基板处理装置和基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供基板处理装置和基板处理方法。该基板处理装置抑制不同的药液混合。基板处理装置（1）具有：基板保持部（21），其用于水平地保持晶圆（W）；旋转驱动部（24），其用于使基板保持部（21）旋转；第1药液喷嘴（73），其用于向晶圆（W）的周缘部上的第1药液供给位置（74a）喷出第1药液；第2药液喷嘴（83），其用于向晶圆W的周缘部上的第2药液供给位置（84a）喷出第2药液。当第1药液喷嘴（73）喷出第1药液时，旋转驱动部（24）使基板保持部（21）向第1旋转方向（R1）旋转，并且，当第2药液喷嘴（83）喷出第2药液时，旋转驱动部（24）使基板保持部（21）向第2旋转方向（R2）旋转。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一边使被水平地保持的基板旋转一边利用药液进行基板的液处理的。
技术介绍
在半导体装置的制造工序中包含有将基板保持为绕铅垂轴线旋转自由并一边使基板旋转一边向该基板的被处理面供给各种药液的单片式的液处理工序。在这样的使用了药液的液处理中，能够根据处理目的适当地选择使用不同的药液。例如，在专利文献I中提出有具有喷嘴的基板处理装置，该喷嘴包括用于将第I药液向基板的周缘部喷出的第I药液喷出口和用于将第2药液向基板的周缘部喷出的第2药液喷出口。作为第I药液和第2药液，例如，例示有包含硫酸、醋酸、硝酸、盐酸、氢氟酸、氨水、过氧化氢、磷酸、醋酸、有机酸(例如柠檬酸、草酸等)、有机碱(例如，TMAH:四甲基氢氧化铵等)、表面活性剂、防腐剂中的至少I种的液体。另外，在专利文献I中，喷嘴构成为:将供给到喷嘴的第I药液通过第I药液流路向第I药液供给口供给，并且，将供给到喷嘴的第2药液通过第2药液流路向第2药液供给口供给。通过这样构成喷嘴，能够防止第I药液和第2药液在喷嘴的内部混合。专利文献1:日本特开2011 - 135014号公报从喷嘴喷出的第I药液和第2药液以规定的速度与基板碰撞。在该情况下，有时与基板碰撞的药液从基板反弹，反弹后的药液附着于喷嘴。另外，也能想到因碰撞的能量而引起已存在于基板上的药液飞溅的情况。在此，在如上述的专利文献I的情况那样在I个喷嘴上设有第I药液喷出口和第2药液喷出口的情况下，能够想到如下情况:从基板反弹或飞溅的第I药液附着于第2药液喷出口，或者，从基板反弹或飞溅的第2药液附着于第I药液喷出口，从而导致第I药液和第2药液混合。能够想到如下情况:若像这样使不同种类的药液混合，则因化学反应而产生异物、气体，从而导致基板被污染。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供能够有效地解决这样的课题的。本专利技术是一种基板处理装置，其一边使被水平地保持的基板旋转，一边利用药液对基板的周缘部进行液处理，其特征在于，该基板处理装置具有:基板保持部，其用于水平地保持基板；旋转驱动部，其用于使上述基板保持部旋转；第I药液喷嘴，其用于向基板的周缘部上的第I药液供给位置喷出第I药液；第2药液喷嘴，其用于向基板的周缘部上的第2药液供给位置喷出第2药液，当上述第I药液喷嘴喷出第I药液时，上述旋转驱动部使上述基板保持部向第I旋转方向旋转，并且，当上述第2药液喷嘴喷出第2药液时，上述旋转驱动部使上述基板保持部向与第I旋转方向相反的第2旋转方向旋转。本专利技术是一种基板处理方法，其一边使被水平地保持的基板旋转一边利用药液对基板的周缘部进行液处理，其特征在于，该基板处理方法具有以下工序:使水平地保持基板的基板保持部向第I旋转方向旋转；当基板保持部向第I旋转方向旋转时，利用第I药液喷嘴向基板的周缘部上的第I药液供给位置喷出第I药液；使基板保持部向与第I旋转方向相反的第2旋转方向旋转；当基板保持部向第2旋转方向旋转时，利用第2药液喷嘴向基板的周缘部上的第2药液供给位置喷出第2药液。采用本专利技术，能够防止从基板反弹或飞溅的第I药液附着于第2药液喷嘴，同样，能够防止从基板反弹或飞溅的第2药液附着于第I药液喷嘴。