【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种高韧性多孔SiC陶瓷复杂零件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)采用光固化快速成型方法制造复杂零件的负型模具;2)将酚醛树脂与造孔剂按50:(65~100)质量比混合均匀,得到树脂浆料;3)在树脂浆料中加入固化剂,真空条件下搅拌排气后注入负型模具内,待酚醛树脂完全固化后,化学腐蚀去除光固化树脂模具,得到固化的树脂零件原型;4)将固化后的树脂零件原型以1.5~2℃/min升温速率升至750~800℃,保温3~10h完成树脂碳化,得到多孔碳预制体;5)将多孔碳预制体周围放置硅粒后,在真空环境下于1300~1600℃下进行硅?碳反应,硅?碳反应完成后继续升温至1700~1800℃,抽真空排硅后,随炉冷却得到SiC陶瓷基零件;6)真空环境下,将SiC陶瓷基零件浸入到纳米碳?二氧化硅溶胶或纳米硅?酚醛树脂溶胶中,在20~30MPa压力和毛细管力共同作用下将溶胶压入SiC陶瓷基零件孔隙中,在60~160℃真空干燥12~24h后,采用微波加热碳热还原法在SiC陶瓷基零件内部制备SiC纳米线;7)SiC纳米线制备完成后,去除SiC陶瓷基零件内残留的碳、硅和二氧化硅,得到SiC纳米线增韧的多孔 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:鲁中良,李涤尘,陆峰,曹继伟,王嵽显,卢秉恒,
申请(专利权)人:西安交通大学,
类型:发明
国别省市:
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