一种腔体滤波器及电磁波设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种腔体滤波器，包括壳体和设置在所述壳体内的多个谐振腔，其特征在于，所述多个谐振腔设置成具有层叠的至少两层。本实用新型专利技术将谐振腔分层设置，使得该腔体滤波器的平面面积减小，有利于小型化；同时，避免因谐振腔过薄而导致端口凸出到壳体上、下表面，影响美观。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频元器件及其设备，更具体地说，涉及一种腔体滤波器及电磁波设备。
技术介绍
腔体滤波器包括壳体和壳体内部划分出的多个谐振腔空间，谐振腔内通常会放置金属谐振子或介质谐振子来谐振降频。壳体上装有与其中一个或多个谐振腔连接的端口，包括输入端口和输出端口。随着小型化滤波器的不断发展，腔体滤波器的谐振腔逐渐减薄，但是端口为了获得更好地传输性能其尺寸必须保持在一定范围内甚至有时需要做得较大，可能导致端口的高度甚至高于谐振腔的高度的情况。那时将端口置于壳体表面会导致端口的顶部和底部会凸出于壳体的上下表面，不仅影响美观，同时不利于滤波器安装到所使用的设备内时安装不方便，占用空间。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种外形美观、体积小的腔体滤波器及电磁波设备。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种腔体滤波器，包括壳体和设置在所述壳体内的多个谐振腔，所述多个谐振腔设置成具有层叠的至少两层。在本技术所述的腔体滤波器中，所述腔体滤波器还包括用于输入和输出的端口，所述端口装在所述壳体的侧壁上。在本技术所述的腔体滤波器中，所述端口的高度大于一层谐振腔的高度。在本技术所述的腔体滤波器中，所述端口为SMA接头。在本技术所述的腔体滤波器中，所述壳体包括腔盖和腔室，所述腔盖和腔室紧固盖合。在本技术所述的腔体滤波器中，所述腔体滤波器还包括穿过所述腔盖而进入所述谐振腔内的调谐杆。在本技术所述的腔体滤波器中，所述多个谐振腔设置成多层，每层的谐振腔排布相同或者不完全相同。在本技术所述的腔体滤波器中，所述谐振腔内设置有谐振子。在本技术所述的腔体滤波器中，所述谐振子为金属谐振子。在本技术所述的腔体滤波器中，所述谐振子为介质谐振子。在本技术所述的腔体滤波器中，所述介质谐振子为TE模谐振子或TM模谐振子。在本技术所述的腔体滤波器中，所述介质谐振子由介电常数大于1、损耗角正切值小于0.1的材料制成。在本技术所述的腔体滤波器中，所述介质谐振子由介电常数大于10、损耗角正切小于0.0l的材料制成。在本技术所述的腔体滤波器中，所述介质谐振子材料由介电常数大于30、损耗角正切小于0.001的材料制成。在本技术所述的腔体滤波器中，所述介质谐振子的材料是微波介质陶瓷。在本技术所述的腔体滤波器中，所述谐振子为超材料谐振子。在本技术所述的腔体滤波器中，所述超材料谐振子为TE模超材料谐振子。在本技术所述的腔体滤波器中，所述TE模超材料谐振子包括多个堆叠成一体的介质片，至少一所述介质片的表面上设有由导电材料制成的具有几何图形的人造微结构。在本技术所述的腔体滤波器中，所述TE模超材料谐振子还包括连接相邻两介质片的粘结层，所述粘结层覆盖在介质片表面上除所述人造微结构以外的表面区域上。在本技术所述的腔体滤波器中，所述粘结层的厚度与所述人造微结构的厚度相等。在本技术所述的腔体滤波器中，所述超材料谐振子为TM模超材料谐振子。在本技术所述的腔体滤波器中，所述TM模超材料谐振子为中空的套筒，所述套筒的内表面或外表面为圆柱面，所述圆柱面上附着有由导电材料制成的具有几何图形的人造微结构。在本技术所述的腔体滤波器中，所述TM模超材料谐振子包括共中心轴且依次从内向外套设的至少两个套筒，至少其中一个套筒的外表面或内表面为圆柱形，所述圆柱面上有由导电材料制成的具有几何图形的人造微结构。在本技术所述的腔体滤波器中，所述谐振子包括介质层以及设置在所述介质层内表面或外表面上的导电层，或者所述谐振子包括介质层以及设置在所述介质层内表面和外表面上的导电层。在本技术所述的腔体滤波器中，所述谐振子包括至少两个介质层，相邻两介质层之间设置有导电层。在本技术所述的腔体滤波器中，介质层为筒状，多个介质层依次内外套设，相邻两介质层之间设置有导电层。在本技术所述的腔体滤波器中，每个所述导电层包括一个或多个人造微结构。在本技术所述的腔体滤波器中，所述腔体滤波器为双工器。本技术还涉及一种电磁波设备，包括信号发射模块、信号接收模块以及上述的腔体滤波器，所述腔体滤波器的输入端与所述信号发射模块连接，输出端与信号接收模块连接。在本技术所述的电磁波设备中，所述电磁波设备为基站。在本技术所述的电磁波设备中，所述腔体滤波器为带通滤波器、带阻滤波器、高通滤波器、低通滤波器或多频段滤波器。在本技术所述的电磁波设备中，所述基站包括双工器，所述双工器包括发信带通滤波器和收信带通滤波器，所述发信带通滤波器和收信带通滤波器中至少一个为所述滤波器件。在本技术所述的电磁波设备中，所述电磁波设备为飞机或雷达或卫星。实施本技术，具有以下有益效果:将谐振腔分层设置，使得该腔体滤波器的平面面积减小，有利于小型化；同时，避免因谐振腔过薄而导致端口凸出到壳体上、下表面，影响美观。