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研磨带制造技术

技术编号:891113 阅读:357 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的研磨带是将含有无机质粉末、结合剂和溶剂的形成研磨层用涂料涂布在可挠曲性支撑体上,干燥后形成具有研磨层的研磨带,形成研磨层用涂料所含溶剂,沸点在120℃以上的有机溶剂含量占有机溶剂总量的20-60重量%,研磨层的膜厚为3-25μm,由于研磨层中溶剂残留量低于500g/m↑[3],所以极大地防止了被研磨物(研磨对象)表面产生研磨损伤,而且发现研磨带的研磨层剥离很少,具有研磨能力极佳的效果。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于用于研磨磁头和磁盘等表面的研磨带。在磁头的精密加工和磁记录介质表面的精加工中,使用在可挠曲性支撑体上具有研磨层的研磨带。研磨层是将形成研磨层用涂料涂布在可挠曲性支撑体上后,进行干燥而形成的。形成研磨层用涂料中,以混练、分散状态含有如氧化铝、氧化铬、碳化硅、氧化铁、氮化硅、金刚石等无机质粉末;氯乙烯系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯系树脂等有机质结合剂(粘合剂),及其它的配合剂。作为已知的制造研磨带的方法,有特公昭53-44714号公报中记载的方法,该方法是将研磨剂微粒加热后,与饱和聚酯树脂粘合剂溶液混合,搅拌、接着用过滤器将上述混合物进行过滤,在过滤前或后添加硬化剂,之后将上述混合物均匀涂布在聚酯上,进而将薄膜进行干燥并卷绕起来,最后将薄膜进行烘烤,制成研磨带。根据该制造方法,据报告发现有研磨微粒从薄膜面上脱落的现象,作为研磨带,其研磨能力不能说很好。在特开平7-276246号公报中公开了一种研磨带,是将研磨剂颗粒和结合剂树脂作为主体的研磨层设置在可挠曲性支撑体上的研磨带,用四氢呋喃(THF)由研磨层萃取的萃取量相对于研磨层为0.1-3.0重量%的研磨带。在该公报中也记本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨带,其特征是将含有无机质粉末、结合剂和溶剂的形成研磨层用涂料涂布在可挠曲性支撑体上,干燥后形成具有研磨层的研磨带中,上述形成研磨层用涂料所含溶剂,沸点在120℃以上的有机溶剂含量占有机溶剂总量的20-60重量%,上述研磨层的膜厚为3-25μm,研磨层中的溶剂残留低于500g/m↑[3]。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:冈田今朝男黑濑茂夫
申请(专利权)人:TDK株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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