具有树脂控制添加剂的研磨制品制造技术

本发明专利技术涉及包含树脂转移添加剂（１５）的研磨制品，以及用所述研磨制品（１０）研磨工件的方法。所述树脂控制添加剂（１５）是长链脂肪酸的金属盐。所述研磨制品（１０）包含具有主表面的背衬（１１），以及固定在所述主表面（１７）的至少一部分上的研磨层（１６）。所述研磨层（１６）包含粘合剂（１４）、分布在粘合剂（１４）中的研磨颗粒（１３）、以及分布在粘合剂（１４）中的树脂控制添加剂（１５），并且所述研磨层（１６）具有基本上均匀的厚度。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包含树脂控制添加剂的研磨制品，以及使用该制品的方法。所述制品用作抛光膜，例如用于抛光光纤连接器的裸露端。
技术介绍
现有技术中存在许多不同类型的研磨制品。所述研磨制品包括涂覆的研磨制品、非织造的研磨制品、以及粘结的研磨制品。各种类型的研磨制品都为其独特的用途而设计。例如，具体的一类涂覆的研磨制品是研磨膜。研磨膜可用在需要精加工而不产生过热的研磨工序中。一个例子是光纤连接器的抛光。业已使用多种式样的光纤连接器来端接光缆，并简化光缆与其它光缆或其它光纤传输器件的连接。一种典型的光纤连接器包括安装及精确地将一根或多根光纤定位在连接器中的套管。所述套管可以由陶瓷材料制得。一种典型的单模光纤连接器可包括被外径约为125微米的玻璃包层包围的外径约为9微米的玻璃芯(统称为“玻璃纤维”)。然后，用套管包围玻璃纤维。所述套管的外端的外径约为2.0mm，并且所述直径沿斜面(约为45°)在其最宽的部分增加至约2.5mm。在制造过程中，玻璃纤维穿过陶瓷套管并用环氧树脂附着。然后，将过量的玻璃从新形成的光纤连接器上切去，并对末端抛光以进行精加工。在对准光纤以提供良好传输的适配器中通常配有一对光纤连接器或者一个连接器和一个光纤传输器件。适配器将连接器接合在一起，使得它们的密封的光纤端对端连接以允许光的传输。适配器可以是在线式组件，或者适配器可以设计为安装在面板、底板、电路板等的开口中。对连接器的抛光是必需且重要的步骤。光经玻璃纤维通过接头传输到下一个连接器上。为了达到光的良好的传输，玻璃纤维的末端必须是高度抛光的，玻璃纤维和陶瓷套管的抛光端可以在一个共同的平坦的或稍有凸起的表面上。曲率半径约为10-20mm的平坦的或稍有凸起的表面给出了与相邻连接器中的玻璃纤维芯接触的最大的玻璃纤维芯接触面积。在光通过接头良好传输的情况下，连接器的反向反射、以及测得的通过接头的光的损失量将会减至最小。单模光纤连接器现用一系列磨料研磨膜来精加工，最常用的是先用粗糙级的碳化硅，然后用若干逐渐精细级的金刚石，最后用非常精细级的硅石来进行。连接器的精加工需要在各个步骤中有非常精确的切削性能，使得光纤的几何形状保持最佳，同时还要求抛光的连接器没有诸如刮痕、凹陷或沉积的缺陷。连接器上的一种常见的沉积在工业上被称为“树脂转移”。树脂的来源并不很清楚，它可以来自研磨膜、来自用于制造连接器的环氧树脂、或者来自两者的结合。但是，它呈现出污点，在200X的光学显微镜下可容易地看到。树脂转移可受到选用的粘合剂以及粘合剂的组合的影响。另外，粘合剂的固化程度也对树脂转移产生影响。树脂转移还可，例如通过使用异丙醇/水或肥皂/水混合物作为工作液在最终用户处受到影响。但是，对研磨膜供应商而言，这通常是不理想的控制手段，因为许多最终用户强烈偏爱仅仅简单地使用水，因为仅使用水的体系是对环境更友好的。树脂转移还受使用的抛光条件的影响，但是通常不会被这些因素控制。在任何情况下，这对研磨膜供应商而言也是不理想的，因为各个光纤抛光操作稍有不同，就需要不同的最佳工序，这是最终用户所不愿意或不能接受的。本专利技术包括向研磨制品中添加添加剂，从而使得改进的研磨制品的使用基本上显示较少的树脂转移。
技术实现思路