由此，能够防止第I药液和第2药液混合，由此，能够保持基板周边的环境清洁。附图说明图1是表示具有本专利技术的实施方式的基板处理装置的基板处理系统的概略结构的俯视图。图2是表示基板处理装置的概略结构的俯视图。图3是从II1-1II方向观察图2所示的基板处理装置的纵剖视图。图4是从IV -1V方向观察图2所示的基板处理装置的纵剖视图。图5是从V — V方向观察图2所示的基板处理装置的纵剖视图。图6是表示从斜下方观察被喷嘴驱动部支承的药液喷嘴和冲洗喷嘴的情况的图。图7的(a)是表示位于外侧位置的药液喷嘴的图，图7的(b)是表示位于处理位置的药液喷嘴的图，图7的(c)是表示位于冲洗处理位置的冲洗喷嘴的图，图7的(d)是表示位于待机位置的药液喷嘴的图。图8是表示形成于杯体的药液喷出口、冲洗液喷出口以及清洗液喷出口的图。图9是概略地表示以倾斜的方式形成的杯体的液体接收空间的液体接收底面的作用的图。图10的(a) (f)是表示本专利技术的实施方式的液处理方法的图。图11的(a) (f)是表示本专利技术的实施方式的变形例的液处理方法的图。图12的(a) (d)是表示冲洗喷嘴的变形例的图。具体实施方式以下，参照图1 图10说明本专利技术的实施方式。在此，说明用于对作为圆形的基板的半导体晶圆(以下，仅记作“晶圆”)W进行液处理的基板处理装置I。在利用本实施方式的基板处理装置I所处理的晶圆W上例如形成有由SiN构成的膜，该膜形成为从晶圆W的上表面经由晶圆W的侧端部而连续到晶圆W的下表面侧的周缘部。在此，基板处理装置I构成为通过对晶圆W供给至少两种不同的药液而将形成于晶圆W的膜中的、位于晶圆W的周缘部的膜去除。首先，参照图1，说明包含这样的基板处理装置I的基板处理系统100。另外，所谓的晶圆W的上表面或下表面是指当晶圆W被后述的基板保持部21水平地保持时朝上或朝下的面。另外，所谓的晶圆W的周缘部是指晶圆W的侧端部附近的区域，即未形成有半导体装置的图案的区域。(基板处理系统)图1是表不基板处理系统100的概略结构的俯视图。如图1所不，基板处理系统100具输入输出站(station) IOA和处理站10B，该输入输出站IOA放置有用于收容多个晶圆W的晶圆承载件C，用于进行晶圆W的输入、输出，该处理站IOB用于进行晶圆W的液处理。输入输出站IOA和处理站IOB相邻地设置。(输入输出站)输入输出站IOA具有承载件载置部101、输送部102、交接部103以及机壳104。在承载件载置部101上载置有用于以水平状态收容多个晶圆W的晶圆承载件C。在输送部102中进行晶圆W的输送，在交接部103中进行晶圆W的交接。输送部102和交接部103被收容在机壳104内。输送部102具有输送机构105。输送机构105具有用于保持晶圆W的晶圆保持臂106和用于使晶圆保持臂106前后移动的机构。另外，虽未图不，但是输送机构105还具有用于使晶圆保持臂106沿着在排列有晶圆承载件C的X方向上延伸的水平引导件107移动的机构、用于使晶圆保持臂106沿着设在垂直方向上的垂直引导件移动的机构、用于使晶圆保持臂106在水平面内旋转的机构。利用输送机构105在晶圆承载件C与交接部103之间输送晶圆W。交接部103具有交接架200，该交接架200具有多个用于载置晶圆W的载置部。交接部103构成为借助该交接架200在交接部103与处理站2之间进行晶圆W的交接。(处理站)处理站IOB具有机壳201、被收纳在机壳201内的多个基板处理装置1、输送室202以及设在输送室202内的输送机构203。也可以在多个基板处理装置I的下方收纳有用于向各基板处理装置I供给液体、气体的机构。输送机构203具有用于保持晶圆W的晶圆保持臂204和用于使晶圆保持臂204前后移动的机构。另外，虽未图示，但是输送机构203还具有用于使晶圆保持臂204沿着设在输送室202中的水平引导部件20在Y方向上移动的机构、用于使晶圆保持臂204沿着设在垂直方向上的垂直引导部件移动的机构、用于使晶圆保持臂204在水平面内旋转的机构。