含二苯并噻吩砜的有机半导体材料、其制备方法和应用技术

技术编号:8760244 阅读:133 留言:0更新日期:2013-06-06 21:51
本发明专利技术适用于有机材料技术领域,提供了一种含二苯并噻吩砜的有机半导体材料、其制备方法和应用。该含二苯并噻吩砜的有机半导体材料具有如下结构式。本发明专利技术含二苯并噻吩砜的有机半导体材料,包括二苯并噻吩砜基团和噁二唑基团,使其具有优异的电子传递性能和热稳定性能;本发明专利技术含二苯并噻吩砜的有机半导体材料制备方法,操作简单,成本低廉,非常适于工业化生产。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种含二苯并噻吩砜的有机半导体材料,具有如下结构式:其中R为C1~C6的烷基。FDA0000111544950000011.tif

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周明杰王平梁禄生张娟娟
申请(专利权)人:海洋王照明科技股份有限公司深圳市海洋王照明技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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