计算机装置制造方法及图纸

技术编号:8764922 阅读:126 留言:0更新日期:2013-06-07 21:56
本发明专利技术提供了一种计算机装置,其包含壳体、多个第一规格硬盘模块、一第二规格硬盘模块以及电路板模块。壳体包括底板,其上具有第一区以及第二区,底板上具有多个支撑柱,各该支撑柱的顶端距离底板一预设高度。各该第一规格硬盘模块配置于第一区。第二规格硬盘模块配置于第二区。各该第一规格硬盘模块以及第二规格硬盘模块透过各该支撑柱的顶端而配置于壳体,并与底板形成布线腔,多条导线穿过布线腔耦接各该连接器与电路板模块以进行信号传输。采用本发明专利技术,其采用分区配置方式,在第一规格硬盘于一个区域中配置完成后,剩余的区域再行配置剩余的电子组件,因此使结构简化、紧凑,且除了一种规格的硬盘外,得以兼容另一种规格的硬盘。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种计算机装置,其特征在于,所述计算机装置包含:一壳体,包括一底板,该底板上具有一第一区以及一第二区,该第二区位于该底板的一角落,且该底板上具有多个支撑柱,各该支撑柱的顶端距离该底板一预设高度;多个第一规格硬盘模块,平铺地配置于该第一区,各该第一规格硬盘模块包括一第一规格硬盘,各该第一规格硬盘具有一连接器,各该连接器两两相对地设置;一第二规格硬盘模块,配置于该第二区,其尺寸小于该第一规格硬盘模块,包括至少一第二规格硬盘,该第二规格硬盘具有一连接器,且该第二规格硬盘与各该第一规格硬盘配置方向相垂直;以及一电路板模块,配置于该第二区,且电性连接各该第一规格硬盘模块以及该第二规格硬盘模块;其中,各该第一规格硬盘模块以及该第二规格硬盘模块透过各该支撑柱的顶端而配置于该壳体,并与该底板形成一布线腔,多条导线穿过该布线腔耦接各该连接器与该电路板模块以进行信号传输。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:宋二振王世锋徐继彭郑再魁
申请(专利权)人:英业达科技有限公司英业达股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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