整合天线的电子装置壳体及其制造方法制造方法及图纸

技术编号:8908377 阅读:148 留言:0更新日期:2013-07-12 01:00
一种整合天线的电子装置壳体及其制造方法。该方法包括以下步骤:提供一壳体,壳体包括模型结构,是凸设于壳体的内表面,且模型结构包括凹陷部;喷涂金属材料于模型结构上,并使得金属材料填满凹陷部;以及去除位于模型结构的表面的多余金属材料,以使凹陷部内的金属材料形成一立体天线结构。本发明专利技术还提供一种应用前述整合天线的电子装置壳体的制造方法制成的电子装置壳体。通过本发明专利技术的设计,使得金属材料通过壳体结构的模型结构形成立体形式的天线,相较于现有激光雕刻天线,本发明专利技术所形成的天线本身可通过改变凹入部的深度,而提供更大范围的整体表面积,且可减少现有较繁杂的天线制造流程,以降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种整合天线的电子装置壳体的制造方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:提供一壳体结构,该壳体结构包括一模型结构,是凸设于该壳体结构的一内表面,且该模型结构包括一凹陷部;喷涂一金属材料于该模型结构上,并使得该金属材料填满该凹陷部;以及去除位于该模型结构的表面的多余金属材料,以使该凹陷部内的该金属材料形成一立体天线结构。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:郭彦麟林永森
申请(专利权)人:宏碁股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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