片状电子部件封装用环氧树脂组合物及用其的电子部件装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供具备良好的保存稳定性、并且减少固化时的出气产生量的片状电子部件封装用环氧树脂组合物及用其的电子部件装置。所述组合物是封装电子部件时使用的片状环氧树脂组合物，且片的厚度为150μm~1mm，上述环氧树脂组合物含有下述（A）~（D）成分以及下述（E）成分。（A）环氧树脂。（B）酚醛树脂。（C）弹性体。（D）无机质填充剂。（E）选自由5-硝基间苯二甲酸与下述式（1）表示的咪唑化合物形成的包合络合物、由5-硝基间苯二甲酸与下述式（2）表示的咪唑化合物形成的包合络合物和由5-硝基间苯二甲酸与下述式（3）表示的咪唑化合物形成的包合络合物组成的组中的至少一种包合络合物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可减少固化时出气的产生、且常温保存性优异的片状电子部件封装用环氧树脂组合物及用其的电子部件装置。
技术介绍
一直以来，以各种半导体元件为代表的电子部件(电子设备)使用以环氧树脂为主要成分的热固性树脂组合物进行树脂封装并装置化。在上述热固性树脂组合物中，通常包含固化促进剂，通过使用该固化促进剂，能够使热固化反应在短时间内顺利地进行。然而，使用上述固化促进剂的结果是兼具保存性成为问题。因此，通常热固性树脂组合物需要通过冷藏或冷冻来保管，该情形从成本和品质管理的观点考虑，已成为课题。在这样的技术背景下，近年来，为了兼具反应性与保存性，进行了各种固化促进剂的研究(参考专利文献广3)。其中，发现鱗 硼酸盐系固化促进剂具有非常优异的固化性和热潜在性。然而，已知这些鱗 硼酸盐系固化促进剂在反应时发生分解而产生出气，该产生的出气成分有可能会成为成形物中空隙形成的原因，进而由于这些出气成分会附着在电子设备的元件表面，因此，在某种电子设备中，还有对其特性带来不良影响的担心。特别是在通过涂覆用于形成片的清漆而制作的封装用环氧树脂组合物片的情况下，由于需要将原料暂时制成清漆状态，因此，对环氧树脂组合物片的适用期的影响大。从该适用 期的观点考虑，可使用四苯基硼四苯基鱗(Tetraphenylphosphoniumtetraphenylborate),但存在因出气的产生而对设备性能带来不良影响的担心(参考专利文献4)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2000-174045号公报专利文献2:日本特开2008-285592号公报专利文献3:日本特开2009-13309号公报专利文献4:日本特开2008-260845号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题如上所述，关于作为封装材料的环氧树脂组合物中一直以来配混的固化促进剂，其固化促进作用是不言而喻的，但有关保存性及出气(out gas)的产生等方面存在问题，强烈期望这些问题得到改善的固化反应性优异的环氧树脂组合物。本专利技术是鉴于上述情形而完成的，其目的在于，提供具备良好的保存稳定性、并且可减少固化时的出气产生量的片状电子部件封装用环氧树脂组合物及使用其的电子部件>J-U ρ α装直。用于解决问题的方案为了实现上述目的，本专利技术的第一要点为一种片状电子部件封装用环氧树脂组合物，其是封装电子部件时所使用的片状环氧树脂组合物，片的厚度为150 μ nTlmm，上述环氧树脂组合物含有下述(A) (D)成分、以及下述(E)成分，(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂，(C)弹性体，(D)无机质填充剂，(E)选自由5-硝基间苯二甲酸与下述式(I)表示的咪唑化合物形成的包合络合物(inclusion complex)、由5-硝基间苯二甲酸与下述式(2)表示的咪唑化合物形成的包合络合物、以及由5-硝基间苯二甲酸与下述式(3)表示的咪唑化合物形成的包合络合物中的至少一种包合络合物。[化学式I]本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片状电子部件封装用环氧树脂组合物，其特征在于，其是封装电子部件时所使用的片状环氧树脂组合物，片的厚度为150μm~1mm，所述环氧树脂组合物含有下述（A）~（D）成分、以及下述（E）成分，（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂，（C）弹性体，（D）无机质填充剂，（E）选自由5?硝基间苯二甲酸与下述式（1）表示的咪唑化合物形成的包合络合物、由5?硝基间苯二甲酸与下述式（2）表示的咪唑化合物形成的包合络合物以及由5?硝基间苯二甲酸与下述式（3）表示的咪唑化合物形成的包合络合物中的至少一种包合络合物，[化学式1][化学式2][化学式3]FDA00002591974300011.jpg,FDA00002591974300012.jpg,FDA00002591974300021.jpg

【技术特征摘要】
2011.12.19 JP 2011-2770931.一种片状电子部件封装用环氧树脂组合物，其特征在于，其是封装电子部件时所使用的片状环氧树脂组合物，片的厚度为150 μ nTlmm，所述环氧树脂组合物含有下述(A) (D)成分、以及下述(E)成分， (A)环氧树脂， (B)酚醛树脂， (C)弹性体， (D)无机质填充剂， (E)选自由5-硝基间苯二甲酸与下述式(I)表示的咪唑化合物形成的包合络合物、由5-硝基间苯二甲酸与下述式(2)表示的咪唑化合物形成的包合络合物以及由5-硝基间苯二甲酸与下述式(3 )表示的咪唑化合物形成的包合络合物中的至少一种包合络合物，2.根据权利要求1所述的片状电子部件封装用环氧树脂组合物，其中，(E)成分是由如...

【专利技术属性】
技术研发人员：丰田英志，石坂刚，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：