第一凸件120a及第二凸件120b较佳与承载面110为一体成形，亦即如2A图所示，第一凸件120a及第二凸件120b可先向下凹陷再向上突出于承载面110(于后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包装组合，其特征在于，包含：多个载盘，各该载盘包含承载面、至少二凸件、第一叠合结构及第二叠合结构，其中：该承载面沿着X轴与Y轴延伸；该至少二凸件分别设置于该承载面的相对侧且突出于该承载面；该第一叠合结构及该第二叠合结构是分别竖立于该承载面于该Y轴的相对侧且沿该X轴延伸，且该第一叠合结构和该第二叠合结构具有不同的外形；当该多个载盘以该第一叠合结构相互对正且该第二叠合结构相互对正的方式叠合时，相邻载盘间具有第一叠合间隙；当该多个载盘间相互旋转以该第一叠合结构对正该第二叠合结构的方式叠合时，相邻载盘间具有第二叠合间隙，该第二叠合间隙大于该第一叠合间隙。

【技术特征摘要】
1.一种包装组合，其特征在于，包含: 多个载盘，各该载盘包含承载面、至少二凸件、第一叠合结构及第二叠合结构，其中: 该承载面沿着X轴与Y轴延伸； 该至少二凸件分别设置于该承载面的相对侧且突出于该承载面； 该第一叠合结构及该第二叠合结构是分别竖立于该承载面于该Y轴的相对侧且沿该X轴延伸，且该第一叠合结构和该第二叠合结构具有不同的外形； 当该多个载盘以该第一叠合结构相互对正且该第二叠合结构相互对正的方式叠合时，相邻载盘间具有第一叠合间隙；当该多个载盘间相互旋转以该第一叠合结构对正该第二叠合结构的方式叠合时，相邻载盘间具有第二叠合间隙，该第二叠合间隙大于该第一叠合间隙。2.如权利要求1所述的包装组合，其特征在于，该包装组合更包含多个包装袋，各该包装袋具有容置空间及至少二连接孔，该容置空间用以收纳载件，该至少二连接孔形成于该包装袋的周围； 其中当该多个包装袋分别设置于该多个载盘的该承载面上，且该至少二连接孔各别套接该至少二凸件时，如此在该X轴及该Y轴所定义的XY平面上，该包装袋和该载盘间的相对运动受到限制。3.如权利要求1所述的包装组合，其特征在于，该第一叠合结构具有多个第一定位部，该第二叠合结构具有多个第二定位部，且该多个第一定位部与该多个第二定位部沿该X轴相互交错设置。4.如权利要求3所述的包装组合，其特征在于，该第一定位部及该第二定位部分别具有第一定位面及第二定位面，该第一定位面及该第二定位面平行于...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵令溪，杨雅芳，李佩如，
申请(专利权)人：苏州达方电子有限公司，达方电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：