环保型超低温烧结微波介质陶瓷材料体系及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种环保型超低温烧结微波介质陶瓷材料体系及其制备方法。该体系的结构表达通式是K2MoxO3x+1(x=2～4)。该体系可以在非常低的温度下烧结（460°C到550°C之间），并且具有优良的微波介电性能（介电常数介于5到8之间，品质因数Qf介于30000GHz到50000GHz之间，频率温度系数介于-60ppm/°C到-93ppm/°C之间）。粉料制备采用固相合成法，预烧温度为400-450°C。该材料体系可与Ag或者Al电极共烧，可用于制备低温共烧陶瓷(LTCC)基板，应用在微波谐振器、滤波器以及平板天线等。本发明专利技术符合环保要求，无毒，对环境无污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子陶瓷及其制备领域，特别涉及的是可以在470-550° C温度范围内烧结致密的。
技术介绍
随着现代通讯技术的不断发展，对电子产品的小型化、便携化、多功能、高可靠和低成本等方面提出了越来越高的要求。LTCC主要用于高集成度、高性能电子封装的技术方面，在设计的灵活性、布线密度和可靠性方面具有巨大的潜能。微波介质陶瓷作为LTCC技术的关键基础材料，要求具有低的烧结温度(小于900° C)、适当的介电常数、高的品质因数、近于零的谐振频率温度系数和优良的热稳定性，并且陶瓷材料配方应有利于工艺流程，易于产业化。多数传统的电子陶瓷不能满足LTCC技术对材料的要求，其原因在于陶瓷的烧结温度太高。开发低温烧结材料引起了人们的兴趣。微波介质陶瓷实现低温烧结的主要途径有:①掺杂适量烧结助剂一低熔点氧化物或低熔点玻璃；②采用湿化学法制备表面活性高的粉体采用纳米粉体；④采用热压烧结。在以上这些降低烧结温度的方法中，考虑到生产成本、工艺的复杂程度②③④都不利于工业化生产。方法①，成本低，工艺简单，是目前常用的低温烧结方法，但是往往添加剂会恶化陶瓷的性能。因此，寻找新型固有烧结温度低的微波介质本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环保型超低温烧结微波介质陶瓷材料体系，其特征在于，该陶瓷材料结构表达式为：K2MoxO3x+1，其中，x=2～4，该体系在超低的烧结温度范围440°C到550°C之间进行烧结制得。

【技术特征摘要】
1.一种环保型超低温烧结微波介质陶瓷材料体系，其特征在于，该陶瓷材料结构表达式为:K2Mox03x+1，其中，x=2 4，该体系在超低的烧结温度范围440° C到550° C之间进行烧结制得。2.一种环保型超低温烧结微波介质陶瓷材料体系的制备方法，其特征在于:按照通式Κ2Μοχ03χ+1，其中，x=2 4，称取原料，采用一次球磨将原料混合均匀后，在400-450° C的温度下进行预烧结，接着，进行二次球磨，最后通过压片烧结即得，其中，压片烧结的烧结温度为 440-550。 Co3.如权利要求2所述的方法，其特征在于:一次球磨在球磨罐中进行，且球磨罐中加入锆球和无水乙醇，其中，按照质量比，锆球:原料:无水乙醇为2:1:1。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于:一次球磨的参数为:速度150r/min，时间4h05.如权利要求2所述的方法，其特征在于:一次球磨后得到的粉料经烘干后再放入坩埚中进行预烧结。6.如权利要求2所述的方法，其特征在于:压片烧结的压片过程为:在二次球磨后的粉料中加入重量百分比为5%的PVA...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪宏，张高群，郭靖，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：