研磨带制造技术

本发明专利技术的研磨带是将含有无机质粉末、结合剂和溶剂的形成研磨层用涂料涂布在可挠曲性支撑体上，干燥后形成具有研磨层的研磨带，形成研磨层用涂料所含溶剂，沸点在１２０℃以上的有机溶剂含量占有机溶剂总量的２０－６０重量％，研磨层的膜厚为３－２５μｍ，由于研磨层中溶剂残留量低于５００ｇ／ｍ↑［３］，所以极大地防止了被研磨物（研磨对象）表面产生研磨损伤，而且发现研磨带的研磨层剥离很少，具有研磨能力极佳的效果。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于用于研磨磁头和磁盘等表面的研磨带。在磁头的精密加工和磁记录介质表面的精加工中，使用在可挠曲性支撑体上具有研磨层的研磨带。研磨层是将形成研磨层用涂料涂布在可挠曲性支撑体上后，进行干燥而形成的。形成研磨层用涂料中，以混练、分散状态含有如氧化铝、氧化铬、碳化硅、氧化铁、氮化硅、金刚石等无机质粉末；氯乙烯系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯系树脂等有机质结合剂(粘合剂)，及其它的配合剂。作为已知的制造研磨带的方法，有特公昭53-44714号公报中记载的方法，该方法是将研磨剂微粒加热后，与饱和聚酯树脂粘合剂溶液混合，搅拌、接着用过滤器将上述混合物进行过滤，在过滤前或后添加硬化剂，之后将上述混合物均匀涂布在聚酯上，进而将薄膜进行干燥并卷绕起来，最后将薄膜进行烘烤，制成研磨带。根据该制造方法，据报告发现有研磨微粒从薄膜面上脱落的现象，作为研磨带，其研磨能力不能说很好。在特开平7-276246号公报中公开了一种研磨带，是将研磨剂颗粒和结合剂树脂作为主体的研磨层设置在可挠曲性支撑体上的研磨带，用四氢呋喃(THF)由研磨层萃取的萃取量相对于研磨层为0.1-3.0重量％的研磨带。在该公报中也记载了将涂布膜的残留溶剂量取为0.1-40mg/m2。然而，特开平7-276246号公报中记载的研磨带在复印机用电子照像感光鼓表面上出现均匀的切削条痕，谋求大幅度改善感光鼓有寿命，认为用途是专用的，对磁记录介质和磁头等的研磨不能说是适合的。而且，残留溶剂量单就数值来说没有记载，也没有发现记载规定此量所产生的具体效果。本专利技术就是根据这种现状作出的创造，其目的就是提供一种研磨磁头和磁盘等表面时，可极大地防止对研磨对象表面产生研磨损伤，研磨层剥离少，耐磨能力非常好的研磨带。为了解决这种课题，本专利技术是将含有无机质粉末、结合剂和溶剂的形成研磨用涂料涂布在可挠曲支持体上，干燥后，形成研磨层的研磨带，其构成是上述形成研磨层用涂料中所含溶剂，沸点在120℃以上的有机溶剂量占总有机溶剂量的20-60重量％，上述研磨层的膜厚为3-25μm，上述研磨层中的残留溶剂量在500g/m3以下。作为本专利技术的最佳实施形态，上述研磨层中的残留溶剂量设定在20-500g/m3。作为本专利技术的最佳实施形态，上述研磨层中的残留溶剂量设定在20-400g/m3。作为本专利技术的最佳实施形态，其构成是上述沸点在120℃以上的有机溶剂，从环己酮、二甲苯、醋酸丁酯和醋酸戊酯中选出的至少一种以上。作为本专利技术的最佳实施形态，其构成是上述沸点在120℃以上的有机溶剂是环己酮。作为本专利技术的最佳实施形态，其构成是形成上述研磨层用涂料中所含溶剂，沸点在120℃以上的有机溶剂量占总有机溶剂量的25-50重量％，作为本专利技术的最佳实施形态，其构成是上述研磨层的膜厚为5-20μm。作为本专利技术的最佳实施形态，其构成是本专利技术的研磨带用于研磨磁头和磁带。附图说明图1是表示本专利技术研磨带的模拟断面图。以下参照图1说明本专利技术的最佳实施形态。图1表示本专利技术研磨带的实施形态模拟断面图。本专利技术的研磨带1在可挠曲性支撑体2上具有为研磨磁头和磁盘等表面(以下称作「被研磨物」)的研磨层3。这样在该研磨层3中含有作为必需成分的研磨材料无机质粉末和粘合这种无机质粉末的结合剂。本专利技术中研磨层3的形成是将上述必需成分和根据需要所用各种添加剂等与(有机)溶剂混合分散形成研磨层用涂料，涂布在可挠曲支撑体2上，再进行干燥。这种研磨层3的膜厚为3-25μm，最好为5-20μm。当该值低于3μm时，涂膜失去弹性，这就构成损伤研磨对象被研磨物的原因。当该值超过25μm时，会产生坏的情况，研磨层很容易产生剥离。