成像镜头制造技术

【技术实现步骤摘要】
成像镜头
本专利技术涉及一种成像技术，尤其涉及一种成像镜头。
技术介绍
成像镜头随着CMOS的制程技术提升，同样像素的产品，例如：屏幕分辨率为640*480的VGA规格，总像素约为30万像素(0.3MPixels)，因为CMOS影像传感器的像素大小(PixelSize)可以有效的被缩小，由目前3.6μm为主缩小到2.2μm，再到目前可以普及大量生产的1.75μm，也因此，CMOS影像传感器的大小，也由1/6”(对应到像素大小3.6μm)缩小到1/10”(对应到像素大小2.2μm)，再到目前的1/13”(对应到像素大小1.75μm)。使得相同像素的产品，因晶圆(Wafer)可切割出的晶粒(Die)增加，所以CMOS影像传感器的成本可以有效降底，增加产品竞争力。然而，在像素大小缩小到1.75μm应用的前提下，所需设计的镜头质量将需随着像素大小缩小而提升，才能满足使用者的需求。镜头质量提升的项目将包括：1）高分辨率；2)低主光线入射角(CRA，ChiefRayAngle)；3)长背凸(FlangeBack)，长背凸是为了使所设计镜头的最后一片透镜可以远离影像传感器，以避免最后一片透镜上的刮伤(Scratches)和污点(Particles)会成像在影像传感器上。由于影像会因为镜头的主光线入射角和CMOS影像传感器的微透镜数组(Microlensarray)的可接收的主光线入射角不匹配所造成的颜色偏差，因此，镜头设计需满足CMOS影像传感器的低主光线入射角需求。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种具有高分辨率、低色差和长背凸成像镜头。一种成像镜头，其从物侧到像侧依次包括：一个具有正光焦度的第一透镜，一个具有负光焦度的第二透镜及一个成像面。所述第一透镜从物侧至像侧包括靠近物侧的第一表面以及靠近像侧的第二表面。所述第二透镜从物侧至像侧包括靠近物侧的第三表面以及靠近像侧的第四表面。所述成像镜头满足以下条件：FB/TTL>0.38；R11/F1>2.23；Z/Y>0.11；Z/T<0.42；R23/F2<R12/F2<R24/F2；其中，FB为第四表面与成像面沿光轴方向上的最短距离，TTL为成像镜头的总长，R11为第一表面的曲率半径，F1为第一透镜的焦距，Z为第四表面的曲面横向高度，Y为第四表面的曲面纵向高度，T为第二透镜在光轴上的厚度，R23为第三表面的曲率半径，R24为第四表面的曲率半径，R12为第二表面的曲率半径，F2为第二透镜的焦距。本专利技术所提供的成像镜头中，条件式FB/TTL>0.38，保证了成像镜头具有长背凸；条件式R11/F1>2.23，使所述第一透镜具有较小的光焦度，进而减小了成像镜头的偏芯敏感度；条件式Z/Y>0.11和R23/F2<R12/F2<R24/F2，保证成像镜头的光焦度分配适当，具有良好的像差补正效果；条件式Z/T<0.42，保证第二透镜易于射出成型，使得由单边浇口注入的塑料可以容易到达对向一侧。满足上述条件的透镜系统，在具有长背凸和广视角的情况下，还能保证有较好的成像质量。附图说明图1为本专利技术提供的成像镜头的结构示意图。图2为本专利技术第一实施方式提供的成像镜头的球面像差特性曲线图。图3为本专利技术第一实施方式提供的成像镜头的场曲特性曲线图。图4为本专利技术第一实施方式提供的成像镜头的畸变特性曲线图。图5为本专利技术第一实施方式提供的成像镜头的调制传递函数特性曲线图。图6为本专利技术第一实施方式提供的成像镜头的主光线入射角特性曲线图。图7为本专利技术第二实施方式提供的成像镜头的球面像差特性曲线图。图8为本专利技术第二实施方式提供的成像镜头的场曲特性曲线图。图9为本专利技术第二实施方式提供的成像镜头的畸变特性曲线图。图10为本专利技术第二实施方式提供的成像镜头的调制传递函数特性曲线图。图11为本专利技术第二实施方式提供的成像镜头的主光线入射角特性曲线图。主要元件符号说明成像镜头100第一透镜G1第二透镜G2第一表面11第二表面12第三表面13第四表面14光阑20滤光片40第五表面15第六表面16保护玻璃片50第七表面17第八表面18成像面60如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合附图，对本专利技术作进一步的详细说明。请参阅图1，本专利技术提供的一种成像镜头100，其从物侧至像侧依次包括：一具有正光焦度的第一透镜G1、一具有负光焦度的一第二透镜G2、一滤光片40、一保护玻璃片50及一成像面60。