热变位校正装置以及热变位校正方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够高速地进行基于有限元分法的构造解析，从而能够高精度并实时地进行热变位校正的机床的热变位校正装置以及热变位校正方法。块温度取得部（91）取得将立柱分割成多个后的各块的温度。在由块温度取得部（91）取得的各块的温度中，定义同一块内的各部位的温度是固定值，FEM解析部（92）基于该固定值来进行基于有限元分法的构造解析，推定立柱的热变位量。校正值运算部（93）基于由FEM解析部（92）推定出的立柱的热变位量，来求出针对加工指令位置的校正值。校正部利用由校正值运算部（93）得到的校正值来校正加工指令位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热变位校正装置以及热变位校正方法
本专利技术涉及机床的热变位校正装置以及热变位校正方法。
技术介绍
在日本特开平6-190687号公报、日本特开2003-108206号公报、日本特开2004-237394号公报中，记载了一种进行基于有限元分法的构造解析，并推定机床的构造体的热变位量的技术。但是，由于基于有限元分法的构造解析所需要的时间非常长，所以难以在加工中实时地推定热变位量。因此，在进行构造解析行的期间，不得不基于其之前刚刚进行了的构造解析的结果来进行热变位校正。因此，有时实际的热变位量与推定出的热变位量之间会产生偏差，从而无法进行高精度的热变位校正。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种能够高速地进行基于有限元分法的构造解析，从而能够高精度并实时地进行热变位校正的机床的热变位校正装置以及热变位校正方法。(机床的热变位校正装置)本技术方案所涉及的机床的热变位校正装置具备：温度传感器，其被配置在机床的构造体的规定部位；块温度取得单元，在把将所述机床的构造体分割成多个后的各块的温度定义为固定值时，所述块温度取得单元基于由所述温度传感器检测出的温度信息，来取得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.05.17 JP 2011-1105371.一种机床的热变位校正装置，其特征在于，具备：温度传感器，其被配置在机床的构造体的规定部位；块温度取得单元，在把各块的温度定义为固定值时，该块温度取得单元基于由所述温度传感器检测出的温度信息来取得所述各块的温度，其中，所述各块是通过将所述机床的构造体分割成多个而形成的；有限元分法解析单元，其基于由所述块温度取得单元取得的所述各块的温度来进行基于有限元分法的构造解析，推定所述机床的构造体的热变位量；校正值运算单元，其基于由所述有限元分法解析单元推定出的所述机床的构造体的热变位量，来求出对由NC程序发出的所述机床的移动体的指令位置的校正值；以及校正单元，其利用由所述校正值运算单元得到的所述校正值来校正所述指令位置。2.根据权利要求1所述的机床的热变位校正装置，其特征在于，所述有限元分法解析单元进行基于所述有限元分法的构造解析，并推定所述机床的构造体的一部分节点处的热变位量，所述校正值运算单元基于推定出的所述机床的构造体的一部分节点处的热变位量来求出所述校正值。3.根据权利要求2所述的机床的热变位校正装置，其特征在于，在所述机床的所述构造体具有使所述机床的其他移动体滑动的滑动面的情况下，所述一部分节点是所述机床的所述构造体中位于使所述机床的移动体滑动的所述滑动面的节点。4.根据权利要求2所述的机床的热变位校正装置，其特征在于，所述一部分节点是用于使所述机床的移动体相对于所述机床的所述构造体移动的滚珠丝杠的支承基准位置。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的机床的热变位校正装置，其特征在于，所述构造体被支承成能够相对于支承体移动，所述热变位校正装置具备存储单元，所述存储单元存储与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木雄二，岩井英树，樱井康匡，大西主洋，若园贺生，山本吉二，
申请(专利权)人：株式会社捷太格特，
类型：
国别省市：