用于计算设备的基于烟囱的冷却装置制造方法及图纸

描述了一种装置用于基于烟囱冷却计算机部件。本发明专利技术的实施例的方法包括确定计算设备的发热部件。所述方法进一步包括将烟囱联接至一个或多个发热部件，从而使用烟囱的烟囱效应来引导与部件关联的空气进出烟囱。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于计算设备的基于烟囱的冷却装置
本领域通常涉及用于电子设备的冷却方案，尤其涉及采用用于计算设备的基于烟囱的冷却装置。
技术介绍
现在，存在各种用于冷却计算机的方案。但是，这些用于冷却计算机（例如，一体化（AIO）台式计算机）的方案包括风扇或者鼓风机。例如，典型AIO计算机由一个或多个鼓风机风扇冷却，风扇从周围环境引入冷却空气，冷却空气又流过计算机的热部件或者它们关联的热交换器以冷却它们。这导致高声学害处以及计算机所连接的电源的更高功率消耗。此外，因为AIO计算机将其所有的电子件置于屏幕后面或者下方，所以进一步恶化了高风扇声学噪声问题。附图说明通过示例图示了本专利技术的实施例，附图中的图不是要限制本专利技术的实施例，其中相似附图标记指示类似元件，其中：图1图示了根据本专利技术一个实施例的基于烟囱的冷却装置；图2A-2C图示了根据本专利技术一个实施例的图1的基于烟囱的冷却装置的侧视图；图3图示了根据本专利技术一个实施例的基于烟囱的冷却装置；图4A-4C图示了根据本专利技术一个实施例的图3的基于烟囱的冷却装置300的侧视图；图5图示了根据本专利技术一个实施例的采用风扇的基于烟囱的冷却装置；图6图示了根据本专利技术一个实施例的用于基于烟囱冷却计算机部件的过程；以及图7图示了能够采用基于烟囱的冷却装置的计算系统。具体实施方式本专利技术的实施例提供了用于基于烟囱冷却计算机部件的装置。本专利技术的实施例的方法包括确定计算设备的发热部件。所述方法进一步包括将烟囱联接至一个或多个发热部件，使得烟囱的烟囱效应用于引导与部件关联的空气进出烟囱。在一个实施例中，在计算机中采用烟囱用于冷却的目的，从而消除了采用风扇或者鼓风机的需要，这进一步导致消除了风扇声学噪声并且显著降低了与风扇和鼓风机关联的功率消耗。烟囱效应（或烟筒效应）是公知的现象，指的是浮力驱动空气移入和移出家、建筑物等。烟囱效应负责放大与自然对流关联的空气移动，并且频繁用于家庭、某些产热设备等中的通风。浮力源自于由于温差、湿度差等引起的空气密度差。典型地，热差和结构的高度越大，浮力和烟囱效应就越大。在一个实施例中，使用和调节该烟囱效应或者烟筒效应，使得来自计算机内的各种部件的加热空气由于其密度相比于周围空气或者气体不同（即，更低）而上升通过导管通路。这有助于最大化自然通风引起的空气流并且增加分散系统中生成的热的效果。可以想到的是，该技术能够起作用于任意数量的电子设备，包括所有类型和形式的计算机系统；但是，为了简洁、清楚以及易于理解，将AIO计算机作为贯穿本文的例子。图1图示了根据本专利技术一个实施例的基于烟囱的冷却装置100。图示的实施例示出了计算机系统的母板150，具有任意数量的发热部件。为了简洁、简化以及易于理解，示出了AIO计算机母板150的中央处理单元（CPU）112和存储器114。在一个实施例中，单个烟囱122和124分别放置在CPU112和存储器114上面。在一个实施例中，如图所示，烟囱122、124通过它们的进入通风口102吸入或者接收冷空气132、134，以及通过它们的排放通风口104排出或者发出热空气142、144（由CPU112、存储器114产生的）。空气的这种移动是通过两个烟囱112、114的烟囱效应或者烟筒效应实现的。如参考图2A-2C讨论的，烟囱122、124可以由从金属到塑料（被视为是适当的以及必须的）的任意材料制成，并且通过与部件112、114建立直接接触，或者通过它们的扩散器或者热交换器（HX）或者以一些其他类似方式，能够制成为热接触它们的对应部件112、114。为了简洁，此处使用HX作为例子。在一个实施例中，烟囱效应驱动冷空气132、134和热空气142、144在烟囱122、124内以方便、有序且有效率的方式进行空气移动，而不需要安装任何常规风扇或者鼓风机。此外，单个烟囱可以用于一个或多个部件。