研磨盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种研磨盘，包含一个一体成型的主盘体，结合一个具有罩体的研磨机具；所述主盘体具有多个形成在接近平行其垂直参考轴上的通孔以及在接近水平参考轴上的管道，该管道在主盘体内部沿各通孔切线方向延伸，使管道的两端分别与这些通孔及接近主盘体外周缘的外界相通。并且，至少使该主盘体底部形成一个完整的表面以贴合或黏合研磨层；用以改善现有技术中模具设计较复杂、成型作业较麻烦及成品强度较弱等情形。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种研磨盘，尤其是一种可一体成型、且可使装配作业简单化的研磨盘。
技术介绍
现有用于研磨抛光物品的研磨盘及其工具，在研磨物品的表面时，通常会产生许多污染周遭环境的粉末灰尘，直接影响长时间操作者的健康。因此，在专利技术名称为“研磨盘结构改良”的台湾专利第91207022号中，提供了一个具有排尘作用的研磨机具，它包括有形成环沟21的主盘体20，环沟21连接有数道成等角关系的导槽22，以及数个可由基板10的穿孔12连通至罩体53内部的排尘孔73；其研磨层40黏贴或结合于主盘体20上，并设有数个与主盘体20的环沟21形成相通的桶孔41。上述研磨机具50使研磨过程产生的粉末灰尘，从研磨层通孔41及主盘体20外缘的倒槽22开口被吸入环沟21中，经环沟21、排尘孔23及基板穿孔31进入罩体53内，然后由抽气结构抽引排出外部。这种研磨机具存在的一个问题是研磨盘1主要由结合于具罩体53的研磨机具50的基板10和主盘体20、黏贴片30与研磨层40依序层叠装配组成，在装配作业上比较麻烦。再者，主盘体20、黏贴片30与研磨层40之间均有孔槽的对应关系，必须彼此对齐才能结合，也使装配作业的时间耗费增加。这种研磨机具存在的另一个问题是主盘体20朝研磨层40一边凹设的环沟21和导槽22的结构型态，不仅使主盘体20与黏贴片30在制造上无法一体成型，而需在个别成型后再黏贴结合，且不利于黏贴片30与主盘体20间的结合。因为那些环沟21和导槽22形成了主盘体20与黏贴片30之间较大区域的未黏合空洞状态，这些空洞区域让黏贴片30容易与主盘体20之间产生剥离或脱落的情形，特别是研磨机具在使用的过程中所产生的意外脱落抛出现象，而这些情形均不是我们所期望的。所以，应该重新设计考量这种研磨盘结构，例如，如何使主盘体的黏贴片两组件适合同时进入一模组复合成型在一起，使研磨盘的加工可简化地一体成型，以改善上文中提到的繁复而不佳的成型作业程序等。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的上述不足，提出一种可一体成型、且可使装配作业简单化的研磨盘。本技术的上述目的是通过下述技术方案实现的一种研磨盘，包含一个一体成型的主盘体，结合具有罩体的研磨机具，所述主盘体具有多个形成在接近平行其垂直参考轴上的通孔，用以配送这些研磨作业产生的灰尘粉末进入罩体；在接近水平参考轴上的管道，在主盘体内部沿所述通孔切线方向朝向盘体外延伸，使管道的两端分别与该通孔及主盘体外周缘壁相通；并且，使该主盘体底部形成一个完整的表面，以利全面地黏合研磨层。和现有技术相比，本技术具有以下有益效果1、在研磨结构型态的设计上，其构形布局或空间型态的考量明显不同于现有研磨结构。例如，现有技术是使黏贴片与主盘体相分离形成再加以黏合，共同界定出该主盘体导槽以形成管道，就整体强度与坚固性而言，其结构型态不佳；本技术使管道直接形成于主盘体内部，则恰能改善现有技术的缺点。2、本技术使现有技术中研磨盘的主盘体及黏贴片两原先个别形成的组件，复合在一个模型中一体成型，如此将可明显改善现有技术中组件分离过多，以致装配或二次加工作业过于麻烦的缺失。3、本技术的主盘体至少在底部建立一个完成的结合表面，使该研磨层与主盘体的粘合或结合状态，与现有技术相比，将更稳定且坚固，可降低在研磨机具的使用过程中，产生研磨层脱落抛出的危险情形。4、现有技术在二次装配时，各组件的孔槽必须调整对齐，时间的耗费极为可观，本技术没有此种困扰。附图说明图1是本技术的立体外观图；图2是图1的断面剖视示意图；图3是图2的俯视图；图3A是本技术另一个实施例的俯视图；图4是本技术操作研磨机具的实施例示意图。