散热基座结构及其制造方法技术

一种散热基座结构及其制造方法，包括一基座及至少一热管，该基座为高分子材料构成，并该基座一侧设有至少一凹槽并具有一开放侧及一封闭侧，所述热管固设于该凹槽内并一侧与该开放侧切齐；通过本发明专利技术此结构的设计，由于基座为高分子材料构成，可大幅减轻散热基座结构的重量，并有降低成本的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种，尤指一种以高分子材料构成的一基座，可大幅减轻散热基座结构的重量并降低成本花费的。
技术介绍
随着电子产业技术的发展，各类晶片(如中央处理器)的体积逐渐缩小，相对地，为了使各类晶片能处理更多的资料，相同体积下的晶片已经可容纳比以往多出数倍以上的元件，当晶片内的元件数量越来越多时，元件工作时所产生的热能亦越来越大，以常见的中央处理器为例，足以使中央处理器整个烧毁，因此，改善各类晶片的散热装置已成为重要的课题。请参阅图1所示，为公知的散热基座I ;其包括一基座10具有一热管11可与其相结合，由于所述基座10大多为金属材质所制造，导致散热模组整体重量较重，且金属材质较一般材料相比其成本较高，如此一来，会造成散热模组增加额外的成本花费。以上所述，公知技术具有下列的缺点:1.重量较重；2.成本较高。是以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本案的专利技术人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
技术实现思路
因此，为有效解决上述的问题，本专利技术的主要目的在于提供一种以高分子材料构成的一基座以减轻重量的散热基座结构。本专利技术的次要目的在于提供一种以高分子材料构成的一基座以减轻重量的散热基座结构的制造方法。为达上述目的，本专利技术提供一种散热基座结构，包括:一基座及至少一热管，所述基座为高分子材料构成，并该基座的一侧设有至少一凹槽，并该凹槽具有一开放侧及一封闭侧，所述热管固设于该凹槽内，并该热管的一侧与所述开放侧切齐。为达上述目的，本专利技术提供一种散热基座结构的制造方法，包括下列步骤:提供一设有至少一凹槽的基座及至少一热管，所述基座为高分子材料；将所述热管对应设置于所述凹槽，并施以压力令该热管与该基座一侧平面切齐。通过本专利技术，由于所述基座为高分子材料构成，不仅大幅减轻了散热基座结构的重量，还可降低成本的花费。具体而言，本专利技术公开了一种散热基座结构，包括:—基座，其为高分子材料构成，并该基座的一侧设有至少一凹槽，所述凹槽具有一开放侧及一封闭侧；及至少一热管，其固设于所述凹槽内，并该热管的一侧与所述开放侧切齐。进一步的，所述的散热基座结构，其中该高分子材料可为塑胶或橡胶其中任一。进一步的，所述的散热基座结构，其中该热管与所述基座利用机械加工紧配结合。进一步的，所述的散热基座结构，其中该热管还具有一第一侧及一第二侧，该第一侧平贴切齐所述开放侧，该第二侧与所述封闭侧利用黏合方式结合。进一步的，所述的散热基座结构，其中该黏合的材料为接着剂。进一步的，所述的散热基座结构，其中该机械加工为冲压加工。本专利技术还提供一种散热基座结构制造方法，包括下列步骤:提供一设有至少一凹槽的基座及至少一热管，所述基座为高分子材料；将所述热管对应设置于所述凹槽，并施以压力令该热管与该基座一侧平面切齐。进一步的，所述的散热基座结构制造方法，其中该高分子材料可为塑胶或橡胶其中任一。进一步的，所述的散热基座结构制造方法，其中该热管与所述基座利用机械加工紧配结合。进一步的，所述的散热基座结构制造方法，其中该机械加工为冲压加工。进一步的，所述的散热基座结构制造方法，其中该凹槽具有一开放侧及一封闭侧，所述热管还具有一第一侧及一第二侧，该第一侧切齐所述开放侧，该第二侧与所述封闭侧利用黏合方式结合。进一步的，所述 的散热基座结构制造方法，其中该黏合的材料为接着剂。附图说明图1为公知的散热基座结构的结构图；图2A为本专利技术散热基座结构第一实施例的立体分解图；图2B为本专利技术散热基座结构第一实施例的立体组合图；图3A为本专利技术散热基座结构第二实施例的立体分解图；图3B为本专利技术散热基座结构第二实施例的立体组合图；图4为本专利技术散热基座结构第一实施例的制造方法流程图。