【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及作为电子设备、精密设备等的散热薄膜及散热器材料而使用的石墨膜,特别涉及耐弯曲性、热扩散性优良的石墨膜。
技术介绍
搭载在计算机等各种电子、电气设备上的半导体元件或其它发热部件等的冷却问题引人注目。作为这样的要冷却的部件的冷却方法,一般有在搭载该部件的设备筐体上安装风扇,对该设备筐体进行冷却的方法;或在该要冷却的部件上安装导热管或散热器、散热片或叶片等热导体,通过向外部传输来自该元件的热而进行冷却的方法等。作为安装在要冷却的部件上的导热材料,可列举出铝板或铜板等。而且,在这种情况下,在铝板或铜板的一部分上或在导热管上安装发热部件,进而采用叶片或风扇使该板的其它部分向外部散热。可是,近年来有搭载半导体元件等发热部件的各种设备小型化、而且该部件的发热量增大的倾向。但是,为了筐体小型化,用于插入叶片或散热片及风扇等部件的空间受到限制。因而,近年来,作为热导体(导热器)一直重视热扩散性优良的石墨膜。石墨膜是由碳形成层状结构、石墨膜的面内的导热率非常高、且密度轻到I 2g / cm3左右、而且具有高导电性的材料。此外,因能够减薄膜的厚度、且具有柔软性,因而一直 ...
【技术保护点】
一种石墨膜,其特征在于:采用扫描式电子显微镜,在5kV的加速电压下对所述石墨膜进行表面观察,以能够观察该石墨膜的表面的折皱的方式调节亮度、对比度、焦距,按640×480摄入倍率为400倍的表面SEM图像,对于所述表面SEM图像,使用通用图像处理软件实施浓度测定,得到测定值从最小值0到最大值255为止的图像,对该图像按通过下式决定的阈值进行黑白二值化,即阈值=(最大值-最小值)×0.62????(1)进而将被二值化了的该图像的白色区域按线宽为1进行细线化后,所得到的图像的白色区域的面积为1.0%以上且8.5%以下。
【技术特征摘要】
2007.05.17 JP 2007-1321201.一种石墨膜,其特征在于:采用扫描式电子显微镜,在5kV的加速电压下对所述石墨膜进行表面观察,以能够观察该石墨膜的表面的折皱的方式调节亮度、对比度、焦距,按640X480摄入倍率为400倍的表面SEM图像, 对于所述表面SEM图像,使用通用图像处理软件实施浓度测定,得到测定值从最小值O到最大值255为止的图像,对该图像按通过下式决定的阈值进行黑白二值化,即 阈值=(最大值一最小值)X0.62 (I) 进而将被二值化了的该图像的白色区域按线宽为I进行细线化后,所得到的图像的白色区域的面积为1.0%以上且8.5%以下。2.根据权利要求1所述的石墨膜,其特征在于:所述通用图像处理软件是从NANOSystem株式会社得到的通用图像处理软件。3.根据权利要求1所述的石墨膜,其特征在于:所述扫描式电子显微镜是日立制S-4500型扫描式电子显微镜。4.根据权利要求1 3中任一项所述的石墨膜,其特征在于:所...
【专利技术属性】
技术研发人员:太田雄介,若原修平,西川泰司,
申请(专利权)人:株式会社钟化,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。