【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种触控面板的低阻抗电控线路制造方法，该触控面板内的透明导电板包含基材及形成于该基材上的氧化铟锡电控线路，其特征在于，该方法包含：可视区覆盖步骤，是以保护膜覆盖部分该基材，以露出该氧化铟锡电控线路；前处理步骤，是在该氧化铟锡电控线路上形成钯催化剂；化学无电解镍镀覆步骤，是使镍金属层沉积于该氧化铟锡电控线路上；化学置换金镀覆步骤，是使金层沉积于该镍金属层上；及置换还原镀金步骤，是使金补充层沉积于该金层上，其中，该镍金属层不经热退火处理。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨裕程，
申请(专利权)人：睿明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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