高频窄脉冲水浸聚焦超声波探头制造技术

本实用新型专利技术为高频窄脉冲水浸聚焦超声波探头，圆筒形外壳一端安装压电晶片另一端为接头，连接压电晶片的电缆线从接头引出，外壳内压电晶片后方安装有背衬，在压电晶片前方、外壳端部安装声透镜，声透镜聚焦超声波声束并保护压电晶片。外壳外部为密封。本探头为8～16MHz高频、脉冲宽度仅为70～200ns，有利于近场区的检测，有效降低盲区、提高分辨率。压电晶片为直径5～8mm的小晶片，近场区内声束窄，有利于缺陷定位与定量，适合较小厚度工件的检测。电缆线为双层屏蔽高频同轴电缆线。本探头融合了高频、水浸聚焦、窄脉冲，回波脉冲持续时间短、波形单峰性，利于提高超声检测的分辨率、灵敏度和信噪比，更易发现微小缺陷。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于超声检测
，特别涉及一种用于检测工件微小缺陷的高频窄脉冲水浸聚焦超声波探头。
技术介绍
超声波探伤是属于无损检测中主要的一种。从超声波反射波的位置和波形即可得到金属内部缺陷的深度和缺陷的性质。目前，超声波无损探伤广泛地应用于锻件、铸件和焊接件的质量检测。常规无损检测方法很难发现精密机械加工零件内部的微小缺陷。厚度在8_以下的工件，使用常规的射线检测难以很好地检出其内部缺陷，通常只能使用渗透和磁粉等表面检测方法检测工件表面微小缺陷，但对于结构复杂的工件难以实现自动无损检测。常规超声检测检测盲区较大，分辨率、灵敏度均不足，工件的微小缺陷和近表面缺陷难以检测。
技术实现思路
本技术的目的是设计一种高频窄脉冲水浸聚焦超声波探头，包括压电晶片、背衬和外壳,在压电晶片前方有声透镜聚焦超声波声束。本技术设计的高频窄脉冲水浸聚焦超声波探头包括压电晶片、背衬和外壳，圆筒形的外壳一端安装压电晶片，另一端为接头，连接压电晶片的电缆线从接头引出，外壳内压电晶片后方安装有背衬，在压电晶片前方、外壳端部安装声透镜，声透镜聚焦超声波声束，并可保护压电晶片。外壳的外部为密封，以保证水浸条件下安全工作。探头本文档来自技高网...

【技术保护点】
高频窄脉冲水浸聚焦超声波探头，包括压电晶片（5）、背衬（3）和外壳（2），圆筒形的外壳（2）一端安装压电晶片（5），另一端为接头（1），连接压电晶片（5）的电缆线（4）从接头（1）引出，外壳（2）内在压电晶片（5）后方安装有背衬（3），其特征在于：?所述压电晶片（5）前方、外壳（2）端部安装声透镜（6）；所述外壳（2）的外部为密封。

【技术特征摘要】
1.高频窄脉冲水浸聚焦超声波探头，包括压电晶片(5)、背衬(3)和外壳(2)，圆筒形的外壳(2)—端安装压电晶片(5)，另一端为接头(1)，连接压电晶片(5)的电缆线(4)从接头(O引出，外壳(2)内在压电晶片(5)后方安装有背衬(3)，其特征在于: 所述压电晶片(5)前方、外壳(2)端部安装声透镜(6);所述外壳(2)的外部为密封。2.根据权利要求1所述的高频窄脉冲水浸聚焦超声波探头，其特征在于: 所述超声波探头为8MHz 16MHz的高频超声波探头。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛兴，李宝强，钟庆华，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，
类型：实用新型
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