三维柔性触觉传感器阵列制造技术

技术编号:8764002 阅读:243 留言:0更新日期:2013-06-07 18:10
本发明专利技术属于传感器制备技术。三维力柔性触觉传感器阵列包括有序排列的微结构和微结构端点之间的导线,微结构之间填充有绝缘橡胶;每个微结构由三段柱形体构成,第一段柱形体垂直放置,第二段柱形体上端面与第一段柱形体的侧面相交并固定连接,第三段柱形体下端面与第一段柱形体的另一个侧面相交并固定连接,每个微结构的上端面和下端面的中心设置有电触点,每个微结构第一段柱形体上端面的电触点之间及第三段柱形体上端面的电触点之间分别有导线连接;每个微结构的第一段柱形体下端面的电触点之间及第二段柱形体下端面的电触点之间分别有导线连接,上下两层导线相互垂直。本阵列降低了解耦的维度和难度,能检测出三维力的大小,响应时间短,结构紧凑。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种三维力柔性触觉传感器阵列,包括有序排列的微结构和设置在微结构端点之间的导线,微结构之间填充有绝缘橡胶或其它绝缘柔性材料;其特征在于,所述每个微结构由三段柱形体构成,其中第一段柱形体垂直放置,第二段柱形体的上端面与第一段柱形体的一个侧面固定连接,夹角为30°?60°范围内,第二段柱形体的下端面与第一段柱形体的下端面在同一个平面上;第三段柱形体的下端面与第一段柱形体的另一个侧面固定连接,夹角为30°?60°范围内,第三段柱形体的上端面与第一段柱形体的上端面在同一个平面上;第二段柱形体轴线的所在平面与第三段柱形体轴线的所在平面相互垂直;每个微结构的两个上端面和两个下端面的中心分别设置有电触点,每个微结构的第一段柱形体上端面的电触点之间及第三段柱形体上端面的电触点之间分别有导线连接,每根导线在同一平面上并相互平行;每个微结构的第一段柱形体下端面的电触点之间及第二段柱形体下端面的电触点之间分别有导线连接,每根导线在同一平面上并相互平行;上下两层上的导线相互垂直;所述微结构的柱形体由具有压阻效应的导电橡胶或其它柔性导电材料制备,所述导线为柔性导线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙鑫庄学坤赵敏潘宏青王耀雄高放王菲露汪玉冰葛运建双丰
申请(专利权)人:中国科学院合肥物质科学研究院
类型:发明
国别省市:

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