主要元件符号说明散热基座结构2基座2O凹槽201开放侧2011封闭侧2012热管21第一侧211第二侧21具体实施例方式本专利技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。请参阅图2A、图2B，为本专利技术散热基座结构第一实施例的立体分解图及立体组合图，如图所示，一种散热基座结构2，包括:一基座20及至少一热管21，所述基座20为高分子材料构成，而该高分子材料可为塑胶或橡胶或塑料化合物其中任一。前述的基座20 —侧设有至少一凹槽201，所述凹槽201具有一开放侧2011及一封闭侧2012，所述热管21固设于所述凹槽201内，并该热管21的一侧与所述开放侧2011切齐。所述热管21与该基座20利用机械加工紧配结合，并与所述第一开放侧2011相切齐，而该机械加工以冲压加工方式进行紧配结合。通过所述由高分子材料构成的基座20与所述热管21相结合，使得散热基座结构2的重量得以大幅减轻外，还可降低公知的散热基座为金属材料构成的成本的花费。请参阅图3A、图3B，为本专利技术散热基座结构第二实施例的立体分解图及立体组合图，所述的散热基座结构部份元件及元件间的相对应的关与前述的散热基座结构相同，故在此不再赘述，惟本散热基座结构与前述实施例最主要的差异为，所述热管21还具有一第一侧211及一第二侧212 ;当所述热管21与前述的基座20结合时，该热管21的第一侧211平贴切齐所述开放侧2011，而该热管21的第二侧212与所述封闭侧2012利用黏合方式结合于该基座20上，其中该黏合的材料为接着剂。利用接着剂将前述的热管21与由高分子材料构成的基座20相黏合，可使得散热基座结构2的重量得以大幅减轻外，还可降低成本的耗费。请参阅图4并一并参阅图2A，为本专利技术散热基座结构的制造方法第一实施例的制造方法流程图，如图所示，所述散热基座结构的制造方法，包括下列步骤:S1:提供一设有至少一凹槽的基座及至少一热管，所述基座为高分子材料；提供一设有至少一凹槽201的基座20及至少一热管21，所述基座20由高分子材料构成，而高分子材料可为塑胶或橡胶其中任一。S2:将所述热管对应设置于所述凹槽，并施以压力令该热管与该基座一侧平面切齐。将所述热管21对应设置于所述凹槽201，并施加压力令所述热管21及基座20 —侧平面切齐，其中该热管21与该基座20利用机械加工的冲压加工方法紧配结合。通过前述的散热基座结构的制造方法，利用高分子材料构成的所述基座20与所述热管21相紧配结合，使得散热基座结构2的重量得以大幅减轻外，还可降低公知的散热基座20为金属材料构成的成本的花费。请续参阅图4并一并参阅图3A，所述凹槽201还具有一开放侧2011及一封闭侧2012，而所述热管21还具有一第一侧211及一第二侧212，该第一侧211切齐所述开放侧2011，并该第二侧212与所述封闭侧2012利用黏合方式结合，其中黏合的材料为接着剂；通过所述热管21利用接着剂黏合于所述基座20上，可使散热基座结构2重量大幅减轻，且改善并减少公知散热基座为金属材料构成的成本花费。以上所述，本专利技术相较于公知技术具有下列优点:1.重量较轻；2.成本较低。以上已将本专利技术做一详细说明，以上所述，仅为本专利技术的一较佳实施例而已，当不能限定本专利技术实施的范围。即凡依本专利技术权利要求所作的均等变化与修饰等，皆应仍属本专利技术的专利保护涵盖范围。权利要求1.一种散热基座结构，其特征在于，包括: 一基座，其为高分子材料构成，并该基座的一侧设有至少一凹槽，所述凹槽具有一开放侧及一封闭本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热基座结构，其特征在于，包括：一基座，其为高分子材料构成，并该基座的一侧设有至少一凹槽，所述凹槽具有一开放侧及一封闭侧；及至少一热管，其固设于所述凹槽内，并该热管的一侧与所述开放侧切齐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：巫俊铭，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：