一种高韧性多孔SiC陶瓷复杂零件的制备方法技术

技术编号:8773925 阅读:159 留言:0更新日期:2013-06-08 17:16
本发明专利技术公开了一种高韧性多孔SiC陶瓷复杂零件的制备方法,采用光固化快速成型技术制造复杂零件的树脂模具,通过高残碳树脂浆料注型、固化和热解制造出多孔碳预制体,采用硅-碳反应烧结、高温真空排硅等技术方法制造出多孔SiC复杂零件,最后通过微波加热法制备基体孔隙内部SiC纳米线,实现增韧目的。该方法具有自由成型复杂结构、孔径均匀可控、高比表面积、高断裂韧性、耐高温抗氧化等优点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高韧性多孔SiC陶瓷复杂零件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)采用光固化快速成型方法制造复杂零件的负型模具;2)将酚醛树脂与造孔剂按50:(65~100)质量比混合均匀,得到树脂浆料;3)在树脂浆料中加入固化剂,真空条件下搅拌排气后注入负型模具内,待酚醛树脂完全固化后,化学腐蚀去除光固化树脂模具,得到固化的树脂零件原型;4)将固化后的树脂零件原型以1.5~2℃/min升温速率升至750~800℃,保温3~10h完成树脂碳化,得到多孔碳预制体;5)将多孔碳预制体周围放置硅粒后,在真空环境下于1300~1600℃下进行硅?碳反应,硅?碳反应完成后继续升温至1700~1800℃,抽真空排硅后,随炉冷却得到SiC陶瓷基零件;6)真空环境下,将SiC陶瓷基零件浸入到纳米碳?二氧化硅溶胶或纳米硅?酚醛树脂溶胶中,在20~30MPa压力和毛细管力共同作用下将溶胶压入SiC陶瓷基零件孔隙中,在60~160℃真空干燥12~24h后,采用微波加热碳热还原法在SiC陶瓷基零件内部制备SiC纳米线;7)SiC纳米线制备完成后,去除SiC陶瓷基零件内残留的碳、硅和二氧化硅,得到SiC纳米线增韧的多孔SiC陶瓷复杂零件。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:鲁中良李涤尘陆峰曹继伟王嵽显卢秉恒
申请(专利权)人:西安交通大学
类型:发明
国别省市:

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