理想的是克服现有技术中的抛光制品及方法的缺点，制造一种可在多种条件下抛光光纤连接器，同时将树脂转移减至最小的抛光制品。一方面，本专利技术涉及一种研磨制品，它包含具有主表面的背衬；以及固定在所述主表面的至少一部分上的研磨层，其中，所述研磨层包含粘合剂、分布在所述粘合剂中的研磨颗粒、以及分布在粘合剂中的包含树脂控制添加剂并且基本上不含无机非研磨颗粒的颗粒，所述研磨层具有基本上均匀的厚度。另一方面，本专利技术涉及一种研磨制品，它包含具有主表面的背衬；以及固定在所述主表面的至少一部分上的研磨层，其中，所述研磨层包含粘合剂、分布在所述粘合剂中的研磨颗粒、以及以分子分布在所述粘合剂中的树脂控制添加剂，所述研磨层具有基本上均匀的厚度。另一方面，本专利技术涉及一种研磨制品，它包含具有主表面的背衬；以及固定在所述主表面的至少一部分上的研磨层，其中，所述研磨层包含粘合剂、分布在所述粘合剂中的具有平均粒度的研磨颗粒、以及包含平均粒度大于所述研磨颗粒平均粒度的约2倍的树脂控制添加剂的颗粒，所述研磨层具有基本上均匀的厚度。本专利技术还涉及研磨工件的方法，它包括提供包含具有主表面的背衬以及固定在所述主表面的至少一部分上的研磨层的研磨制品，其中，所述研磨层包含粘合剂、分布在所述粘合剂中的研磨颗粒、以及分布在所述粘合剂中的树脂控制添加剂，所述研磨层具有基本上均匀的厚度；使所述研磨制品与所述工件的抛光表面接触；使所述工件和研磨制品相对运动。上述
技术实现思路
部分并不是要描述本专利技术的各个公开的实施方式或者每个实例。附图以及具体实施方式部分(包括实施例)更具体地例举了各个说明性的实施方式。附图说明图1是本专利技术的研磨制品的一个实施方式的截面图。图2是本专利技术的研磨制品的另一个实施方式的截面图。图3-6是在下述光纤试验之后的光纤连接器的光学显微照片。具体实施例方式图1示出了研磨制品10的一个实施方式。所述研磨制品10具有背衬11，该背衬11具有主表面17。研磨层16粘结在所述背衬的主表面17的至少一部分上。所述研磨层16包含许多研磨颗粒13、粘合剂14和树脂转移添加剂15的混合物。所述树脂转移添加剂呈颗粒形式。如下文中所讨论的，所述树脂控制添加剂的平均粒度可小于或大于(未示出)所述研磨颗粒13的平均粒度。粘合剂14还用来将所述研磨层16粘结在背衬11的前表面17上。所述研磨颗粒和树脂转移添加剂基本上均匀地分布在整个粘合剂中。图2示出了具有研磨颗粒213的研磨制品210的第二个实施方式，其中，所述树脂转移添加剂以分子分布在所述粘合剂214中。所述研磨层具有基本上均匀的厚度。对本专利技术而言，基本上均匀的厚度定义为在干研磨层中从最高点到最低点的变化不超过约50微米。例如，所述变化不超过约20微米。在具体的实施方式中，所述变化不超过约15微米，例如不超过约10微米。在例举的实施方式中，所述变化不超过约5微米，例如不超过约2微米。总的来说，所述研磨层在任意处的总干厚度不超过约50微米，例如不超过约20微米。在具体的实例中，所述研磨层的总干厚度不超过约15微米，例如不超过约10微米。在例举的实施方式中，所述研磨层的总干厚度不超过约5微米，例如约为2-5微米。所述背衬可以是任何适于作为用于涂覆的研磨制品的背衬的材料。例如，所述背衬可以是挠性聚合物膜，例如聚对苯二甲酸乙二酯膜。背衬的厚度可以约为25-178微米。较佳地，背衬的厚度约为50-130微米，最好是约75-77微米。适宜的背衬包括聚酯膜，如本文中的实施例中描述的那些。用于本专利技术的制品中的粘合剂可以是任何用于形成膜的材料。总的来说，所述粘合剂是由粘合剂前体形成的有机粘合剂。所述粘合剂前体通常呈可流动的状态。在研磨制品的制造过程中，所述粘合剂前体转化为制得的研磨制品中的硬化的粘合剂。在制得的研磨制品中，所述粘合剂通常呈固体、不可流动的状态。所述粘合剂可由热塑性材料形成。或者，所述粘合剂可由能交联的材料形成。热塑性粘合剂和交联的粘合剂的混合物也在本专利技术的范围之内。在制造研磨制品的过程中，将涂料液置于适本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨制品，它包含具有主表面的背衬；固定在所述主表面的至少一部分上的研磨层，其中，所述研磨层包含粘合剂、分布在所述粘合剂中的研磨颗粒、以及分布在粘合剂中的包含树脂控制添加剂并且基本上不含无机非研磨颗粒的颗粒，所述研磨层具有 基本上均匀的厚度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：PE坎达尔，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]