聚酰胺树脂及其成形方法技术

本发明专利技术提供具有高耐热性、成形加工性优异、机械物性也优异的聚酰胺树脂。该聚酰胺树脂的特征在于，其为由包含70摩尔%以上苯二甲胺单元的二胺单元与包含70摩尔%以上直链脂肪族二羧酸单元的二羧酸单元形成的聚酰胺树脂，其中，所述苯二甲胺单元由50～95摩尔%对苯二甲胺、50～5摩尔%间苯二甲胺形成，直链脂肪族二羧酸单元由50～100摩尔%的己二酸、0～低于50摩尔%的癸二酸或其它直链脂肪族羧酸形成；已反应的二胺单元与已反应的二羧酸单元的摩尔比(已反应的二胺单元的摩尔数/已反应的二羧酸单元的摩尔数)低于0.994，所述聚酰胺树脂的数均分子量为10000～25000、熔点为285℃以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，详细而言，涉及具有高耐热性、机械物性优异的。
技术介绍
聚酰胺树脂作为耐冲击性、耐摩擦/摩耗性等机械强度优异、且耐热性、耐油性等也优异的工程塑料而广泛应用于汽车部件、电子/电气设备部件、办公自动化设备部件、机械部件、建材/住宅设备相关部件等领域，近年来其使用领域进一步扩展。在聚酰胺树脂中，已知有例如聚酰胺6、聚酰胺66等多个种类，但与聚酰胺6、聚酰胺66等不同，由间苯二甲胺和己二酸得到的己二酰间苯二甲胺(以下，也称为“ MXD6”。)的主链具有芳香环，刚性高、吸水率低、耐油性优异，此外，在成形中成形收缩率小、收缩(shrinkage)或翅曲(warp)小，因而也适用于精密成形,是极其优异的聚酰胺树脂。由此，MXD6作为电子/电气设备部件、汽车等运输机部件、一般机械部件、精密机械部件、休闲体育用品、土木建筑用部件等各种领域的成形材料、尤其是作为注射成形用材料，在近年来应用得越来越广泛。另一方面，近年来，要求高度耐热性的用途的市场需求也非常高，例如对于LED照明中的反射器(反射板)、LED安装基板等而言，在其制造时、使用时需要高耐热性。专利文献I 4中提出了使用面向所述用途的各种聚酰胺树脂组合物的方案。专利文献I中公开了:在由对苯二甲酸、1，9-壬二胺和2-甲基-1，8-辛二胺形成的半芳香族聚酰胺中添加二氧化钛、氢氧化镁和填充材料而形成的组合物。然而，该聚酰胺的熔点显示为例如306°C附近的高熔点，但可列举出熔融流动性差、此外树脂易降解、产生气体多而不易成形、生产率差等 问题，因而不优选。在这种高耐热用途中，期望具有280°C以上、尤其是超过300°C的熔点的聚酰胺树月旨，但现状是，具有这种高熔点且成形加工也优异的聚酰胺树脂现今在工业上尚未达到令人满意的水平。_7] 现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2006-257314号公报专利文献2:日本特开2008-182172号公报专利文献3:日本特开2009-99533号公报专利文献4:日本特开2009-202567号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于，从以上这样的状况出发，提供具有高耐热性、树脂难以降解、成形加工性和机械物性优异的聚酰胺树脂。用于解决问题的方案本专利技术人等为了达成上述目的而反复进行了深入研究，结果发现，由以对苯二甲胺为主成分并配混有间苯二甲胺的二胺成分与以己二酸为主成分并根据需要配混有癸二酸等直链脂肪族二羧酸的二羧酸成分形成的、具有特定的分子量和熔点、已反应的二胺成分与二羧酸成分的摩尔比降低至特定量以下的聚酰胺树脂为适合上述目的的聚酰胺树脂，从而完成了本专利技术。S卩，根据本专利技术的第一技术方案，提供一种聚酰胺树脂，其特征在于，其为由包含70摩尔％以上苯二甲胺单元的二胺单元与包含70摩尔％以上直链脂肪族二羧酸单元的二羧酸单元形成的聚酰胺树脂，苯二甲胺单元由50 95摩尔％对苯二甲胺、50 5摩尔％间苯二甲胺形成，直链脂肪族二羧酸单元由50 100摩尔％的己二酸和O 低于50摩尔％的癸二酸或其它直链脂肪族二羧酸形成，已反应的二胺单元与已反应的二羧酸单元的摩尔比(已反应的二胺单元的摩尔数/已反应的二羧酸单元的摩尔数)低于0.994,所述聚酰胺·树脂的数均分子量为10000 25000、熔点为285°C以上。另外，根据本专利技术的第二技术方案，提供一种聚酰胺树脂，其特征在于，在第一技术方案中，末端氨基浓度为10 100μ当量/g。另外，根据本专利技术的第三技术方案，提供一种聚酰胺树脂，其特征在于，在第一技术方案中，末端羧基浓度为50 200 μ当量/g。另外，根据本专利技术的第四技术方案，提供一种聚酰胺树脂，其特征在于，在第一技术方案中，末端氨基浓度与末端羧基浓度之比([NH2]/[COOH])为0.6以下。另外，根据本专利技术的第五技术方案，提供一种聚酰胺树脂，其特征在于，在第一技术方案中，熔点超过300°C。另外，根据本专利技术的第六技术方案，提供一种耐热性部件，其是将第一技术方案的聚酰胺树脂成形而成的。