【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板工艺中的电路板架存放
，尤其是一种高密度互连电路板工艺中手持式铜箔测厚装置。
技术介绍
高密度互连电路板的生产过程中，经常使用CMI165手持式铜箔测厚装置，其结构包括握持端和探头，探头安装在握持端的一端，探头上安装的触点与握持端内的处理单元相连接，其可测试高温的电路板铜箔，也可用于铜箔的来料检验，或者蚀刻或整平后的铜厚定量测试等。上述结构中，探头整体为塑料制成，其内的触点为尽速材料，在湿处理工序使用时经常会因磕碰导致探头损坏，而且湿处理的空气中存在一些具有腐蚀作用的酸气，会使探头内安装的裸露的触点因酸气导致腐蚀，造成测量精度的降低及使用寿命的缩短。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种方便实用、保护全面的高密度互连电路板工艺中手持式铜箔测厚装置。本技术采取的技术方案是:一种高密度互连电路板工艺中手持式铜箔测厚装置，包括握持端和探头，所述探头位于握持端的一端，探头内安装裸露的触点，其特征在于:还包括一保护罩，该保护罩的一端制出一圆柱形凹孔，圆柱形凹孔的内缘卡住所述探头的外部。而且，所述圆柱形凹孔的底面设置一海绵层。本技术的优点和积极效果是:本技术中，探头外部套装一保护罩，该保护罩由弹性材料制成，其上制出一圆柱形凹孔，探头嵌装在圆柱形凹孔内，避免了探头在存放时的磕碰，有效的保护了探头的完好，而且在圆柱形凹孔底面设置一海绵层，使探头内安装的触点接触海绵层，保护的效果非常的完善、全面。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是保护罩的截面图。具体实施方式下面结合实施例，对本技术进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不...
【技术保护点】
一种高密度互连电路板工艺中手持式铜箔测厚装置，包括握持端和探头，所述探头位于握持端的一端，探头内安装裸露的触点，其特征在于：还包括一保护罩，该保护罩的一端制出一圆柱形凹孔，该圆柱形凹孔的内缘卡住所述探头的外部。
【技术特征摘要】
1.一种高密度互连电路板工艺中手持式铜箔测厚装置，包括握持端和探头，所述探头位于握持端的一端，探头内安装裸露的触点，其特征在于:还包括一保护罩，该保护罩的一端制出...
【专利技术属性】
技术研发人员：王彦博，
申请(专利权)人：天津普林电路股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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