该第一透镜G1从物侧至像侧包括一面向物侧凸出的第一表面11和一面向像侧凸出的第二表面12。该第二透镜G2从物侧到像侧包括一面向物侧凹陷的第三表面13和一面向像侧凸出的第四表面14。所述滤光片40从物侧至像侧依次包括一第五表面15及一第六表面16。所述保护玻璃片50从物侧至像侧依次包括一第七表面17及一第八表面18。所述成像镜头100还包括一光阑20。所述光阑20位于所述第一透镜G1的第一表面11的物侧。所述光阑20用于控制通过第一透镜G1的光通量。本实施方式中，光线自物侧入射至光阑20，并依次经第一透镜G1、第二透镜G2、滤光片40及保护玻璃片50后成像于成像面60。可以理解，可通过设置影像传感器(图未示)，如电荷耦合组件(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)，于所述成像面60处以组成一成像系统。所述成像镜头100满足以下条件式：(1)FB/TTL>0.38；(2)R11/F1>2.23；(3)Z/Y>0.11；(4)Z/T<0.42；(5)R23/F2<R12/F2<R24/F2；其中，FB为所述第四表面14与所述成像面60沿光轴方向上的最短距离，TTL为成像镜头100的总长，R11为第一透镜G1的第一表面11的曲率半径；F1为第一透镜G1的焦距；Z为所述第四表面14的曲面横向高度，Y为所述第四表面14的曲面纵向高度，T为所述第二透镜G2在光轴上的厚度；R23为所述第二透镜G2的第三表面13的曲率半径；R24为所述第二透镜G2的第四表面14的曲率半径；R12为所述第一透镜G1的第二表面12的曲率半径；F2为第二透镜G2的焦距。本专利技术所提供的成像镜头100条件式中，条件式(1)，保证了成像镜头100具有长背凸；条件式(2)，使所述第一透镜G1具有较小的光焦度，进而减小了成像镜头100的偏芯敏感度；条件式(3)和(5)，保证成像镜头100的光焦度分配适当，具有良好的像差补正效果；条件式(4)，保证所述第二透镜G2易于射出成型，使得由单边浇口注入的塑料可以容易到达对向一侧。所述成像镜头100可进一步满足以下条件式：(6)R12/F2<0.36；(7)R23/F2<0.27；(8)R24/F2<0.46；其中，R12为所述第一透镜G1的第二表面12的曲率半径；R23为所述第二透镜G2的第三表面13的曲率半径；R24为所述第二透镜G2的第四表面14的曲率半径；F2为所述第二透镜G2的焦距。条件式(6)、(7)和(8)，进一步保证了成像镜头100的成像质量。所述成像镜头100可进一步满足以下条件式：(8)Vd1>53；(9)Vd2<33；其中，Vd1为第一透镜G1的阿贝数，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成像镜头，其从物侧到像侧依次包括：一个具有正光焦度的第一透镜，一个具有负光焦度的第二透镜及一个成像面；所述第一透镜从物侧至像侧包括靠近物侧的第一表面以及靠近像侧的第二表面,所述第二透镜从物侧至像侧包括靠近物侧的第三表面以及靠近像侧的第四表面；所述成像镜头满足以下条件：FB/TTL>0.38；R11/F1>2.23；Z/Y>0.11；Z/T<0.42；R23/F2

【技术特征摘要】
1.一种成像镜头，其从物侧到像侧依次包括：一個透鏡組及一个成像面；所述透鏡組由一个具有正光焦度的第一透镜及一个具有负光焦度的第二透镜組成，所述第一透镜从物侧至像侧包括靠近物侧的第一表面以及靠近像侧的第二表面，所述第二透镜从物侧至像侧包括靠近物侧的第三表面以及靠近像侧的第四表面；所述成像镜头满足以下条件：FB/TTL＞0.38：R11/F1＞2.23；Z/Y＞0.11：Z/T＜0.42；R23/F2＜R12/F2＜R24/F2；其中，FB为第四表面与成像面沿光轴方向上的最短距离，TTL为成像镜头的总长，R11为第一表面的曲率半径，F1为第一透镜的焦距，Z为第四表面的曲面横向高度，Y为第四表面的曲面纵向高度，T为第二透镜在光轴上的厚度，R23为第三表面的曲率半径，R24为第四表面的曲率半径，R12为第二表面的曲率半径，F2为第二透镜的焦距。2.如权利要求1所述的成像镜头，其特征在于：所述第一透镜和第二透镜还满...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯骏程，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：