成像镜头制造技术

【技术实现步骤摘要】
成像镜头
本专利技术涉及一种成像技术，尤其涉及一种成像镜头。
技术介绍
成像镜头随着CMOS的制程技术提升，同样像素的产品，例如：屏幕分辨率为640*480的VGA规格，总像素约为30万像素(0.3MPixels)，因为CMOS影像传感器的像素大小(PixelSize)可以有效的被缩小，由目前3.6μm为主缩小到2.2μm，再到目前可以普及大量生产的1.75μm，也因此，CMOS影像传感器的大小，也由1/6”(对应到像素大小3.6μm)缩小到1/10”(对应到像素大小2.2μm)，再到目前的1/13”(对应到像素大小1.75μm)。使得相同像素的产品，因晶圆(Wafer)可切割出的晶粒(Die)增加，所以CMOS影像传感器的成本可以有效降底，增加产品竞争力。然而，在像素大小缩小到1.75μm应用的前提下，所需设计的镜头质量将需随着像素大小缩小而提升，才能满足使用者的需求。镜头质量提升的项目将包括：1）高分辨率；2)低主光线入射角(CRA，ChiefRayAngle)；3)长背凸(FlangeBack)，长背凸是为了使所设计镜头的最后一片透镜可以远离影像传感器，以避免最后一片透镜上的刮本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成像镜头，其从物侧到像侧依次包括：一个具有正光焦度的第一透镜，一个具有负光焦度的第二透镜及一个成像面；所述第一透镜从物侧至像侧包括靠近物侧的第一表面以及靠近像侧的第二表面,所述第二透镜从物侧至像侧包括靠近物侧的第三表面以及靠近像侧的第四表面；所述成像镜头满足以下条件：FB/TTL>0.38；R11/F1>2.23；Z/Y>0.11；Z/T<0.42；R23/F2T为第二透镜在光轴上...

【技术特征摘要】
1.一种成像镜头，其从物侧到像侧依次包括：一個透鏡組及一个成像面；所述透鏡組由一个具有正光焦度的第一透镜及一个具有负光焦度的第二透镜組成，所述第一透镜从物侧至像侧包括靠近物侧的第一表面以及靠近像侧的第二表面，所述第二透镜从物侧至像侧包括靠近物侧的第三表面以及靠近像侧的第四表面；所述成像镜头满足以下条件：FB/TTL＞0.38：R11/F1＞2.23；Z/Y＞0.11：Z/T＜0.42；R23/F2＜R12/F2＜R24/F2；其中，FB为第四表面与成像面沿光轴方向上的最短距离，TTL为成像镜头的总长，R11为第一表面的曲率半径，F1为第一透镜的焦距，Z为第四表面的曲面横向高度，Y为第四表面的曲面纵向高度，T为第二透镜在光轴上的厚度，R23为第三表面的曲率半径，R24为第四表面的曲率半径，R12为第二表面的曲率半径，F2为第二透镜的焦距。2.如权利要求1所述的成像镜头，其特征在于：所述第一透镜和第二透镜还满...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯骏程，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：