【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及促进组织生长的系统或方法，并且更具体地说，涉及具有当暴露于减压时用于加强组织生长的组织生长介质的多层伤ロ敷料。相关领域描述开放性伤ロ的真空诱导愈合最近已由Kinetic Concepts, Inc.0f San Antonio,Tex.通过其可商业获得的V.A.C. 生产线推广。真空诱导愈合过程已经在以下共同受让的专利中描述:1990年11月13日授予Zamierowski的美国专利第4，969，880号以及其继续专利和部分继续专利，即1992年3月31日授予的美国专利第5，100，396号、1993年11月16日授予的美国专利第5，261，893号以及1996年6月18日授予的美国专利第5，527，293号，这些专利的公开内容在此通过这些引用并入。进ー步改进和改良的真空诱导愈合方法也在以下专利中描述:2000年6月6日授予Zamierowski的美国专利第6，071，267号以及分别在1997年6月10日和1997年7月8日授予Argenta等人的美国专利第5，636，643和5，645，081号，这些专利的公开内容通过引用并入，就如在此...
【技术保护点】
一种用于向组织部位施用减压组织治疗的减压输送系统，其包括：多层减压输送装置，其具有组织接触层、释放层和歧管层，所述组织接触层包括适合于接触组织部位的支架，所述释放层包括水溶性聚合物和多个流动通道，所述歧管层包括分配歧管，所述释放层位于所述组织接触层和所述歧管层之间，所述释放层的水溶性聚合物结合于所述组织接触层和所述歧管层中的至少一个；以及减压输送管，其流体地连接于所述歧管层以向组织部位输送减压。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：阿切尔·安布罗休，R·W·约翰森，
申请(专利权)人：凯希特许有限公司，
类型：发明
国别省市：
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