一种可降低误差的传感器制造技术

技术编号:8787011 阅读:162 留言:0更新日期:2013-06-10 00:59
本实用新型专利技术公开了一种可降低误差的传感器,传感器结构包括:第一基板、第二基板、第三基板、加热电阻、通孔、第一基板的膜片、第一基板的空腔、第二基板的膜片、第二基板的空腔。该传感器的优点:第二基板的膜片可以维持在机械迟滞曲线的卸载线上,能够避免膜片位置的不确定性问题,遏制机械迟滞偏移造成的误差,改善压力传感器的测量精度。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种可降低误差的传感器
技术介绍
气体压力测量在工业仪表、医疗器具、气压表、高度计、压力开关、充气设备等许多工业设备中应用非常广泛。传统的气压传感器,例如水银气压表、空盒气压表等,其体积大、精度低的缺陷限制了应用范围。随着微机电MEMS技术的发展,MEMS压力传感器的技术也得到了发展和显著提高,传感器体积越来越小,测量精度也得到了很大提高。然而对于测量高精度气压时,压力传感器自身的机械迟滞误差就不能忽视。施加在传递压力的膜片上的压力从高至低降到压力值F时,和压力从低至高升到压力值F时,虽然最终的压力值相同,但由于机械的迟滞性,膜片在相同应力作用下的弯曲挠度是不同的,即传感器的膜片载荷的加载线与卸载线不完全重合。对于压力传感器,由于待测量的压力微小变化趋势是随机的,难以确定测得的电压信号是否对应真实的压力值,这就造成所测量的膜片形变对应的压力与实际的压力有偏差,采集到的压力信号精度不高。
技术实现思路
本技术提出一种可降低误差的测量压力的传感器,其目的旨在克服现有技术所存在的上述缺陷,降低由于机械迟滞性造成的误差,提高压力的测量精度。本专利技术的技术解决方案:其特征是结构由第一基板、第二基板、第三基板、加热电阻、通孔、第一基板的膜片、第一基板的空腔、第二基板的膜片、第二基板的空腔组成。本专利技术的有益之处在于:相比于已有技术,本专利技术传感器使用第一基板空腔为可与外界气体对流的半封闭结构,通过加热电阻对第一基板的空腔内气体加热,气体受热膨胀产生气体压强加压于第二基板的膜片,使驱动膜片弯曲在迟滞曲线的卸载线上,避免膜片位置的不确定问题,提高传感器的测量精度;利用通孔的构造,不但实现稳定状态下第一基板膜片内外气体的压强相等的目的,而且微小的通孔既可以连接空腔内和外界的气体,又可以增大气体对流阻力,有效控制第二基板的膜片弯曲,使其维持在迟滞曲线的卸载线上;利用加热电阻控制温度的方法,调节方便、灵活,精度较高;加热电阻分布在通孔两端,有利于均匀加热第一基板及空腔内的气体,避免局部过热的问题;第二基板空腔设置为密封的真空腔,可以测量外部气体的绝对压力,测量范围更大,应用领域更广;本专利技术的传感器由3个基板组成,结构简单,可圆片级封装,降低成本。附图说明图1为传感器结构的示意图。图2为传感器第一基板的俯视不意图。图中的I是第一基板、2是第二基板、3是第二基板、4是加热电阻、5是通孔、6是第一基板的膜片、7是第一基板的空腔、8是第二基板的膜片、9是第二基板的空腔。具体实施方式对照附图1,传感器由第一基板1、第二基板2、第三基板3、加热电阻4、通孔5、第一基板的膜片6、第一基板的空腔7、第二基板的膜片8、第二基板的空腔9组成。其中第一基板I与第二基板2连接,第二基板2与第三基板3连接,第二基板的空腔9位于第二基板2和第三基板3连接处,该空腔为密闭的真空腔;第一基板的空腔7位于第一基板I和第二基板2连接处,通孔5连接第一基板空腔7内的气体与外界气体。对照图2,第一基板的膜片6上有加热电阻4、通孔5,加热电阻4分置于通孔5两端,便于均匀加热第一基板空腔7内的气体。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可降低误差的传感器,其特征是结构由第一基板、第二基板、第三基板、加热电阻、通孔、第一基板的膜片、第一基板的空腔、第二基板的膜片、第二基板的空腔组成。

【技术特征摘要】
1.一种可降低误差的传感器,其特征是结构由第一基板、第二基板、第三基板、加热电阻、通孔、第一基板的膜片、第一基板的空腔、第二基板的膜片、第二基板的空腔组成。2.如权利要求1所述的可降低误差的传感器,其特征在于第一基板和第二基板连接,第二基板和第三基板连接。3.如权利要求1所述的可降低误差的传感器,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:李维平刘清惓黄标周晓佘德群
申请(专利权)人:南京高华科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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