利用输送机构203实施晶圆W相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，其一边使被水平地保持的基板旋转，一边利用药液对基板的周缘部进行液处理，其特征在于，该基板处理装置具有：基板保持部，其用于水平地保持基板；旋转驱动部，其用于使上述基板保持部旋转；第1药液喷嘴，其用于向基板的周缘部上的第1药液供给位置喷出第1药液；第2药液喷嘴，其用于向基板的周缘部上的第2药液供给位置喷出第2药液，当上述第1药液喷嘴喷出第1药液时，上述旋转驱动部使上述基板保持部向第1旋转方向旋转，并且，当上述第2药液喷嘴喷出第2药液时，上述旋转驱动部使上述基板保持部向与第1旋转方向相反的第2旋转方向旋转。

【技术特征摘要】
2011.12.16 JP 2011-2763241.一种基板处理装置，其一边使被水平地保持的基板旋转，一边利用药液对基板的周缘部进行液处理，其特征在于， 该基板处理装置具有: 基板保持部，其用于水平地保持基板； 旋转驱动部，其用于使上述基板保持部旋转； 第I药液喷嘴，其用于向基板的周缘部上的第I药液供给位置喷出第I药液； 第2药液喷嘴，其用于向基板的周缘部上的第2药液供给位置喷出第2药液， 当上述第I药液喷嘴喷出第I药液时，上述旋转驱动部使上述基板保持部向第I旋转方向旋转，并且，当上述第2药液喷嘴喷出第2药液时，上述旋转驱动部使上述基板保持部向与第I旋转方向相反的第2旋转方向旋转。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 在以上述第I药液供给位置为基准沿着第I旋转方向观察中心角的情况下，该中心角比180度大，该中心角是通过将基板的中心、上述第I药液供给位置的中心点以及上述第2药液供给位置的中心点连结起来而形成的。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于， 上述第I药液喷嘴以所喷出的第I药液的喷出方向向上述第I旋转方向倾斜的方式形成， 上述第2药液喷嘴以所喷出的第2药液的喷出方向向上述第2旋转方向倾斜的方式形成。4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于， 上述第I药液喷嘴以所喷出的第I药液的喷出方向具有朝向基板的半径方向外侧的分量的方式形成， 上述第2药液喷嘴以所喷出的第2药液的喷出方向具有朝向基板的半径方向外侧的分量的方式形成。5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于， 上述第I药液喷嘴以向上述基板的上表面喷出第I药液的方式配置， 上述第2药液喷嘴以向上述基板的上表面喷出第2药液的方式配置， 上述基板处理装置还具 有: 第I药液喷出口，其用于向基板的下表面上的第3药液供给位置喷出第I药液； 第2药液喷出口，其用于向基板的下表面上的第4药液供给位置喷出第2药液， 上述第3药液供给位置与上述第I药液供给位置夹着上述基板，并且上述第3药液供给位置位于上述第I药液供给位置的在上述第I旋转方向上的下游侧， 上述第4药液供给位置与上述第2药液供给位置夹着上述基板，并且上述第4药液供给位置位于上述第2药液供给位置的在上述第2旋转方向上的下游侧。6.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于， 该基板处理装置还具有杯体，该杯体形成有用于接收从基板飞散的第I药液及第2药液的环状的液体接收空间和用于排出第I药液和/或第2药液的排液口， 上述杯体的底面由朝向上述排液口去而向下方倾斜的液体接收底面构成， 上述液体接收底面中的在与第I药液供给位置相对应的位置和与第2药液供给位置相对应的位置之间的部位比其他部位高而成为最高位,并且上述液体接收底面从成为最高位的部分沿着第I旋转方向和第2旋转方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：天野嘉文，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：