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中:图1是本技术的腔体滤波器的结构示意图；图2是图1所示腔体滤波器的剖面图；图3是本技术中第一实施例的谐振子的结构示意图；图4是本技术中第二实施例的谐振子的结构图；图5是本技术中第三实施例的谐振子的结构图；图6是本技术中第四实施例的谐振子的结构图；图7为本技术的电磁波设备为基站时的局部结构示意图。具体实施方式本技术提供一种外形美观、体积小的腔体滤波器及电磁波设备。这里的腔体滤波器可以是带通滤波器、带阻滤波器、高通滤波器、低通滤波器、多频段滤波器、双工器坐寸ο如图1、图2所示，本技术的腔体滤波器包括壳体和设置在所述壳体内的多个谐振腔9，壳体通常包括腔盖和腔室，腔盖和腔室紧固盖合。为了对谐振腔的谐振频率等参数做微调，腔盖上通常装有穿过腔盖而进入各个谐振腔9内的调谐杆8。本技术的技术点在于，将壳体内的多个谐振腔9分两层或多层来排布。本文中的“层”，是指一个谐振腔9的上端面和下端面沿各自平面无限放大而得到的一个空间。多个谐振腔9分两层或多层来排布，是指沿谐振腔高度方向延伸来层叠所获得的两个或多个前述空间的排布。例如图1所示，腔体滤波器的谐振腔分为两层排布，因此壳体内部中间被隔为两层，上层的空间为上腔室71，并通过上腔盖51封闭，下层的空间为下腔室72，通过下腔盖52封闭。每层腔室内设有至少一个谐振腔9。则相应地，如图2所示，上腔盖51和下腔盖52上分别在对应每个谐振腔9的位置装有调谐杆8。每层腔室内的谐振腔9可对称地完全相同，如图2所示，也可根据实际应用具有不同的形状和结构，本文并不限制。显然，根据需要，该腔体滤波器的谐振腔还可以按照三层、四层或更多层数来排布，本文不再赘述。腔体滤波器中，一个输入或一个输出需要接有一个端口来传输信号，图1所不的腔体滤波器每层为一个双工器，则每层具有两个输入和两个输出，则双层的腔体滤波器一共具有四个输入和四个输出，需要安装八个6端口，这些端口 6装在壳体的侧壁上。常用的输入或输出端口有SMP接头、SMC接头、SMA接头、N型接头、7/16接头等，尺寸较大的接头有N型接头、7/16接头。当单层谐振腔较薄时，采用这类尺寸大的接头就会遇到本技术所述的问题。当单个谐振腔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种腔体滤波器，包括壳体和设置在所述壳体内的多个谐振腔，其特征在于，所述多个谐振腔设置成具有层叠的至少两层。

【技术特征摘要】
1.一种腔体滤波器，包括壳体和设置在所述壳体内的多个谐振腔，其特征在于，所述多个谐振腔设置成具有层叠的至少两层。2.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述腔体滤波器还包括用于输入和输出的端口，所述端口装在所述壳体的侧壁上。3.根据权利要求2所述的腔体滤波器，其特征在于，所述端口的高度大于一层谐振腔的高度。4.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述端口为SMA接头。5.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述壳体包括腔盖和腔室，所述腔盖和腔室紧固盖合。6.根据权利要求5所述的腔体滤波器，其特征在于，所述腔体滤波器还包括穿过所述腔盖而进入所述谐振腔内的调谐杆。7.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述多个谐振腔设置成多层，每层的谐振腔排布相同或者不完全相同。8.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述谐振腔内设置有谐振子。9.根据权利要求8所述的腔体滤波器，其特征在于，所述谐振子为金属谐振子。10.根据权利要求8所述 的腔体滤波器，其特征在于，所述谐振子为介质谐振子。11.根据权利要求10所述的腔体滤波器，其特征在于，所述介质谐振子为TE模谐振子或TM模谐振子。12.根据权利要求10所述的腔体滤波器，其特征在于，所述介质谐振子由介电常数大于1、损耗角正切值小于0.1的材料制成。13.根据权利要求10所述的腔体滤波器，其特征在于，所述介质谐振子由介电常数大于10、损耗角正切小于0.01的材料制成。14.根据权利要求10所述的腔体滤波器，其特征在于，所述介质谐振子材料由介电常数大于30、损耗角正切小于0.001的材料制成。15.根据权利要求10所述的腔体滤波器，其特征在于，所述介质谐振子的材料是微波介质陶瓷。16.根据权利要求8所述的腔体滤波器，其特征在于，所述谐振子为超材料谐振子。17.根据权利要求16所述的腔体滤波器，其特征在于，所述超材料谐振子为TE模超材料谐振子。18.根据权利要求17所述的腔体滤波器，其特征在于，所述TE模超材料谐振子包括多个堆叠成一体的介质片，至少一所述介质片的表面上设有由导电材料制成的具有几何图形的人造微结构。19.根据权利要求18所述的腔体滤波器，其特征在于，所述TE模超材料谐振子还包括连接相邻两...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，徐冠雄，刘京京，任玉海，
申请(专利权)人：深圳光启创新技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：