其中，10为研磨盘；11为主盘体；12为中央区；13、13A为通孔；14为管道；20为研磨机具；21为罩体；30为研磨层。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步描述。请参阅图1及图2，本技术的研磨盘10包括在主盘体11上的中央区12，用以结合研磨机具20和罩体21(元件符号标示在图4)。主盘体11也具有多个通孔13，形成在相对接近平行其垂直参考轴的位置上，这些通孔13至少有一端可朝向罩体21贯通，使气流或粉尘可朝向罩体21被抽送外排或收集。对应每一个通孔13更具有形成在主盘体11内部，且接近水平参考轴上延伸的管道14，管道14至少以其两端，分别与这些通孔13以及接近主盘体11周缘的外界相通。请参阅图3，显示了每一管道14沿通孔13的切线方向形成，这有助于在实施研磨作业的过程中外界的研磨粉尘在被管道14外端吸引进入到通孔13时，更能在此通孔13处产生强力涡流，使所述粉尘进入罩体21的气流更顺畅，速度更快，而有利于该研磨机具的排尘效果，例如图4所描述的情形。另在图3A中，揭示了在较接近主盘体11外缘处，也可在管道14通过的途径中，再设置相同于前述型式的通孔13A，如此不仅可扩大吸尘范围，减少粉尘外排的数量，且吸尘的通路也将更为顺畅。本技术一体成型的研磨盘结构与现有技术相比，具有下列的考量条件和优点1、在研磨结构型态的设计上，其构形布局或空间型态的考量明显不同于现有研磨结构。例如，现有技术是使黏贴片与主盘体相分离形成再加以黏合，共同界定出该主盘体导槽以形成管道，就整体强度与坚固性而言，其结构型态不佳；本技术使管道14直接形成于主盘体11内部，则恰能改善现有技术的缺点。2、本技术使现有技术中研磨盘的主盘体及黏贴片两原先个别形成的组件，复合在一个模型中一体成型，如此将可明显改善现有技术中组件分离过多，以致装配或二次加工作业过于麻烦的缺失。3、本技术的主盘体11至少在底部建立一个完成的结合表面，使该研磨层30与主盘体11的粘合或结合状态，与现有技术相比，将更稳定且坚固，可降低在研磨机具20的使用过程中，产生研磨层30脱落抛出的危险情形。4、现有技术在二次装配时，各组件的孔槽必须调整对齐，时间的耗费极为可观，本技术没有此种困扰。权利要求1.一种研磨盘，其特征在于包括有一个一体成型的主盘体，可配合具有吸尘罩体的研磨机具来使用；所述主盘体具有多个形成在接近平行其垂直参考轴而设的通孔，可用以将研磨产生的粉尘配送朝向上述罩体；管道，生成在主盘体内部，而且具有至少两端，以分别与该通孔及主盘体的周缘外界相通；使该主盘体底部形成一个完整无缺口的表面，以利全面完整地黏合研磨层。2.根据权利要求1所述的研磨盘，其特征在于管道沿通孔切线方向延伸生成，使被管道配送进入通孔的粉尘及气流，产生涡流运动，而上升朝向罩体。3.根据权利要求1所述的研磨盘，其特征在于管道对应每一通孔，沿接近水平参考轴形成在主盘体内部。4.根据权利要求1至3中任一项所述的研磨盘，其特征在于管道通过主盘体的中段处另设有接近且平行于垂直参考轴而设于主盘体的通孔，该通孔与管道相切贯通。专利摘要本技术公开了一种研磨盘，包含一个一体成型的主盘体，结合一个具有罩体的研磨机具；所述主盘体具有多个形成在接近平行其垂直参考轴上的通孔以及在接近水平参考轴上的管道，该管道在主盘体内部沿各通孔切线方向延伸，使管道的两端分别与这些通孔及接近主盘体外周缘的外界相通。并且，至少使该主盘体底部形成一个完整的表面以贴合或黏合研磨层；用以改善现有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨盘，其特征在于：包括有一个一体成型的主盘体，可配合具有吸尘罩体的研磨机具来使用；所述主盘体具有多个形成在接近平行其垂直参考轴而设的通孔，可用以将研磨产生的粉尘配送朝向上述罩体；管道，生成在主盘体内部，而且具有至少两端，以分别 与该通孔及主盘体的周缘外界相通；使该主盘体底部形成一个完整无缺口的表面，以利全面完整地黏合研磨层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张仁本，
申请(专利权)人：张仁本，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]