金相试样抛光机制造技术

一种金相试样抛光机，它由磨盘、试样夹持盘、压力调节器所组成。可以同时对多种形状、多种尺寸的多个试样抛光，对试样的压力可调，不偏磨，结构简单，使用方便，为金相试样的研磨与抛光提供了一种优良设备。（*该技术在2007年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是作业，运输领域中的磨削、抛光机械。它应用于材料科学研究，是一种用来制备金相试样的研磨、抛光设备。在美国《金相学》17卷3期1984.8.P325-329。公开了一种半自动金相抛光机，此机用电机驱动研磨盘，把金相试样固定在试样夹持盘的圆孔内。然后将夹持盘装在一根与研磨盘轴线平行的轴上，加上配重，靠研磨盘旋转对试样进行研磨与抛光。此机缺点在于试样的尺寸和形状有特殊要求，较小的和非圆柱形的试样不能装卡。试样定位不牢固，在研磨时易松动，破坏试样的研磨平面。夹持盘通过轴承联接在轴上，不能自动的调整试样与研磨盘接触面，只要研磨盘的轴线与夹持盘的轴线的平行度出现很小的偏差，试样极易产生偏磨现象。由于试样夹持盘与研磨盘的平行度要求很高，使得夹持盘在装配时也要求较高的精度，从而给实际操作带来许多不便。试样上所加的固定载荷直接加到试样夹持盘上，压力不能自动调节，试样表面易被研磨盘上凸出的磨粒划伤，形成不易抛掉的磨痕，抛光用的时间长，组织有变形迹象。在日本《金属》54卷3期1982.5.P41-47公开了一种简易的半自动抛光机，它的结构和工作原理与上机类似。只是将试样盘上的固定配重本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金相试样抛光机，它由磨盘、夹持盘所组成，其特征是试样夹持盘１通过盘中央的球窝形槽与压力调解器２的球顶尖１１连接，试样夹持盘１放在磨盘９的偏心位置，由磨盘的转动带动夹持盘自转，压力调解器２可以是多个，试样夹持盘１也可以是多个。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙维廉，杨钰瑛，
申请(专利权)人：河北农业大学，
类型：发明
国别省市：13[中国|河北]