【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种切割砂轮的制备方法,这种砂轮应用于以半导体材料、陶瓷、水晶、宝石、玻璃等为代表的硬催脆性材料和其它材料的精密切割。目前的精密切割砂轮采用加热烧结的方法制备。它通过用搅拌机将磨粒与结合剂均匀混合,然后将混合物放入成型模具,经压力机压制成型,将压制成型的切割砂轮经电热式加热炉加热并保温,通过摄氏数百度的温度,经1~2小时时间烧结而成。这种方法的缺点是能耗大、成本高、工作环境差、制作时间长不能为用户提供快捷服务。本专利技术的目的是提供一种能耗低、制作时间短的切割砂轮的制备方法。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案它依次按照以下步骤进行1)、将磨粒与液态结合剂搅拌均匀,形成均匀混合液,结合剂与磨粒的重量比为1∶0.05~1,所述结合剂为光硬化树脂,2)、将混合后的原料注入成型模具中成型,3)、将成型模具中成型的原料经光照射硬化,光的波长与光硬化树脂敏感波段相对应。在采用以上技术方案的同时,本专利技术还可同时采用以下进一步的技术方案。所述结合剂还包括微粉,光硬化树脂与微粉的重量比为1∶0.05~1。微粉的材料是金属或其化合物、非金属或其化合物、 ...
【技术保护点】
一种切割砂轮的快速制备方法,其特征在于它依次按照以下步骤进行:1)、将磨粒与液态结合剂搅拌均匀,形成均匀混合液,结合剂与磨粒的重量比为1∶0.05~1,所述结合剂为光硬化树脂,2)、将混合后的原料注入成型模具中成型,3)、将成型 模具中成型的原料经光照射硬化,光的波长与光硬化树脂敏感波段相对应。
【技术特征摘要】
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