这种研磨层3的膜厚设定，单就这一点来说，没有发现本专利技术的显著效果，当设定后述研磨层3中残留溶剂量时，一开始就实现了和涂料中所用规定溶剂的组合，所以发现了本专利技术的叠加效果。研磨层3的膜厚是干燥后的厚度，研磨层3通常是单独涂布形成，也可以形成2层以上的复数层。研磨层3中所含的无机质粉末，最好使用莫氏厚度5以上的，例如，可使用碳化硅、氧化铝、氮化硅、氧化锆、氧化铬、金刚石、金刚砂等微粉末，可单独或2种以上混合使用。其中，最好用碳化硅或氧化铝。无机质粉末的粒径最好为0.1-20μm。具体可用的粒径，可根据粗磨或精密研磨用的实际要求进行适当选择。用小于0.1μm的粒径，作为精密研磨用的研磨能力不够好，但超过20μm时，很容易产生损伤研磨物等不好的现象。作为研磨层3中所含结合剂(结合剂树脂)有苯氧树脂、氯乙烯系共聚物、纤维素系树脂、聚氨酯系树脂、聚酯系树脂、聚醚系树脂等，这些树脂可单独或2种以上混合使用。其中将苯氧树脂和聚氨酯系树脂组合最好。研磨层3中所含结合剂的量，对于100重量份的无机质粉末为5-50重量份，最好10-40重量份。结合剂的含量低于5重量份而过少时，由于研磨层的涂膜强度降低，研磨涂膜产生脱落。另一方面，结合剂的含量超过50重量份而过多时，由于无机质粉末的含量相对太低，得不到足够的研磨能力。进而，为了使这种结合剂硬化，通常含有交联剂。作为交联剂，可以使用各种聚异氰酸酯，特别是二异氰酸酯，特别是从甲代亚苯基二异氰酸酯、文亚甲基二异氰酸酯、亚甲基二异氰酸酯中选出一种以上使用。这些交联剂，由于具有数个三羟甲基丙烷等的羟基，所以最好用作进行变性的交联剂，或者结合了3分子二异氰酸酯化合物的异氰酸酯型的交联剂。这种交联剂与上述结合剂树脂中所含的官能基等进行结合起到交联树脂的作用。交联剂的含量对于100重量份结合剂，最好10-30重量份。为使热硬化性树脂硬化，通常在加热炉中50-70℃下加热12-48小时。对于本专利技术的研磨层，根据需要，也可以添加具有润滑效果、防静电效果、分散效果、可塑效果的添加剂。具体讲可添加公知的各种脂肪酸、脂肪酸酯、硅油类、氟油、表面活性剂、碳黑等。为了形成这种研磨层，予先在调制形成研磨层用涂料中含有有机溶剂。作为本专利技术中使用的有机溶剂，例如有甲基乙基酮、甲基异丁酮、环己酮等酮类、甲苯、二甲苯等芳香烃类、酯酸乙酯、醋酸丁酯等酯类等，可以以单一溶剂或它们的任意比率的混合溶剂使用。其中，沸点在120℃以上的高沸点溶剂是必需成分，对于涂料的总有机溶剂必须含有20-60重量％，最好含有25-50重量％，沸点在120℃以上的高沸点溶剂含量低于20重量％时，在3-25μm比较厚的研磨层涂膜中由于研磨层涂膜中有机溶剂的急剧气化，研磨层的表面特性会产生恶化。使用它进行研磨，对被研磨物易产生伤害。沸点在120℃以上的高沸点溶剂的含量超过60重量％时，残留在研磨层中的溶剂量会增加，会引起研磨能力降低和研磨层剥离。作为沸点在120℃以上的高沸点溶剂，有环己酮、二甲苯、醋酸丁酯、醋酸氨酯等，其中最好用环己酮。本专利技术中，要求残留在研磨层中的溶剂量设定为500g/m3以下(特别是20-500g/m3)，最好450g/m3以下(特别是20-450g/m3)，更好400g/m3以下(特别是20-400g/m3)。当残留溶剂量超过500g/m3时，会产生阻碍研磨层涂膜的可塑性和结合剂(树脂)的交联反应等不良现象。其结果，研磨能力显著降低和研磨涂膜产生剥离等不良现象。残留溶剂量，理论上可能为零，但实际实验中不可能为零。残留溶剂量随着接近于零，由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨带，其特征是将含有无机质粉末、结合剂和溶剂的形成研磨层用涂料涂布在可挠曲性支撑体上，干燥后形成具有研磨层的研磨带中，上述形成研磨层用涂料所含溶剂，沸点在１２０℃以上的有机溶剂含量占有机溶剂总量的２０－６０重量％，上述研磨层的膜厚为３－２５μｍ，研磨层中的溶剂残留低于５００ｇ／ｍ↑［３］。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈田今朝男，黑濑茂夫，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]