【技术实现步骤摘要】
—种晶体基片超精密研抛实验用载物台
:本技术涉及晶体材料加工、实验设备，特别是一种晶体基片超精密研抛实验用载物台。
技术介绍
:现在的硬脆晶体材料的用途十分广泛，不仅可广泛应用在多个薄膜
，用于制作高温超导薄膜、铁电薄膜、磁学薄膜和光电薄膜等，是高温超导器件、功能元件、光学元件和集成电路的基片(衬底)材料，还可广泛应用于民用、军用及高科技领域，用于制作光学镜片、透明元件、激光器件和耐高温高压的窗口等，是火箭、导弹和核反应堆部件、高温光学系统、激光光学系统、红外夜视系统、光学信息系统等不可多得的光学基片。而电子器件、功能元件、光学元件和集成电路的性能完全受制于衬底的表面质量及器件制造过程中各工序工件的表面加工质量。在微电子及光电子制造行业，随产品性能的不断提高，加工精度和表面质量的要求愈来愈高，不仅要求半导体及光电晶体基片表面具有很高的面型精度和很低的表面粗糙度，而且还要求半导体及光电晶体基片的超精密加工无损伤表面和亚表面。目前，在进行硬脆晶体基片的超精密研磨和化学机械抛光实验时，常采用直接在压块上用石腊粘接基片进行加工实验，这种结构存在的问题是，(I...
【技术保护点】
一种晶体基片超精密研抛实验用载物台，它包括载物盘，压块，其特征在于：载物盘与压块之间通过定位联接结构固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏建修，洪源，刘幸龙，丛晓霞，王振宁，王占合，姚建国，胡志刚，
申请(专利权)人：河南科技学院，
类型：实用新型
国别省市：
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