【技术实现步骤摘要】
一种手机麦克风音腔密封结构
本技术涉及一种麦克风音腔密封结构，具体涉及一种手机麦克风音腔密封结 构。
技术介绍
随着智能手机时代到来，超薄机型也越来越流行。大屏化、超薄化成为智能手机 的发展趋势。由于手机的超薄化，对麦克风进气孔的位置选取要求也越来越高。麦克风进 气孔如果设置在手机正面，则影响手机的外观效果；若设置在手机的下部，则其外观效果较 佳，而且用户体验也较好。现有的手机麦克风音腔由于手机的超薄化，存在着密封效果不好 而导致手机的通话质量不佳的弊端。
技术实现思路
为克服现有技术的不足及存在的问题，本技术提供一种手机麦克风音腔密封 结构，以保证手机在超薄的状态下仍具有较佳的通话质量。本技术是通过以下技术方案实现的:一种手机麦克风音腔密封结构，包括手 机壳体以及设置于手机壳体内的麦克风主板组件，所述手机壳体包括手机上壳与手机下 壳，所述麦克风主板组件包括麦克风主板以及设置于麦克风主板上的麦克风，所述手机壳 体的下端设置有麦克风音腔，该麦克风音腔包括设置于手机上壳上的前音腔以及设置于手 机下壳上的后音腔，在前音腔与后音腔之间设置有密封软垫；所述麦克风的进气孔与前...
【技术保护点】
一种手机麦克风音腔密封结构，包括手机壳体以及设置于手机壳体内的麦克风主板组件（3），所述手机壳体包括手机上壳（1）与手机下壳（2），所述麦克风主板组件包括麦克风主板（31）以及设置于麦克风主板上的麦克风（32），其特征在于：所述手机壳体的下端设置有麦克风音腔，该麦克风音腔包括设置于手机上壳上的前音腔（11）以及设置于手机下壳上的后音腔（21），在前音腔与后音腔之间设置有密封软垫（4）；所述麦克风的进气孔（33）与前音腔连通，前音腔与后音腔连通。
【技术特征摘要】
1.一种手机麦克风音腔密封结构，包括手机壳体以及设置于手机壳体内的麦克风主板 组件(3)，所述手机壳体包括手机上壳(I)与手机下壳(2)，所述麦克风主板组件包括麦克 风主板(31)以及设置于麦克风主板上的麦克风(32)，其特征在于:所述手机壳体的下端设 置有麦克风音腔，该麦克风音腔包括设置于手机上壳上的前音腔(11)以及设置于手机下壳 上的后音腔(21)，在前音腔与后音腔之间设置有密封软垫(4);所述麦克风的进气孔(33) 与前音腔连通，前音腔与后音腔连通。2.根据权利要求1所述的手机麦克风音腔密封结构，其特征在于:所述的密封软垫(4)上设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：李猛，李昌志，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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