例如，对于高产热部件，比如CPU112，图示的单个大烟囱122可以是合适的；但是，对于低产热的较小或不经常使用的部件，单个烟囱就可以足够用于任意数量的这种部件。图2A-2C图示了根据本专利技术一个实施例的图1的基于烟囱的冷却装置100的侧视图。再次，为了简洁和简化，仅使用图1的CPU112来图示出侧视图。在图2A，示出了母板150，其具有的CPU112附接至热交换器202。HX指的是用于从一个介质到另一介质进行有效热传递的设备。在一个实施例中，烟囱或者导管122直接联接至HX202，使得用HX202维持亲密的热连接（例如，通过焊料，热油脂等）。如前述，烟囱可以由任何类型材料制成，但考虑到其与HX202的连接，在该特定情形中，金属可以是优选材料（虽然其他材料诸如塑料也可行，但效率低）。在一个实施例中，烟囱122使用烟囱效应将空气204（例如，包括图1的冷空气132和热空气142）从其进入通风口移动至排放通风口，而不需要常规风扇或者鼓风机。图2B图示了烟囱122围绕HX202。如图示的，HX202和烟囱122无缝地合并在一起，即，HX202的外壁和烟囱122的内壁之间没有间隙或者泄漏，这提供了空气204移动的最大效率。在该实施例中，烟囱122直接连接至CPU112。参考图2C，烟囱122直接连接至母板150并且无缝地围绕CPU112和HX202，烟囱122、HX202和CPU112之间没有任何间隙或者渗漏。图2B和2C的烟囱112可以由金属或者塑料等制成。图3图示了根据本专利技术一个实施例的基于烟囱的冷却装置300。如图1，图示的实施例示出了计算机系统的母板350，具有任意数量的发热部件。再次，为了简洁和简化，示出了AIO计算机的母板350的CPU312和存储器314。在一个实施例中，单个烟囱322和324分别布置在CPU312和存储器314上面。在一个实施例中，如图示的，烟囱322、324通过它们的进入通风口302吸入或者接收冷空气332、334，以及通过它们的排放通风口304排出或者发出热空气342、344（由CPU312、存储器314产生的）。该空气移动是由于两个烟囱312、314的烟囱效应或者烟筒效应而被执行的。在一个实施例中，与CPU312和存储器314对应的HX是远程热交换器（RHX）352、354。换句话说，这些RHX352、354不附接至它们的对应部件CPU312和存储器314；而是，它们远程地定位成靠近母板350的底部或者一侧，位于它们各自的烟囱322、324的端部。热管362、364用对应部件312、314连接RHX352、354。热管362、364代表在两个以上固体接口（诸如RHX352、354和CPU312和存储器314）之间传递热的热传递装置。因为冷空气332、334通常没有后果（consequence）而热空气342、344是关键的且要求移动，在一个实施例中，将RHX352、354靠近烟囱322、324的底部以提供用于热空气342、344的更大空间从而有效地绕烟囱移动并且移出排放通风口304。在一个实施例中，RHX352、354放置在烟囱122、124的基部，用于最大冷却性能。此外，RHX352、354不必检查热源。与RHX352、354和对应发热部件312、314连接的终端如图所示通过热管362、364，但其可以是任意数量的其他热传输设备，诸如泵回本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.27 IN 2309/DEL/20101.一种采用烟囱进行冷却的系统，包括：计算机系统，其具有发热部件；以及烟囱，其联接至所述发热部件中的一个或多个，以使用烟囱效应引导与所述发热部件发出的热量关联的热空气进出烟囱；以及远程热交换器，其与所述发热部件中的一个或多个相关联，其中，所述远程热交换器放置在与对应的发热部件关联的烟囱的基部处以增加烟囱的冷却性能，其中所述烟囱和所述远程热交换器中不具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·巴塔查里亚，M·麦克唐纳，S·维贾雅拉加万，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：
国别省市：