【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及新型氰酸酯化合物以及含有新型氰酸酯化合物的固化性树脂组合物及其固化物，更具体而言，涉及在常温下为液态且在可改善固化物的热膨胀率的树脂组合物中使用的新型氰酸酯化合物。
技术介绍
近年来，在半导体相关材料的领域中，充斥着手机、超薄型的液晶或等离子电视(TV)、轻量笔记本型个人电脑等以轻、薄、短、小为关键词的电子设备，由此也要求封装材料具有非常高的特性。尤其，先进封装的结构变得复杂，若非液态密封则密封困难的元件在增力口。例如，如EBGA之类具有方形低陷型(cavity-down-type)结构的元件有必要进行部分密封，而用传递成型(transfer molding)不能应对。由于这种理由，寻求开发作为密封材料的高功能的液态固化性树脂材料。液态密封材料与粉粒状密封材料不同，由于填料的高填充化、基体树脂本身的高Tg (玻璃化转变温度)化是困难的，所以密封材料的热膨胀系数趋向于变大。因此，与用于传递成型的粉粒状密封材料相比，液态密封材料的耐焊接热性、耐热冲击性差，其结果，因与芯片的热膨胀系数的差而产生应力，由此造成树脂、芯片中容易发生裂纹，存在半导体装置的可靠性降低的问题。因此，寻求高Tg且热膨胀系数小的液态密封材料用的树脂。作为密封半导体元件的液态密封用树脂组合物，提出了如下环氧树脂组合物:以双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂等为主要成分；含有液态的酸酐、苯酚酚醛作为固化剂；且含有无机填料等添加物(例如参照专利文献1、2、3)。然而，以双酚A型环氧树脂、月旨环族环氧树脂等作为主要成分的树脂组合物的Tg低、高温区域内的热膨胀系数大。另外，这些树脂组合物在...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.29 JP 2010-2446961.一种氰酸酯化合物，其由下述式(I)表示，2.根据权利要求1所述的氰酸酯化合物，其中，所述式(I)的化合物是1，1-双(4-氰氧苯基)异丁烧。3.一种固化性树脂组合物，其含有权利要求1或2所述的氰酸酯化合物(A)。4.根据权利要求3所述的固化性树脂组合物，其在50°C下为非结晶性液体。5.根据权利要求3或4所述的固化性树脂组合物，其还含有选自由下述物质组成的组中的一种以上，所述物质包括: 下述通式(II)或下述通式(III)所示的氰酸酯化合物(B)，6.根据权利要求5所述的固化性树脂组合物，其中，所述环氧树脂是选自由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂和二羟基萘型环氧树脂组成的组中的一种以上。7.根据权利要求5或6所述的固化性树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合...
【专利技术属性】
技术研发人员：津布久亮，池野健人，片桐诚之，辻本智雄，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：
国别省市：
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