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一种基于半导体热泵效应的浸入式调温装置制造方法及图纸

技术编号:8763561 阅读:222 留言:0更新日期:2013-06-07 17:29
本发明专利技术涉及一种基于半导体热泵效应的浸入式调温装置,包括半导体制冷片和热交换体,所述的半导体制冷片设有两个热交换面,一个热交换面紧贴在热交换体的顶部,另一热交换面与空气接触,所述的热交换体浸入液面,通过改变与热交换体紧贴的热交换面,可对液体进行加热或制冷。与现有技术相比,本发明专利技术没有机械压缩机部件,可应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无致冷剂污染的场合。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于半导体热泵效应的浸入式调温装置,其特征在于,包括半导体制冷片和热交换体,所述的半导体制冷片设有两个热交换面,一个热交换面紧贴在热交换体的顶部,另一热交换面与空气接触,所述的热交换体浸入液面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:余儿忠
申请(专利权)人:同济大学
类型:发明
国别省市:

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