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一种双卡瓦式封隔器制造技术

技术编号:8921559 阅读:158 留言:0更新日期:2013-07-15 00:36
本实用新型专利技术公开了一种双卡瓦式封隔器,其包括上接头、弹簧套、大弹簧、上卡瓦座、上卡瓦、释放卡瓦、上中心管、上锥体、内密封、盘根盒、铜碗、密封筒、锥体帽、下锥体、外中心管、下中心管、下卡瓦、下卡瓦座、摩擦块、压簧、销钉套、保护环和下接头。本实用新型专利技术适应性强,容易群众性掌握,便于推广使用。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种双卡瓦式封隔器,其特征在于:该双卡瓦式封隔器包括上接头、弹簧套、大弹簧、上卡瓦座、上卡瓦、释放卡瓦、上中心管、上锥体、内密封、盘根盒、铜碗、密封筒、锥体帽、下锥体、外中心管、下中心管、下卡瓦、下卡瓦座、摩擦块、压簧、销钉套、保护环和下接头;所述的上接头下端与所述的上中心管上端连接;所述的上接头与所述的上中心管连接处外侧连接有弹簧座;所述的弹簧座内侧设有大弹簧;所述的弹簧座下端连接有上卡瓦座;所述的上卡瓦座下方与所述的上卡瓦连接;所述的上中心管的下端与所述的下中心管的上端连接;所述的上中心管与所述的下中心管连接处连接有上锥体;所述的上锥体下端与所述的盘根盒连接;所述的盘根盒内设有内密封;所述的外中心管置于所述的下中心管外侧;所述的盘根盒的下端内侧与所述的外中心管的上端连接;所述的盘根盒的下端外侧设有调解环;所述的铜碗、密封筒、锥体帽和所述的下椎体均设于所述的外中心管的外侧;所述的调解环的下端设有铜碗;所述的铜碗的下方设有密封筒;所述的密封筒下方设有锥体帽;所述的锥体帽下方设有下锥体;所述的外中心管下端和所述的下中心管的下端均与所述的下接头连接;所述的外中心管与所述的下接头的连接处外侧设有销钉套;所述的销钉套上端连接有摩擦块;所述的摩擦块的内侧设有压簧;所述的摩擦块的上端连接有下卡瓦座;所述的下卡瓦座的上端与所述的下卡瓦连接;所述的保护环设于所述的销钉套下方,并固接于所述的下接头外侧。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孟繁宇
申请(专利权)人:孟繁宇
类型:实用新型
国别省市:

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