【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及研磨垫，所述研磨垫可以稳定、且高研磨效率地进行用于透镜、反射镜等光学材料或硅晶片、硬盘的玻璃基板、铝基板、及通常的金属研磨加工等要求高度的表面平坦性的材料的平坦化加工。本专利技术的研磨垫特别适合于如下的步骤:将硅晶片以及其上形成有氧化物层、金属层等的装置，在进一步层叠、并形成这些氧化物层或金属层之前进行平坦化。
技术介绍
要求高度的表面平坦性的材料的代表性材料可以列举:制造半导体集成电路(1C、LSI)的被称为硅晶片的单晶硅的圆盘。硅晶片在1C、LSI等的制造步骤中，为了形成用于电路形成的各种薄膜的可靠的半导体连接，而在层叠、形成氧化物层或金属层的各步骤中，要求将表面高精度地精加工成平坦状。在此种研磨精加工步骤中，通常研磨垫被固定于被称为压板的可以旋转的支撑圆盘上，半导体晶片等加工物被固定于研磨头上。并且通过双方的运动，在压板与研磨头之间产生相对速度，接着将包含研磨粒的研磨浆料连续供给至研磨垫上，从而实行研磨操作。研磨垫的研磨特性要求研磨对象物的平坦性(平面性)及面内均匀性优异，且研磨速度大。关于研磨对象物的平坦性、面内均匀性，可以通过使研磨层高弹...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.研磨垫，其具有由无发泡聚氨酯形成的研磨层，其特征在于: 所述无发泡聚氨酯是聚氨酯原料组合物的反应固化物，所述聚氨酯原料组合物包含:异氰酸酯封端的预聚物A，其将含有二异氰酸酯、高分子量多元醇(a)、及低分子量多元醇的预聚物A原料组合物反应而得， 异氰酸酯封端的预聚物B，其将含有通过3个以上的二异氰酸酯加成而多聚物化的异氰酸酯改性物、及高分子量多元醇(b)的预聚物B原料组合物反应而得,及 链延长剂； 异氰酸酯封端的预聚物B的添加量相对于100重量份的异氰酸酯封端的预聚物A为5 30重量份。2.权利要求1的研磨垫，其中闻分子量多兀醇(a)是数均分子量为500 5000的聚醚多元醇，二异氰酸酯是甲苯二异氰酸酯及二环己基甲烷二异氰酸酯。3.权利要求1或2的研磨垫，其中高分子量多元醇(b)是数均分子量为250 2000的聚醚多元醇，异氰酸酯改性物是异氰脲酸...
【专利技术属性】
技术研发人员：中井良之，小川一幸，中村贤治，
申请(专利权)人：东洋橡胶工业株式会社，
类型：
国别省市：
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