电路板固定结构制造技术

技术编号:8951832 阅读:145 留言:0更新日期:2013-07-21 20:23
本实用新型专利技术公开一种电路板固定结构,所述电路板安装于外壳内,所述外壳包括上壳体及下壳体,所述上壳体或/和所述下壳体与所述电路板之间设有至少一弹性体。本实用新型专利技术电路板固定结构能对电路板进行缓冲,减震,防止电子产品的外壳对电路板压迫而损坏电路板。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板固定结构,尤其涉及一种对电路板进行缓冲,减震,防止电子产品的外壳对电路板压迫而损坏电路板的电路板固定结构。
技术介绍
手机是一种可进行相互通话的移动通讯设备,由于其体积小,携带方便,以及随着人与人之间的生产生活变得越来越紧密,因此,手机已成为人们日常生活的必要工具。手机内部具有复杂的电子元器件,这些电子元器件都被安装于一块很薄的电路板上,这块电路板固定于手机外壳内,通过电路板上的电路连接后便可以发挥各自的功能作用。因此,电路板作为电子元器件的桥梁,起到十分重要的作用,一旦断裂,那么各电子元器件便失效。如图1所示,图1是现有的电路板固定结构200示意图。现有的手机电路板在上下方向的常用固定形式是使用上壳体201的螺钉柱202表面和下壳体203台阶面204顶住电路板205的上下两表面进行固定。这样的结构的不足之处在于:上、下壳体201、203与电路板205的表面的接触是硬接触。由于电路板的厚度都非常小,在手机受到跌落冲击时,冲击力通过上下壳体直接传递到电路板上,电路板受到的缓冲不够,因此非常容易发生断裂。而电路板一旦断裂,手机便不能正常工作,从而导致手机的抗摔能力大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板固定结构,所述电路板安装于外壳内,所述外壳包括上壳体及下壳体,其特征在于:所述上壳体或/和所述下壳体与所述电路板之间设有至少一弹性体。

【技术特征摘要】
1.一种电路板固定结构,所述电路板安装于外壳内,所述外壳包括上壳体及下壳体,其特征在于:所述上壳体或/和所述下壳体与...

【专利技术属性】
技术研发人员:张太康
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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