具有自修正功能的固结磨料研磨抛光垫及制备方法技术

具有自修正功能的固结磨料研磨抛光垫及制备方法，涉及超精密研磨与抛光加工技术领域。其特征在于其磨料层（１）组分及质量百分比如下：粒度在１纳米～４０微米的磨料１～２０％，聚丙烯酸酯类的预聚物２０～８０％，自由基光引发剂１～３％，聚二甲基硅氧烷／丙烯酸聚合物０～２％，体系交联密度性能调节添加剂０～２０％，丙烯酸酯化的活性稀释剂５～４０％。其制备过程为：（１）原料充分混合均匀；（２）预备刚性聚合物基体；（３）采用丝网印刷法均匀涂抹；（４）通过紫外光固化机固化。本发明专利技术的研磨抛光性能稳定，具有自修正功能，适用于精密加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的，涉及超精密研 磨与抛光加工

技术介绍
-由于TD-SCDMA等标准的推广、数字家电及网络市场的需求推动，中国的 半导体市场在2008年将达到686亿美元的规模。LED高效、易于驱动、小巧、 轻薄、坚固耐用、噪音低并且成本低等原因，成为便携式电子设备(手机等)的彩色显示屏和装饰灯照明提供照明的理想选择，因而，对其衬底材料蓝宝石(Al203)的需求猛增。互联网与移动通讯等高新技术的迅猛发展，对激光晶体(如红宝石、 钛宝石、YV04晶体等)、非线性光学晶体(如KDP、 KTP、 BBO、 LBO)、压电 晶体(水晶、铌酸锂、钜酸锂晶体)、计算机硬盘基片等的需求量不断增加。由 于硬盘存储密度和运转速度的不断提高，对其基片的磁头的加工精度和表面质量 提出了越来越高的要求。上述材料及元件大都采用研磨抛光作为其终加工的唯一 手段。传统的研磨抛光液由磨粒、pH调节剂、氧化剂等组份构成。然而，传统 的游离磨料研磨抛光存在一些系统固有的缺点磨盘转速快时，磨料产生飞溅， 造成磨料的浪费和加工效率的低下；废液处理成本高；磨料在抛光盘上是随机分 布的，其分布密度不均，造成研磨切削量的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有自修正功能的固结磨料研磨抛光垫，由磨料层（１）、刚性层（２）组成，其特征在于所述的磨料层（１）组份及质量百分比如下：粒度在１纳米～４０微米的磨料１～２０％聚丙烯酸酯类的预聚物２０～８０％自由基光引发剂 １～３％聚二甲基硅氧烷／丙烯酸聚合物０～２％体系交联密度性能调节添加剂０～２０％丙烯酸酯化的活性稀释剂５～４０％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱永伟，左敦稳，徐锋，黎向锋，沈建良，邵建兵，郭魂，
申请(专利权)人：南京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]