用于化学机械平整化的定制抛光垫和制造方法及其应用技术

本发明专利技术涉及用于衬底的化学机械平整化（ＣＭＰ）的抛光垫、该抛光垫的制造方法及其应用。本发明专利技术描述的垫针对抛光规范被定制，其中规范包括（但不局限于）被抛光的材料、芯片设计和结构、芯片密度和图案密度、设备平台以及使用的浆料类型。这些垫可设计成具有专门的具有长程有序或短程有序的聚合物纳米结构，该结构允许进行分子水平调节以实现非常好的热－机械特性。更具体地，垫可设计和制造成使得在垫内存在化学和物理特性的均匀和非均匀的空间分布。另外，这些垫可设计成通过表面工程设计（通过添加固体润滑剂）以及形成具有多个聚合物材料层－这形成平行于抛光面的界面－的低剪切力一体式垫来调节摩擦系数。该垫还具有受控的孔隙率、嵌入磨料、用于浆料传输的抛光面上的新颖凹槽（该凹槽是原位生成的）以及用于终点检测的透明区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于化学机械平整化的定制抛光垫和制造方法及其应用相关申请的交叉引用本申请要求2005年10月14日提交的美国专利申请No.11/251547的 优先权。本申请要求2005年7月15日提交的PCT申请No.US2005/025330 的权益。本申请要求2005年2月18日提交的美国专利申请No.11/060898 的优先权。本申请要求2005年2月18日提交的美国专利申请No.60/654104 的优先权。本申请要求2005年2月18日提交的美国专利申请No.60/654173 的优先权。本申请要求2005年5月2日提交的美国专利申请No.60/677062 的优先权。美国专利申请No.ll/251547是2004年3月25日提交的美国专 利申请No.10/810070的部分继续申请。美国专利申请No. 10/810070要求 2003年3月25日提交的美国临时申请No.60/457273的优先权，并且是2005 年2月18日提交的美国专利申请No.11/060898以及2004年6月3日提交 的PCT申请US2004/017638的部分继续申请。PCT申请US2004/017638 要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括用于抛光衬底的单一式抛光垫的制品，所述抛光垫包含这样的聚合物，即该聚合物在垫内的第一和第二区域具有不同的特性，与在相同操作条件下的比较单一式垫相比，所述垫能够使所述衬底的平整性或产量提高，该比较单一式垫在与所述单一式抛光垫的所述不同区域相对应的区域内是均匀的，而在其他方面与所述单一式抛光垫相同。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：PK罗伊，M德奥普拉，S米斯拉，
申请(专利权)人：尼欧派德技术公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]