本发明专利技术提出了一种LED灯，其包括灯头、灯壳、灯罩，所述灯头连接在所述灯壳的底部，所述灯壳包括壳体和设置于所述壳体内部的两个连接柱，所述壳体的侧壁上设有沿所述侧壁纵向均匀分布的通风散热孔，所述通风散热孔包括设于壳体内侧的上开口和设于所述壳体外侧的下开口；灯壳上进一步设有卡槽以及多个散热口。本发明专利技术的灯壳采用塑料材质，其外壁上均匀设有多个隐蔽式通风孔，有利于散发热量，延长LED的使用寿命，整个组装过程不需要胶水，不需要焊接电线，组装方便快捷，生产效高、生产成本低的特点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED灯，具体涉及一种自带散热结构的LED灯。
技术介绍
近年来，LED技术飞速发展，LED已经广泛应用于指示、背光源等领域。目前将LED灯发展成为用于普通照明的产品已成为人们急切追求的目标。事实上要用LED灯替代现有的白炽灯、节能灯，使其更节能、更环保、更高效还需要解决许多技术问题，特别是现有的LED灯通常其散热效果差，寿命短，组装复杂，不利于大批量生产，成本高，还难以满足日常照明的需要。
技术实现思路
本专利技术旨在克服现有技术的不足，提供一种散热性能良好、安装快速便捷、低成本且可以大批量生产的LED灯。本专利技术的技术方案是这样实现的:一种LED灯，其包括灯头、灯壳、灯罩，所述灯头连接在所述灯壳的底部，其特征在于，所述灯壳包括壳体和设置于所述壳体内部的两个连接柱，所述壳体的侧壁上设有沿所述侧壁纵向均匀分布的通风散热孔，所述通风散热孔包括设于壳体内侧的上开口和设于所述壳体外侧的下开口；所述灯壳上进一步设有卡槽，所述卡槽包括分别贯通两所述连接柱内侧的第一卡槽，设于所述壳体下部两侧的第二卡槽，所述第一卡槽与所述第二卡槽位于同一直线上，且二者相连通；所述灯壳上部的内侧面上设有卡接装置；所述灯罩底部的外侧面上设有与所述连接装置相匹配的多个卡块；所述壳体的下部还进一步设置有多个散热口。优选的，所述电源线路板上设有输入端正极金属触片、输入端负极金属触片、输出端正极金属触片和输出端负极金属触片，所述输出端正极金属触片和输出端负极金属触片分别设于所述线路板的两侧，且超出所述线路板的两侧边一定的距离；所述输入端正极金属触片设于所述线路板的底端，所述输入端负极金属触片设于所述线路板的侧边或底端。优选的，两所述连接柱的顶部从下往上依次设有导热托盘和铝基板，所述铝基板上设有多个LED灯；对应所述连接柱且于所述铝基板的上表面设有PCB绝缘垫片，所述PCB绝缘垫片的双面设有铜箔，位于其下表面的第一铜箔与所述铝基板的铜箔接触，位于其上表面为第二铜箔；所述连接柱穿过所述导热托盘和所述铝基板，且所述连接柱的顶端不超出所述铝基板的上表面。优选的，所述LED灯还包括有设置于所述导热托盘底部的散热器。优选的，所述PCB绝缘垫片、铝基板、导热托盘和散热器通过螺钉与两所述连接柱固定连接，所述螺钉的前端与所述输出端正极金属触片、所述输出端负极金属触片紧密接触。优选的，所述连接柱与所述壳体之间设有连接肋板，且两所述连接柱的前段设有绝缘套管。优选的，两所述连接柱的截面形状相同或不相同，所述连接柱的截面形状可为圆柱、方柱、三角柱或棱形柱等。优选的，所述LED灯还包括设置于所述灯头正极上的铆钉，所述铆钉压紧所述电源板输入端正极金属触片。优选的，所述卡接装置为设于所述灯壳内侧面上的凸台环、凹台环、凸台块或凹台块。优选的，所述灯壳由塑料材质制成。相比于现有技术，本专利技术的有益效果在于:1、本专利技术的灯壳采用塑料材质，成本低，其外壁上均匀设有多个隐蔽式通风散热孔，有利于散发热量，延长LED的使用寿命；2、本专利技术的电源板的输入、输出端采用金属触片，且灯头、灯壳、灯罩之间采用螺纹连接或卡口连接，整个组装过程不需要胶水，不需要焊接电线，生产效率高、生产成本低且有利于大批量生产。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术的一种LED灯的结构示意图；图2是图1中一种LED灯的纵向剖面结构示意图；图3是图1中一种灯壳的结构示意图；图4是图3中灯壳的纵向剖面结构示意图；图5是图3中灯壳的仰视结构示意图；图6是图1中一种电源线路板的结构示意图；图7是图2中A处放大结构示意图；图8是本专利技术另一种灯壳的结构示意图；图9是本专利技术另一种电源线路板的结构示意图；图10是另一种灯头的结构示意图；图11是又一种灯头的结构示意图。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1、图2、图3、图4所示，一种LED灯，其包括灯头1、灯壳2、灯罩3，灯头I连接在灯壳2的底部，灯壳2包括壳体21和设置于壳体内部的两个连接柱22，该壳体的侧壁上设有沿侧壁纵向均匀分布的通风散热孔211，通风散热孔211包括设于壳体内侧的上开口 2111和设于壳体外侧的下开口 2112。进一步的，灯壳上设有卡槽，该卡槽包括分别贯通两连接柱22内侧的第一卡槽221，设于壳体下部两侧的第二卡槽212，第一卡槽221与第二卡槽212位于同一直线上，且二者相连通。