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一种新型导轨制造技术

技术编号:876543 阅读:225 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种导轨,它包括支座、滑块、轴,其特征在于:轴与滑块、支座与轴之间有油膜层或气膜层,轴端连接动力驱动装置,在一般状态下或起动时,滑块、支座与轴间为静压力,当轴高速旋转时,轴与支座、滑块间的油膜层或气膜层在高速时产生很高的稳定的动压力,当滑块在导轨的轴上滑动时,大大减少了导轨轴的振动,增强了导轨刚性,提高了机床的精度。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
专利说明 一、
本技术涉及一种导轨。二
技术介绍
由于精密机床导轨要求振动小,运动均匀,运动精度高,故常采用静压导轨。现有的静压导轨一般在轴两端固定连接支座,滑块在导轨轴上滑动,滑块与轴之间为油膜层,从而减少振动,提高机床的精度。但在某些特殊场合,静压导轨的精度、刚性还不能完全满足要求。三、
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足,提供一种可实现振动更小、精度更高的采用动静压相结合的新型导轨。本技术的技术方案如下本技术包括支座、滑块、轴,其特征在于轴与滑块、轴与支座之间有油膜层,轴端连接动力驱动装置,动力驱动装置带动轴旋转,轴与支座、滑块间的油膜层产生动压效应,从而减少滑块滑动过程中的振动。本技术的轴与滑块、轴与支座间也可以是气膜层,当轴旋转时,气流产生稳定的动压效应。本技术的轴为两根或两根以上,可同时连接一套动力驱动系统,也可分别连接不同的动力驱动装置。本技术在一般状态及起动时,油膜层或气膜层为静压,在必要时,动力驱动装置驱动旋转轴旋转,在高速时产生很高的稳定的动压力,当滑块在导轨的轴上滑动时,大大减少了导轨轴振动,而且刚性比静压提高3~10倍,提高了机床的精度,满足高精度、高刚性的要求。四、图面说明附图说明图1为本技术结构示意图。五具体实施方式如图1所示,一种新型导轨,包括支座(1)、滑块(2)、轴(3),其特征在于轴(3)与滑块(2)、轴与支座(1)之间有油膜层(4),轴端连接动力驱动装置(5)。本技术的轴与滑块、轴与支座之间也可以是气膜层。本技术的动力驱动装置可以是电机带动皮带轮传动、齿轮传动等等。本技术的轴可以是两根或两根以上,它们可以共用一套动力驱动装置,也可分别连接不同的动力驱动装置。本技术在一般状态下及动力驱动装置刚起动时,轴与滑块、支座间为静压状态,当动力驱动装置带动轴高速旋转时,油膜层与气膜层间产生动压力,使导轨轴振动更小,刚性更好。权利要求1.一种新型导轨,包括支座(1)、滑块(2)、轴(3),其特征在于轴(3)与滑块(2)、轴(3)与支座(1)之间有油膜层(4),轴端连接动力驱动装置(5)。2.根据权利要求1所述的新型导轨,其特征在于轴(3)与滑块(2)、轴(3)与支座(1)之间为气膜层。3.根据权利要求1所述的新型导轨,其特征在于轴为两根以上。4.根据权利要求3所述的新型导轨,其特征在于多根轴分别连接不同的动力驱动装置。5.据权利要求3所述的新型导轨,其特征在于多根轴连接同一套动力驱动装置。专利摘要本技术涉及一种导轨,它包括支座、滑块、轴,其特征在于轴与滑块、支座与轴之间有油膜层或气膜层,轴端连接动力驱动装置,在一般状态下或起动时,滑块、支座与轴间为静压力,当轴高速旋转时,轴与支座、滑块间的油膜层或气膜层在高速时产生很高的稳定的动压力,当滑块在导轨的轴上滑动时,大大减少了导轨轴的振动,增强了导轨刚性,提高了机床的精度。文档编号B23Q1/00GK2695166SQ20042001933公开日2005年4月27日 申请日期2004年1月6日 优先权日2004年1月6日专利技术者潘旭华 申请人:潘旭华本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型导轨,包括支座(1)、滑块(2)、轴(3),其特征在于:轴(3)与滑块(2)、轴(3)与支座(1)之间有油膜层(4),轴端连接动力驱动装置(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:潘旭华
申请(专利权)人:潘旭华
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

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