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电容式触控面板结构制造技术

技术编号:8822579 阅读:114 留言:0更新日期:2013-06-14 17:41
本实用新型专利技术是一种电容式触控面板结构,包含:一透明基板、一导电层、一高分子透明基板及一胶体层,该透明基板具有一第一侧及一第二侧,该第二侧上设有所述导电层,而该高分子透明基板具有一第三侧及一第四侧,并该胶体层设在该透明基板与高分子透明基板间;通过本实用新型专利技术的装置的设计,有效达到可减少导电层设置与降低制造成本。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种电容式触控面板结构,尤指一种可减少导电层设置与降低制造成本的电容式触控面板结构。
技术介绍
随着资讯技术与通讯网路的迅速发展,电子资讯产品渐渐普及于个人,相对的触控面板也同时迅速发展,现今触控面板依其感应原理的不同,主要区分为电阻式、电容式、电磁式以及光学式等四种,其中电容式触碰面板结构具防尘、防火以及高解析度等特性,因而广泛地被采用,该电容式触控面板作用原理,主要是依据电容量变化来确认接触点位置,利用触控物(如手指等导体)的接近对电极间产生电容性的电性变化,而确定接触点的座标。而电容式触控面板也渐渐的成为触控技术中的主流,并应用在各项电子资讯产品当中,例如手机、平板电脑、随身听、手持式电子装置(设备)、各种显示器、监视器等等,所述电容式触控面板的电子资讯产品其原理为应用感应人体微弱电流所形成的电容值变化的方式来达到触控的目的,进而测得手指的位置变化与点选状况,与达成操控的目的。而一般电容式的触控面板主要应用为双层式触控面板,其双层式触控面板均于各透明导电基板上进行多道网版印刷制程或黄光蚀刻制程有可相互对应配合的氧化铟锡(ITO)层,该类透明导电基板的材质多为玻璃,由于透明导电基板单价高,制造时会重复耗费较多的生产材料,当触控面板制程中产生不良品时,必须将整个触控面板报废,且无法回收,进而造成成本浪费,更且各透明导电基板需分别进行有所述氧化铟锡(ITO)层,而其进行多道网版印刷制程或黄光蚀刻制程且对应时其制造步骤繁琐与制造成本同时大幅提升。此外,上述黄光微影制法不仅所需的设备昂贵,相对必定提高整体生产成本,且所用的成分及显影液均为对人体有害的化学溶液,不但对现场的操作人员的健康造成严重的影响,也对环境生态造成严重的污染;故公知技术具有下列缺点:1.制造步骤繁琐;2.制造成本高。因此,要如何解决上述公用的问题与缺失,即为本案的专利技术人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
技术实现思路
为此,为解决上述公知技术的缺点,本技术的主要目的是提供一种可减少导电层设置的电容式触控面板结构。本技术的另一目的是提供一种可大幅降低制造成本的电容式触控面板结构。为达上述目的本技术提供一种电容式触控面板结构,包含:一透明基板、一导电层、一高分子透明基板及一胶体层;所述透明基板具有一第一侧及一相反该第一侧的第二侧;所述导电层披覆于该第二侧上;所述高分子透明基板具有一第三侧及第四侧,其第三侧与所述导电层相对透明基板另一侧对应贴合;所述胶体层设于前述透明基板及该高分子透明基板之间,借以令所述该透明基板与高分子透明基板相接合。具体而言,本技术提供了一种电容式触控面板结构,包括:一透明基板,其具有一第一侧及一相反该第一侧的第二侧;一导电层,披覆于该第二侧上;一高分子透明基板,具有一第三侧及一第四侧,所述第三侧与前述导电层相对透明基板另一侧对应贴合;及一胶体层,设于前述透明基板及该高分子透明基板之间。优选的是,所述的电容式触控面板结构,所述高分子透明基板选择为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及环烯烃共聚物其中任一。优选的是,所述的电容式触控面板结构,所述导电层为以涂布凝胶、电镀、蒸镀或溅镀其中任一的方式所形成的薄膜结构,并该薄膜结构为铟锡氧化物Ι 、铟锌氧化物IZO及氧化铺锡氧化物ATO其中任一。优选的是,所述的电容式触控面板结构,该透明基板的材质选择为玻璃、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及环烯烃共聚物其中任一材质。优选的是,所述的电容式触控面板结构,所述胶体层选择为光学胶脂及光学胶其中任一。一种电容式触控面板结构,包括: 一透明基板,具有一第一侧及一第二侧,并于中央位置处与侧边位置处分别界定有一触控区及一非触控区;一遮蔽层,设于前述第二侧的非触控区;一导电层,披覆于该第二侧的触控区,并部分延伸至该第二侧的遮蔽层位置处;一导线层,设于该遮蔽层相反该第二侧的一侧且连接所述导电层;一软性基板,设于该非触控区,该软性基板与导线层间具有一导电胶,并通过该导电胶与该导线层电性连接;一高分子透明基板,具有一第三侧及一第四侧,所述第三侧与前述导电层相对透明基板另一侧对应贴合;及一胶体层,设于前述透明基板及该高分子透明基板之间。优选的是,所述的电容式触控面板结构,所述高分子透明基板选择为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及环烯烃共聚物其中任一。优选的是,所述的电容式触控面板结构,所述导电层为以涂布凝胶、电镀、蒸镀或溅镀其中任一的方式所形成的薄膜结构,并该薄膜结构为铟锡氧化物Ι 、铟锌氧化物IZO及氧化铺锡氧化物ATO其中任一。优选的是,所述的电容式触控面板结构,该透明基板的材质选择为玻璃、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及环烯烃共聚物其中任一材质。优选的是,所述的电容式触控面板结构,所述胶体层选择为光学胶脂及光学胶其中任一。优选的是,所述的电容式触控面板结构,所述胶体层将高分子透明基板贴附于所述导电层相对透明基板另一侧。通过本技术的电容式触控面板结构的设计,俾使有效达到减少导电层设置及大幅降低制造成本的效果。附图说明图1是本技术的第一较佳实施例的分解剖面示意图;图2是本技术的第一较佳实施例的组合剖面示意图;图3是本技术的第二较佳实施例的组合剖面示意图。主要元件符号说明电容式触控面板结构I透明基板10第一侧101第二侧102遮蔽层103导线层104软性基板105导电胶106导电层11高分子透明基板12第三侧121第四侧122胶体层13触控区2非触控区具体实施方式本技术的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。本技术是一种电容式触控面板结构,请参阅图1及图2所示,是显示本技术第一较佳实施例的分解剖面示意图及组合剖面示意图;该电容式触控面板结构I包括一透明基板10、一导电层11、一高分子透明基板12及一胶体层13,其中该透明基板10的材质于该较佳实施以玻璃做说明,但并不局限于此,亦可选择为聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate, PET)、聚碳酸酯(Poly Carbonate, PC)、聚乙烯(polyethylene, PE)、聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride, PVC)、聚丙烯(Poly Propylene,PP)、聚苯乙烯(PolyStyrene, PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、环烯烃共聚物(cyclo olefin coplymer, C0C)其中任一材质。另者前述透明基板10具有一第一侧101及一相反该第一侧的第二侧102,所述导电层11设置在该第二侧102上,且其材质为铟锡氧化物(Indium TinOxide, ΙΤ0)或锑锡氧化物(Antimony Tin Oxide, ΑΤΟ)或铟锋氧化物(indiumzinc oxide, IZO)薄膜;并所述导电层11于该较佳实施例以溅镀的方式形成在该第二侧102上,但并不局限本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电容式触控面板结构,其特征在于,包括:?一透明基板,其具有一第一侧及一相反该第一侧的第二侧;?一导电层,披覆于该第二侧上;?一高分子透明基板,具有一第三侧及一第四侧,所述第三侧与前述导电层相对透明基板另一侧对应贴合;及?一胶体层,设于前述透明基板及该高分子透明基板之间。