在本专利技术中，卡槽中插设有电源线路板4，连接柱22的上部依次设有导热托盘6和铝基板7，铝基板7上固定设有多个LED灯8 ;对应连接柱22且于铝基板7的上表面设有PCB绝缘垫片9，PCB绝缘垫片9的上、下两表面均设有铜箔，位于其下表面的第一铜箔与铝基板7的铜箔接触，位于其上表面的第二铜箔。电源线路板4与导热托盘6之间还进一步设有散热器5，连接柱22的顶部穿过导热托盘6和铝基板7，且连接柱22的顶端不超出铝基板7的上表面，PCB绝缘垫片9、铝基板7、导热托盘6以及散热器5通过螺钉10与连接柱22固定连接，螺钉10的前端与输出端正极金属触片43和输出端负极金属触片44紧密接触，从而通过螺钉将电导到铝基板7上。如图5所示，为了更好的达到散热效果，壳体21的下部还进一步设置有多个散热Π 213。如图6所示，本专利技术的电源线路板上设有输入端正极金属触片41、输入端负极金属触片42、输出端正极金属触片43和输出端负极金属触片44，输出端正极金属触片43和输出端负极金属触片44分别设于电源线路板4的两侧，且超出电源线路板的两侧边一定的距离；输入端正极金属触片41设于电源线路板的底端，输入端负极金属触片42设于线路板的侧边上，优选的，输入端负极金属触片42为2个，电源线路板的输出端正极金属触片43、输出端负极金属触片44、以及输入端负极金属触片42插设在卡槽内。如图7、图8所示，壳体212上部的内侧面上设有卡接装置，该卡接装置为凸台环25或多个凸台块25' ;灯罩3底部的内侧面上设有与连接装置相匹配的多个卡块31。灯壳的下端部设有外螺纹23，灯壳通过该外螺纹23与灯头I螺纹连接，方便各零部件之间快速组装。在本专利技术中，灯头I正极上还设有铆钉12，该铆钉12用于压紧电源板输入端正极金属触片41，实现LED灯的全面导电。在本专利技术中，卡接装置还可以为凹台环或凹台块。更进一步的，在两连接柱22的前段设置有绝缘套管11，该绝缘套管11 一方面可以箍紧开槽的连接柱防止其裂开，另一方面可以使电源板4与上方的导热托盘6之间具有足够的安全距离。在本专利技术中，两连接柱22可以采用相同的形状该两连接柱22均采用圆柱形，当然在满足相关要求的前提下也可以采用方柱形、三角柱形或棱柱形。如图8所示，该两连接柱22还可以采用不相同的形状，如其中一条连本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯，其包括灯头、灯壳、灯罩，所述灯头连接在所述灯壳的底部，其特征在于，所述灯壳包括壳体和设置于所述壳体内部的两个连接柱，所述壳体的侧壁上设有沿所述侧壁纵向均匀分布的通风散热孔，所述通风散热孔包括设于壳体内侧的上开口和设于所述壳体外侧的下开口；所述灯壳上进一步设有卡槽，所述卡槽包括分别贯通两所述连接柱内侧的第一卡槽，设于所述壳体下部两侧的第二卡槽，所述第一卡槽与所述第二卡槽位于同一直线上，且二者相连通；所述灯壳上部的内侧面上设有卡接装置；所述灯罩底部的外侧面上设有与所述连接装置相匹配的多个卡块；所述壳体的下部还进一步设置有多个散热口。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯，其包括灯头、灯壳、灯罩，所述灯头连接在所述灯壳的底部，其特征在于， 所述灯壳包括壳体和设置于所述壳体内部的两个连接柱，所述壳体的侧壁上设有沿所述侧壁纵向均匀分布的通风散热孔，所述通风散热孔包括设于壳体内侧的上开口和设于所述壳体外侧的下开口； 所述灯壳上进一步设有卡槽，所述卡槽包括分别贯通两所述连接柱内侧的第一卡槽，设于所述壳体下部两侧的第二卡槽，所述第一卡槽与所述第二卡槽位于同一直线上，且二者相连通； 所述灯壳上部的内侧面上设有卡接装置；所述灯罩底部的外侧面上设有与所述连接装置相匹配的多个卡块； 所述壳体的下部还进一步设置有多个散热口。2.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于，所述电源线路板上设有输入端正极金属触片、输入端负极金属触片、输出端正极金属触片和输出端负极金属触片，所述输出端正极金属触片和输出端负极金属触片分别设于所述线路板的两侧，且超出所述线路板的两侧边一定的距离；所述输入端正极金属触片设于所述线路板的底端，所述输入端负极金属触片设于所述线路板的侧边或底端。3.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于，两所述连接柱的顶部从下往上依次设有导热托盘和铝基板，所述铝基板上设有多个LED灯；对应所述连接柱且于所述铝基板的上表面设有PCB绝缘...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹正康，
申请(专利权)人：邹正康，
类型：发明
国别省市：
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