【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽罩支架结构
本技术涉及一种支架结构，特别涉及一种可提高焊接质量的屏蔽罩支架结构。
技术介绍
随着电子产品的快速发展，为了保证产品性能的优越性，数码产品中普遍运用屏蔽的方式来隔离各模块电路之间的相互干扰，以提高产品各项性能指标。屏蔽方式中的屏蔽罩支架通过与电路板上对应焊盘露铜位置进行上锡镐焊接。由于屏蔽罩支架的面积较大，在与电路板板进行表面贴装焊接时，由于阻力过大及受力不均衡，造成堆锡、上锡不均匀或者爬锡过高等不良现象，影响产品质量。
技术实现思路
本技术提供一种屏蔽罩支架结构，可提高表面贴装焊接质量，从而提高产品质量。为了解决上述技术问题，本技术采取以下技术方案:一种屏蔽罩支架结构，包括屏蔽罩支架，该屏蔽罩支架焊接于电路板所设的焊盘上。所述屏蔽罩支架中与焊盘接触的面设有间隔的多个凹槽，整体呈方形锯齿状。所述电路板上焊盘的露铜为间隔的条形，与屏蔽支架焊接面相配合。所述电路板为印刷电路板或柔性电路板。本技术通过改变屏蔽罩支架结构，使屏蔽罩支架在与电路板进行表面贴装焊接时，减少阻力，进而减少贴装焊接后出现堆锡、上锡不均勻或者爬锡过闻等不良现象，提闻广品品质。附图说明图1为本技术剖面结构示意图；图2为本技术中焊盘的结构示意图。图中标号所不为:1_屏蔽罩支架，2-电路板,3-凹槽,4_焊盘,5-露铜。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图1和图2所示，一种屏蔽罩支架结构，包括屏蔽罩支架1，该屏蔽罩支架I焊接于电路板2所设的焊盘4上。屏蔽罩支架I中与焊盘4接触的面设有间隔的多个凹槽3，焊接时各凹槽3部分与电路板2...
【技术保护点】
一种屏蔽罩支架结构，包括屏蔽罩支架（1），该屏蔽罩支架焊接于电路板（2）所设的焊盘（4）上，其特征在于：所述屏蔽罩支架（1）中与焊盘（4）接触的面设有间隔的多个凹槽（3），整体呈方形锯齿状。
【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩支架结构，包括屏蔽罩支架(1)，该屏蔽罩支架焊接于电路板(2)所设的焊盘(4)上，其特征在于:所述屏蔽罩支架(I)中与焊盘(4)接触的面设有间隔的多个凹槽(3),整体呈方形锯齿状。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄占肯，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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