【技术特征摘要】
2012.05.29 CN 201210171916.41.一种电容式触控面板结构,其特征在于,包括: 一透明基板,其具有一第一侧及一相反该第一侧的第二侧; 一导电层,披覆于该第二侧上; 一高分子透明基板,具有一第三侧及一第四侧,所述第三侧与前述导电层相对透明基板另一侧对应贴合;及 一胶体层,设于前述透明基板及该高分子透明基板之间。2.如权利要求1所述的电容式触控面板结构,其特征在于,所述高分子透明基板选择为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及环烯烃共聚物其中任一。3.如权利要求1所述的电容式触控面板结构,其特征在于,所述导电层为以涂布凝胶、电镀、蒸镀或溅镀其中任一的方式所形成的薄膜结构,并该薄膜结构为铟锡氧化物ITO^B锌氧化物IZO及氧化锑锡氧化物ATO其中任一。4.如权利要求1所述的电容式触控面板结构,其特征在于,该透明基板的材质选择为玻璃、聚乙紐对本~■甲Ife酷、聚碳Ife酷、聚乙紐、聚氣乙紐、聚丙紐、聚本乙細、聚甲基丙紐Ife甲酯及环烯烃共聚物其中任一材质。5.如权利要求1所述的电容式触控面板结构,其特征在于,所述胶体层选择为光学胶脂及光学胶其中任一。6.一种电容式触控面板结构,其特征在于,包括: 一透明基板,具有一第一侧及一第二侧,并于中央位置处与侧边位置处分别界定有一触控区及一非触控区; ...

【专利技术属性】
技术研发人员:林志忠
申请(专利权)人:林志忠
类型:实用新型
国别省市:

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