另外，根据本专利技术的第七技术方案，提供一种耐热性部件，其特征在于，在第六技术方案中，耐热性部件为LED用反射器、LED安装用基板或散热用部件。另外，根据本专利技术的第八技术方案，提供一种聚酰胺树脂的成形方法，其特征在于，将聚酰胺树脂用挤出机或成形机熔融成形，进而使其进行酰胺化反应，其中，所述聚酰胺树脂为由包含70摩尔％以上苯二甲胺单元的二胺单元与包含70摩尔％以上直链脂肪族二羧酸单元的二羧酸单元形成的聚酰胺树脂，苯二甲胺单元由50 95摩尔％对苯二甲胺、50 5摩尔％间苯二甲胺形成，直链脂肪族二羧酸单元由50 100摩尔％的己二酸和O 低于50摩尔％的癸二酸或其它直链脂肪族二羧酸形成，已反应的二胺单元与已反应的二羧酸单元的摩尔比(已反应的二胺单元的摩尔数/已反应的二羧酸单元的摩尔数)低于0.994,且所述聚酰胺树脂的数均分子量为10000 25000、熔点为285°C以上。另外，根据本专利技术的第九技术方案，提供一种聚酰胺树脂的成形方法，其特征在于，在第八技术方案中，熔融成形后的聚酰胺树脂的数均分子量相对于熔融成形前的数均分子量增加0.5 50%。专利技术的效果根据本专利技术，可以稳定地提供具有高耐热性、树脂难以降解、成形加工性优异、机械物性也优异的聚酰胺树脂。另外，通过将本专利技术的聚酰胺树脂用挤出机或成形机熔融成形、进而使其进行酰胺化反应来使分子量增大的成形方法，可以得到耐热性优异、机械物性优异的聚酰胺树脂成形品。而且，将本专利技术的聚酰胺树脂成形而得到的成形品可以期待在迄今为止不能适用聚酰胺树脂的、高耐热性部件等领域例如LED用反射器、LED安装用基板或散热用部件等各种高耐热用途中使用。作为体现出这种树脂难以降解等特征的原因，通常在由二胺和二羧酸形成的聚酰胺树脂的合成中，采用使二胺成分与二羧酸成分在1:1左右的范围内聚合，从而提升分子量的方法，但在本专利技术中，反而将二胺成分的摩尔数/ 二羧酸成分的摩尔数设定为低于0.994的低值,使末端羧基多(rich)、末端氨基少(under),从而防止因成形加工时的加热而导致的聚酰胺树脂的降解。另外，可以认为在成形机中酰胺化反应进一步进行，分子量增大，从而可以得到弯曲等机械物性优异的、高耐热的成形品。具体实施例方式本专利技术的聚酰胺树脂的特征在于，其为由包含70摩尔％以上苯二甲胺单元的二胺单元与包含70摩尔％以上直链 脂肪族二羧酸单元的二羧酸单元形成的聚酰胺树脂，苯二甲胺单元由50 95摩尔％对苯二甲胺、50 5摩尔％间苯二甲胺形成，直链脂肪族二羧酸单元由50 100摩尔％的己二酸和O 低于50摩尔％的癸二酸或其它直链脂肪族二羧酸形成，已反应的二胺单元与已反应的二羧酸单元的摩尔比(已反应的二胺单元的摩尔数/已反应的二羧酸单元的摩尔数)低于0.994,所述聚酰胺树脂的数均分子量为10000 25000、熔点为285°C以上。以下，对本专利技术的聚酰胺树脂和聚酰胺树脂的成形方法进行详细说明。需要说明的是，在本申请说明书中，“ ”在没有特别说明的情况下是以包含其前后所记载的数值作为下限值和上限值的含义来使用的。本专利技术的聚酰胺树脂的二胺单元来源于包含70摩尔％以上苯二甲胺的二胺成分，苯二甲胺由50 95摩尔％对苯二甲胺、50本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.11.26 JP 2010-2640581.一种聚酰胺树脂，其特征在于，其为由包含70摩尔％以上苯二甲胺单元的二胺单元与包含70摩尔％以上直链脂肪族二羧酸单元的二羧酸单元形成的聚酰胺树脂， 苯二甲胺单元由50 95摩尔％对苯二甲胺、50 5摩尔％间苯二甲胺形成， 直链脂肪族二羧酸单元由50 100摩尔％的己二酸和O 低于50摩尔％的癸二酸或其它直链脂肪族二羧酸形成， 已反应的二胺单元与已反应的二羧酸单元的摩尔比(已反应的二胺单元的摩尔数/已反应的二羧酸单元的摩尔数)低于0.994, 所述聚酰胺树脂的数均分子量为10000 25000、熔点为285°C以上。2.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂，其特征在于，末端氨基浓度为10 100μ当量/g°3.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂，其特征在于，末端羧基浓度为50 200μ当量/g°4.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂，其特征在于，末端氨基浓度与末端羧基浓度之比([NH2]/[COOH])为 0.6 以下。5.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：小黑叶月，三田寺淳，桑原久征，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：
国别省市：